导图社区 沉铜电镀
沉铜电镀
沉铜电镀是PCB制造的关键工艺，确保孔壁导电和层间互连沉铜前处理通过去毛刺、除钻污（高锰酸钾或等离子）为铜层附着提供清洁表面，避免镀铜缺陷沉铜在孔壁沉积薄铜实现导通，全板电镀则加厚铜层提升可靠性板厚孔径比（如121为佳）直接影响电镀均匀性，HDI填孔等特殊工艺需匹配不同设备（如脉冲电镀线）。精准控制气体配比、时间及纵横比是避免短路、镀层空洞的核心.
编辑于2025-11-19 16:29:00- 沉铜前处理
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沉铜电镀是PCB制造的关键工艺，确保孔壁导电和层间互连沉铜前处理通过去毛刺、除钻污（高锰酸钾或等离子）为铜层附着提供清洁表面，避免镀铜缺陷沉铜在孔壁沉积薄铜实现导通，全板电镀则加厚铜层提升可靠性板厚孔径比（如121为佳）直接影响电镀均匀性，HDI填孔等特殊工艺需匹配不同设备（如脉冲电镀线）。精准控制气体配比、时间及纵横比是避免短路、镀层空洞的核心.
编辑于2025-11-19 16:29:00
