口腔修复-卡环思维导图

一篇关于口腔修复-卡环思维导图，主要包含杆形卡环与圆环卡环比较 与远中牙合支托比较等。

卡环

• 杆形卡环与圆环卡环比较
  • 弹性好，与基牙接触面积小，推型固位作用强，对基牙损伤小，稳定作用不如圆环卡环
• 与远中牙合支托比较
  • 近中牙合支托减小基牙扭力，但增加牙槽嵴的负担
• 回力卡环
  • 远中游离缺失，未端基牙较短，基牙颊侧组织倒凹明显
• kennedyI类牙列缺失者，当余留牙情况较差时通常设计为黏膜支持式，
• 牙合支托 磨近远中四分之一，颊舌向三分之一， 前磨牙近远中三分之一，颊舌向二分之一
  • 牙合支托作用恢复咬合接触，支持作用，间接固位体，防止食物嵌塞，
  • 铸造牙合支托厚度1一1.5mm，
• 可摘义齿
  • 咬合痛，原因咬合过高，或卡环过紧，引起
  • 出现游离端基托向合向转动脱位，但不脱落，义齿发生～翘起
  • 若缺隙过窄，人工牙不能按正常位置和数目排列在缺隙中，可将人工牙作不程度的扭转 倾斜或与邻牙重叠或将人工牙减径，或减数排列，
• 造成铸造支架式义齿就位困难的的是
  • 琼脂印模质量不好，-印模变形， 高温材料热膨胀系数不够_义齿变形 模型有缺损_支架形成支点 开盒时用力过大_义齿变形 戴义齿时磨除过多会降低固位力，增大义齿与组织之间不密合，
• 牙支持式可摘局部义齿承担咀嚼压力主要由
  • 基牙
• 人工牙
  • 解剖牙：30一33度
    • 正中牙合时点下颌牙齿尖凹锁结关系好，咀嚼效率高，但侧向牙合力大
  • 半解剖牙：20度
    • 上下颌牙间有一定锁结关系，侧向牙合力较解剖式牙小，
  • 非解剖牙：0度
    • 子主题
• RPI
  • • 游离缺失未端基牙，可减小扭力
  • 由近中支托，邻面板，Ⅰ杆组成
  • 常用于远中游离端义齿
• 舌杆
  • 呈半梨形上缘薄1mm， 下缘厚2mm， 上缘离开牙龈缘至少3一4mm， 口底深度不小于7mm，
    • 与黏膜关系 垂直型一平行接触， 倒凹形一倒凹之上 斜坡形_缓冲量为0.3-0.4mm
  • 舌板
    • 口底到龈缘距离在7mm以下 特别适用于：前牙松动需用夹板固定者，舌系带附着过高，口底深度浅，不能容纳舌杆者，舌则倒凹过大不宜用舌杆者，
• 腭杆
  • 前：厚1mm，宽：6一8mm，距离龈缘至少6mm 侧：厚1一1.5mm宽：3一3.5mm， 距离龈缘4一6mm 后：厚1.5-2mm ，宽3.5mm，距龈缘密合中线不接触，l缺牙多，离开0.5-1.0mm 前后腭杆之间不少于15mm， 腭杆通常宽为6一8mm，厚lmm，宽腭杆或腭带：宽度8一10mm
  • 与牙弓的位置关系是平行
• 调节可摘局部义齿固位力的措施
  • 调节卡环臂进入倒凹的深度和坡度 调整义齿就位道 调整基牙间的分散度 增加基牙固位体数目，增加间接固位体，
• 病例
  • 若左下6、5，右下4、5，缺失余留牙正常，义基托覆盖区域黏膜红肿、压痕、局部义齿左下7、4、右下6均为双臂卡环，义齿贴合，固生尚可，解决方法：修改设计
  • 上颌剩余左上1246，右上剩余237，下颌缺失双侧567～上颌属于肯氏二类四亚类，下颌属于肯氏一类
  • 上颌456缺失，行可摘修复，应在左上颌尖牙舌隆突上，舌面颈三分之一和中三分之一交界处，设计呈V字形的：舌隆突支托凹，
• 观测线
  • 肯氏一类二类缺损主要难点：防止沿支点线旋转
  • 为了减轻肯氏一、二类缺损者游离端基牙的负担，除了采用RPI卡环以外，还可采用：回力卡环
  • 三型：对基牙所画的观测线，观测线在近缺隙侧和远缺隙侧距牙合面近，倒凹都大，非倒凹小
• 咬颊
  • 后牙覆盖过小 可磨改上颌后牙颊尖舌斜面和下颌后牙颊尖的颊斜面，加大覆盖，
• 牙合堤
  • 缺牙多，游离缺失，丧失垂直关系，
• 肯式四类
  • 右上123，左上12缺失，前牙I度深覆牙合，余留牙无异常， 可摘局部义齿卡环可放 左右上46
• 牙列缺失后牙槽嵴吸收最快的部位是
  • 上下颌前牙区吸收速率快。后牙区、腭穹隆、上颌结节、磨牙后垫的改变最少