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外层图形处理
PCB外层图形处理全流程解析：从清洁到AOI检测的一站式工艺指南前处理通过刷磨或化学微蚀确保基板结合力，水破时间和磨痕宽度严格把控外层线路采用LDI曝光技术，图电阶段通过酸性/碱性蚀刻工艺选择实现35um铜厚精准控制，其中碱性蚀刻通过络合反应实现铜层溶解退膜退锡环节用硝酸溶解抗蚀层，最终AOI检测全面筛查线宽、孔内及板面质量两种蚀刻工艺各具优势，酸性蚀刻效率高，碱性蚀刻适合特殊孔型需求.
编辑于2025-11-19 16:29:12- 外层图形处理
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