硬件电路设计基础(部分)

电子工程师的教学参考、帮助学习者理解记忆基础知识 (该思维导图为知创学院推出的AltiumDesigner15原理图与PCB设计课程的随堂笔记)

PCB封装库PCB有哪些工作层怎样在PCB封装中使用向导创建元件封装怎样在PCB封装库中创建自己的元件封装集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装信号层Signal Layers 内平面Internal Planes顶层Top Layer底层Bottom Layer机械层Mechanical掩膜层Mask Layers顶层铸焊层Top Paste底层铸焊层Bottom PasteTop SolderBottom Solder其余层静止布线层Keep-Out Layers丝印层Silkscreen Layers1、打开元器件向导2、参考元件数据手册设置参数利用元器件向导利用IPC Compliant Footprint Wizard1、创建空白文件(更改栅格参数)2、放置焊盘(默认为插片焊盘)3、设置为贴片焊盘4、将焊盘位置设置在原点(编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin 1)5、快速放置多个相同焊盘1、放置引脚2、在顶层丝印层Top Overlay放置边框1、重新设置原点(编译Edit--设置参考Set Reference--定义Location)2、参照想要制作的元器件的尺寸放置走线,完成边框放置3、标注1脚4、设置原点到1脚或元件中心位置(编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin1)1、打开原理图元件库2、在SCH Library中双击器件打开Library Component Properties界面3、添加对应的模型Modls4、保存工程,并编译生成集成库......
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        • 底层铸焊层Bottom Paste
        • Top Solder
        • Bottom Solder
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        • 2、参考元件数据手册设置参数
      • 利用IPC Compliant Footprint Wizard
    • 怎样在PCB封装库中创建自己的元件封装
      • 1、放置引脚
        • 1、创建空白文件(更改栅格参数)
        • 2、放置焊盘(默认为插片焊盘)
        • 3、设置为贴片焊盘
          • 1、设置为放置在顶层Top Layer; 2、设置焊盘形状(长、宽、形状);
        • 4、将焊盘位置设置在原点(编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin 1)
        • 5、快速放置多个相同焊盘
          • 1、参照想要制作的元器件的尺寸重新设置栅格参数; 2、复制已经做好的引脚,利用自动捕捉栅格节点的性质等间距地放置相同引脚;
      • 2、在顶层丝印层Top Overlay放置边框
        • 1、重新设置原点(编译Edit--设置参考Set Reference--定义Location)
        • 2、参照想要制作的元器件的尺寸放置走线,完成边框放置
      • 3、标注1脚
      • 4、设置原点到1脚或元件中心位置(编辑Edit--设置参考Set Reference--1脚 Pin1)
    • 集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装
      • 1、打开原理图元件库
      • 2、在SCH Library中双击器件打开Library Component Properties界面
      • 3、添加对应的模型Modls
      • 4、保存工程,并编译生成集成库