导图社区 牙科简单洞型修复流程
补牙简单洞型修复流程,包含上像皮障、 备洞、 酸蚀、 粘接、 分层堆塑、分层堆塑 调牙合 抛光等。
这是一个关于口腔补牙思维导图,介绍了补牙原因、 补牙材料、 补牙过程、 补牙后护理等流程。
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简单洞型修复流程
初诊(病例记录)
术前口内照,比色 ,树脂选择(牙本质牙釉质)
上像皮障
像皮障选择
像皮障夹的选择
牙位
前牙4——4
后面:患牙+邻牙
备洞
金钢砂车针去除大部分腐质,慢速钨钢球钻去除洞底腐质,小挖匙继续去腐
龋示剂检查
用黄标和红标的金刚砂对洞缘进行抛光,去除无机釉
评估
牙髓的距离
深龋敏感者使用GIC垫底透红
近髓者使用硅酸钙BISCO间接盖髓
露髓使用 MTA/IROOT BP 直接盖+GIC
酸蚀
八代自酸蚀系统,选择性酸蚀(牙釉质20s,牙本质5s)
粘接
八代
先⽛釉质,后⽛本质.
反复涂 20s,三⽤枪头吹⾄⽆波浪光
固化20s
分层堆塑
流体树脂牙本质衬底,厚度<0.5mm,均匀,光固化 20s
⽛本质树脂快速分层(每层<2mm)
牙釉质进行分尖堆塑,每个牙尖堆塑不能超过主窝沟,并堆塑出辅脊。
窝沟染色
调牙合 抛光
红标、⻩标⾦刚砂⻋针+硅胶尖+抛光系统