导图社区 MLCC电容
图文兼备的思维导图来啦!这张思维导图,讲述了陶瓷电容的特性及应用的内容知识,图文兼备方便大家的记忆和理解。
这是一篇关于环路理论的思维导图,主要内容有什么是环路补偿、为什么要环路补偿、控制理论、如何进行环路补偿等。
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MLCC电容
1. 概念
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2. 常用型号
容值
封装
额定电压
2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。 同等容量的电容,耐压值高的,一般尺寸会更大。 额定电压留有大概70%的裕量。
分类
温度补偿型
超稳定
NP0或C0G
高介电常数型
稳定
X7R
能用
Y5V或Z5U
关系
3 .特性及应用
C0G
特点
电气性能稳定,基本不随时间、温度、电压变化,适用于高可靠、高稳定的高额、特高频场合。
描述
应用
适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容、PLL电路
电气性能较稳定,随时间、温度、电压的变化,其特性变化不明显。在相同的体积下电容量可以做的比较大。
要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。适用于要求较高的耦合、旁路、解耦、纹波电路以及10Mhz以下的场合
Y5V
具有很高的介电系数,能较容易做到小体积,大容量,其容量随温度变化比较明显,但成本较低。广泛应用于对容量,损耗要求不高的场合。
4. 主要厂家
欧美
KEMET(基美),VISHAY(威世),ATC,NOVACAP
日韩
MURATA(村田),KYOCERA(京瓷)AVX,TDK(东电化),TAIYO YUDEN(太诱),MARUWA(丸和),SEMCO(三星电机),SAMWHA(三和)
台湾
YAGEO(国巨),WALSIN(华新科),DARFON(达方),HEC(禾伸堂)
大陆
FENGHUA(风华),EYANG(宇阳),TORCH(火炬电子),HIGHMAXIM(恒迈巨集),CCTC(潮州三环)
5. 关键参数
阻抗-频率特性
ESR
陶瓷的等效串联电阻并不是恒定的,它是跟频率有很大的关系
精度
一般厂家会有2~4种精度电容供选择
温度特性
不同类型的电容的工作温度范围是不同的、并且其容量随温度的变化也不同,相差非常大
直流偏压特性
高介电常数电容(X7R)具有该特性; 温度补偿用电容 (CH、C0G等) 不因直流电压特性而发生变化。
漏电流和绝缘电阻
陶瓷电容绝缘电阻比较大,漏电流小。 绝缘电阻主要与容量有关,容量越大,漏电流越大
6.应用注意
电气方面
去耦应用
数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5nH。 0.1μF的去耦电容有5nH的分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说,对于10MHz以 下的噪声有较好的去耦效果,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。 1μF、10μF的电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频噪声的效果要好一些。 每10片左右集成电路要加一片充放电电容,或1个蓄能电容,可选10μF左右。最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用 钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格,可按C=1/F,即10MHz取0.1μF,100MHz取0.01μ。
子主题 2
机械方面
电容放置方向平行于PCB弯曲方向,放置位置远离PCB大形变位置
PCB拼板,受力大小是:A>B、A>C、A>D
电容也需要远离螺丝孔、减小应力。
7.常见问题
机械应力导致电容失效
扭曲裂纹从下面的外部电极的一端延伸到上面的外部电极的话,容量就会下降,使得电路呈现出开路状态(开放)。因此,即使裂纹不是十分严重,如果到达贴片内部电极,焊剂中的有机酸和湿气会通过裂纹的缝隙侵入,导致绝缘电阻性能降低。另外,电压负荷会变高,电流的流量过大时,最糟糕的情况会导致短路。 一旦出现了扭曲裂纹,是很难从外面将其去除的,因此为了防止裂纹的产生,应当控制不要施加过大的机械力。 一般电容封装越大,越容易产生机械应力失效。
温度冲击导致电容失效
主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
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