硬件电路设计基础（部分）

电子工程师的教学参考、帮助学习者理解记忆基础知识 （该思维导图为知创学院推出的AltiumDesigner15原理图与PCB设计课程的随堂笔记）

PCB封装库

• PCB有哪些工作层
  • 工作层打开方式1：设计Design--涂层和颜色Board layers & Color； 工作层打开方式2：管理层装置Manage Layer Sets（当前图层Current Layer）
  • 信号层Signal Layers
    • 顶层Top Layer
    • 底层Bottom Layer
  • 内平面Internal Planes
    • 在进行多层板设计时，在中间会加一些地层和电源层，即内平面。
  • 机械层Mechanical
  • 掩膜层Mask Layers
    • 顶层铸焊层Top Paste
    • 底层铸焊层Bottom Paste
    • Top Solder
    • Bottom Solder
  • 其余层
    • 静止布线层Keep-Out Layers
      • 在静止布线层设置板边，可以保证布线时不会布出边框
    • ......
  • 丝印层Silkscreen Layers
• 怎样在PCB封装中使用向导创建元件封装
  • 利用元器件向导
    • 1、打开元器件向导
      • 打开方式一：在PCB Library中空白处右键选择元件向导； 打开方式二：系统菜单栏--工具Tools--元件向导
    • 2、参考元件数据手册设置参数
  • 利用IPC Compliant Footprint Wizard
• 怎样在PCB封装库中创建自己的元件封装
  • 1、放置引脚
    • 1、创建空白文件（更改栅格参数）
    • 2、放置焊盘（默认为插片焊盘）
    • 3、设置为贴片焊盘
      • 1、设置为放置在顶层Top Layer； 2、设置焊盘形状（长、宽、形状）；
    • 4、将焊盘位置设置在原点（编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin 1）
    • 5、快速放置多个相同焊盘
      • 1、参照想要制作的元器件的尺寸重新设置栅格参数； 2、复制已经做好的引脚，利用自动捕捉栅格节点的性质等间距地放置相同引脚；
  • 2、在顶层丝印层Top Overlay放置边框
    • 1、重新设置原点（编译Edit--设置参考Set Reference--定义Location）
    • 2、参照想要制作的元器件的尺寸放置走线，完成边框放置
  • 3、标注1脚
  • 4、设置原点到1脚或元件中心位置（编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin1）
• 集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装
  • 1、打开原理图元件库
  • 2、在SCH Library中双击器件打开Library Component Properties界面
  • 3、添加对应的模型Modls
  • 4、保存工程，并编译生成集成库