集成电路产业

这是一篇关于集成电路产业的思维导图，主要内容包括：京津冀，长三角，珠三角，中西部地区。展示了我国不同地区集成电路产业的发展现状、优势与不足，有助于了解产业的地域分布和特点。

集成电路产业

• 京津冀
  • 核心领域
    • 设计、设备、材料、EDA、IP核
  • 竞争优势
    • 中国重要设计基地（CPU、FPGA）、科研资源、政策、军转民技术转化（军工级芯片-KFS、高可靠性）
  • 短板：
    • 制造环节、产业链协同、市场化程度、明红市场拓展
    • 重点城市：北京、天津
    • 重点企业：北方华创、兆易创新、华大九天、龙芯中科、中环股份、飞腾信息
  • 重点城市
    • 北京
      • 核心区：海淀区、顺义区、大兴区
      • 竞争优势：全产业链布局、高端设计、头部企业集中、政商支持、创新资源
      • 短板：产业链失衡、产能、封测、技术成果域内转化率、国际竞争压力、成本
      • 重点企业：兆易创新、北方华创、屹唐半导体、华大九天
    • 天津
      • 核心区域：滨海新区、西青区、津南区
      • 竞争优势：制造与封测、制造配套、设备材料自主化，历史沉淀，港口物流
      • 产业短板：设计规模、人才技术储备、本地产能利用率不高
      • 重点企业：中环股份、飞腾信息、唯捷创新、环欧半导体
• 长三角
  • 核心领域
    • 设计、制造、封测、设备、材料
  • 竞争优势
    • 全产业链覆盖、产业规模最大、技术领先、特别是封测（功率半导体、MEMS））、人才储备、集群效应
  • 短板
    • 高端设备材料依赖进口、设计环节
  • 重点地区
    • 上海
      • 核心区域：浦东新区、闵行区
      • 优势：产业链、均衡发展，技术，自主能力，人才，政策，资本
      • 短板：先进供应链受限，成本高，卷
      • 重点企业：中芯国际、华虹集团、韦尔半导体、中微公司、沪硅产业、紫光展锐、超硅半导体
    • 浙江
      • 核心城市：杭州、宁波、绍兴、嘉兴
      • 竞争优势：设计、民营资本活力、材料突破国外垄断、特色工业级差异化发展
      • 产业短板：制造能力、高端设计、依赖进口IP、产业链分散
      • 重点企业：士兰微、矽力杰、江丰电子、金瑞泓、晶盛机电、立昂微
    • 江苏
      • 核心城市：南京、无锡、苏州、南通
      • 优势：产业链、封测先进、产能集中、产业链协同发展
      • 短板：设计高端人才、细分领域竞争力、创新能力、设计能力
      • 重点企业：长电科技、华虹半导体、卓胜微、和舰芯片、敏芯微电子、通富微电
    • 安徽
      • 核心城市：合肥、芜湖、蚌埠
      • 竞争优势：政策、存储器、量子芯片
      • 短板：高端人才、高端技术、产业链配套、封测能力、依赖进口
      • 重点企业：长鑫存储、晶合集成、芯碁（qi）微装、龙讯半导体
• 珠三角
  • 核心领域：设计、制造、封测、化合物半导体
  • 竞争优势：
    • 设计业发达、尤其消费电子，通信领域；创新活力；迭代速度（消费电子需求）
  • 短板
    • 制造环节缺失：12寸先进制成产线、封测能力、本地设备材料
    • 重点城市：深圳、广州、珠海、东莞
    • 重点企业：海思半导体、汇顶科技、粤芯半导体、中兴微电子、全志科技、炬芯科技
  • 重点城市概况
    • 深圳
      • 核心区域：南山区、光明区
      • 竞争优势：设计能力、龙头集聚、创新生态、应用市场、资本聚集
      • 短板：制造能力、先进制程不足、人才、软件设备材料对外依存
      • 重点企业：海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、兴森科技、沛顿科技、江波龙
    • 广州
      • 核心区域：黄浦区、增城区、南沙区
      • 竞争优势：产业链完整、制造能力、政府支持、应用场景驱动
      • 短板：高端设计能力、封测环节、人才储备
      • 重点企业：粤芯半导体、安凯微电子、慧智微电子、芯粤能半导体
    • 珠海
      • 核心区：高新区、横琴新区、香洲区
      • 竞争优势：设计业创新活跃，应用场景丰富，政策扶持
      • 短板：制造环节，封测能力
      • 重点企业：全志科技、炬芯科技
    • 东莞
      • 核心区域：松山湖高新区、寮步镇
      • 竞争优势：成本与效率优势
      • 产业短板：设计业、先进制程制造
      • 重点企业：生益科技、正业科技、赛微电子、和泰半导体
• 中西部地区
  • 核心领域
    • 存储芯片、功率半导体、第三代半导体、封测
  • 竞争优势
    • 国家战略部署，武汉（国家存储器基地）；重点领域突破，存储芯片、功率半导体、第三代半导体；成本、新型应用需求，新能源汽车，5G基站
  • 短板
    • 产业链，设计，封测集中于中低端、人才流失、技术积累
  • 重点城市
    • 武汉、成都、重庆、西安、兰州
  • 重点企业
    • 长江存储、敏芯半导体、新芯集成、三安光电、华天科技
  • 重点城市概况
    • 重庆
      • 核心区域：两江新区、高新区
      • 竞争优势：外资项目拉动，企业产业，物流与成本
      • 短板：核心技术依赖进口、高端设计制造、设计能力、人才稳定性、制造环节
      • 重点企业：平伟实业、奥松半导体、SK海力士、中国电科
    • 四川
      • 核心城市：成都、绵阳
      • 竞争优势：设计能力、军工电子、需求、政策、高校资源
      • 短板：制造环节、缺乏先进制程、技术水平、人才过于集中在成都
      • 重点企业：振芯科技、士兰微（成都）、紫光展锐
    • 陕西
      • 核心城市：西安、咸阳
      • 竞争优势：外资龙头带动、材料配套、竣工技术转化能力
      • 产业短板：创新能力、代工和材料为主，产业规模小
      • 重点企业：三星、奕斯伟、美光
    • 湖北
      • 核心城市：武汉
      • 竞争优势：存储芯片龙头牵引、关键技术突破国际垄断
      • 短板：协同、进口。本地配套低、高端设计、EDA工具、IP核
      • 重点企业：长江存储、新芯集成电路、梦芯科技
    • 甘肃
      • 核心城市：兰州、天水
      • 竞争优势：龙头企业引领、材料基础、成本。政策
      • 短板：产业链单一、仅有封测、抗风险能力低、技术，人才外流
      • 重点企业：华天科技、华洋电子