MLCC电容

图文兼备的思维导图来啦！这张思维导图，讲述了陶瓷电容的特性及应用的内容知识，图文兼备方便大家的记忆和理解。

MLCC电容

• 1. 概念
  • MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
• 2. 常用型号
  • 容值
  • 封装
  • 额定电压
    • 2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。 同等容量的电容，耐压值高的，一般尺寸会更大。 额定电压留有大概70%的裕量。
  • 分类
    • 温度补偿型
      • 超稳定
        • NP0或C0G
    • 高介电常数型
      • 稳定
        • X7R
      • 能用
        • Y5V或Z5U
  • 关系
• 3 .特性及应用
  • C0G
    • 特点
      • 电气性能稳定，基本不随时间、温度、电压变化，适用于高可靠、高稳定的高额、特高频场合。
    • 描述
    • 应用
      • 适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容、PLL电路
  • X7R
    • 特点
      • 电气性能较稳定，随时间、温度、电压的变化，其特性变化不明显。在相同的体积下电容量可以做的比较大。
    • 描述
    • 应用
      • 要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。适用于要求较高的耦合、旁路、解耦、纹波电路以及10Mhz以下的场合
  • Y5V
    • 特点
      • 具有很高的介电系数，能较容易做到小体积，大容量，其容量随温度变化比较明显，但成本较低。广泛应用于对容量，损耗要求不高的场合。
    • 描述
    • 应用
• 4. 主要厂家
  • 欧美
    • KEMET(基美)，VISHAY(威世)，ATC，NOVACAP
  • 日韩
    • MURATA(村田)，KYOCERA(京瓷)AVX，TDK(东电化)，TAIYO YUDEN(太诱)，MARUWA(丸和)，SEMCO(三星电机)，SAMWHA(三和)
  • 台湾
    • YAGEO(国巨)，WALSIN(华新科)，DARFON(达方)，HEC(禾伸堂)
  • 大陆
    • FENGHUA(风华)，EYANG(宇阳)，TORCH(火炬电子)，HIGHMAXIM(恒迈巨集)，CCTC(潮州三环)
• 5. 关键参数
  • 阻抗-频率特性
  • ESR
    • 陶瓷的等效串联电阻并不是恒定的，它是跟频率有很大的关系
  • 精度
    • 一般厂家会有2~4种精度电容供选择
  • 温度特性
    • 不同类型的电容的工作温度范围是不同的、并且其容量随温度的变化也不同，相差非常大
  • 直流偏压特性
    • 高介电常数电容（X7R）具有该特性； 温度补偿用电容 (CH、C0G等) 不因直流电压特性而发生变化。
  • 漏电流和绝缘电阻
    • 陶瓷电容绝缘电阻比较大，漏电流小。 绝缘电阻主要与容量有关，容量越大，漏电流越大
• 6.应用注意
  • 电气方面
    • 去耦应用
      • 数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5nH。 0.1μF的去耦电容有5nH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以 下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。 1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频噪声的效果要好一些。 每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用 钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz取0.01μ。
    • 子主题 2
  • 机械方面
    • 电容放置方向平行于PCB弯曲方向，放置位置远离PCB大形变位置
    • PCB拼板，受力大小是：A>B、A>C、A>D
    • 电容也需要远离螺丝孔、减小应力。
• 7.常见问题
  • 机械应力导致电容失效
    • 扭曲裂纹从下面的外部电极的一端延伸到上面的外部电极的话，容量就会下降，使得电路呈现出开路状态（开放）。因此，即使裂纹不是十分严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和湿气会通过裂纹的缝隙侵入，导致绝缘电阻性能降低。另外，电压负荷会变高，电流的流量过大时，最糟糕的情况会导致短路。 一旦出现了扭曲裂纹，是很难从外面将其去除的，因此为了防止裂纹的产生，应当控制不要施加过大的机械力。 一般电容封装越大，越容易产生机械应力失效。
  • 温度冲击导致电容失效
    • 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
  • 啸叫