导图社区 产品开发失败
产品研发失败原因很多,如战略原因、人力资源原因、研发流程原因等。需要借助鱼骨图与5W2H进行分析,仅供参考!
这是一篇关于锻造的思维导图,主要内容包括:流程,加热时易产生的缺陷,常用金属锻件温度范围,方式。描述了锻造从加热、锻造成型、冷却到热处理的整个流程。
"精密铸造技术突破!铝合金金属型铸件抗拉强度提升25%,锌合金压铸件最小壁厚仅0.3mm特种铸造技术(离心/压铸/金属型/熔模)实现复杂结构一次成型,尺寸精度达CT7-CT4级,表面粗糙度Ra1.6μm起适用于铝镁锌铜等合金,可铸造0.5mm微孔与0.75mm螺距,组织致密无气孔缺陷虽存在白口组织风险且大尺寸易变形,但双金属铸造与镶嵌工艺优势突出,生产效率高,金属利用率提升,特别适合薄壁件批量生产。"
形体(特征)Feature,是指零件上由各种要素组成的具有一定形状的物理部分 —如表面,销,凸台,孔和键槽等。或者它们在图纸,模型或电子数据文档上体现。
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产品开发失败
战略原因
注重产品开发,忽视平台构造
没有产品开发的路标指引
冒然进入陌生领域
研发流程原因
研发与市场、采购、生产脱节
被动相应需求
产品开发缺乏规范、流程的支撑
同样问题多次出现
人力资源原因
“幼稚”问题普遍
总觉得资源短缺
重技术轻市场
研发过程的个人英雄
考核困难
职位和待遇设定错误
资源难以在项目间调配
研发项目管理原因
计划变更频繁
项目估计不准确,缺少历史数据
管理人员多出身技术,不职业化
项目组不是跨部门团队
自扫门前雪现象严重,协调困难
长期“救火”
财经管理原因
追求技术而忽视成本
研发团队缺少财经目标
缺少阶段性成本管控
项目的投入与产出失衡
项目预算不规范,不准确
支撑管理原因
缺少知识产权管理
术语定义不一致
每个项目自成一体,缺少技术重用
保密意识薄弱,技术外漏
缺少预计研发项目的支撑
缺少知识产权方面的激励机制
文档不完善、不准确