芯片

瘾疹思维导图带你了解芯片的相关内容，包含半导体与集成电路的介绍、半导体芯片制造工流程及产业链、芯片材料、芯片设备、芯片设计、芯片制造等。

芯片

• 半导体与集成电路的介绍
  • 半导体产品分类
    • 集成电路、分立器件、光电器件、传感器，其中最重要是集成电电路。
  • 集成电路分类
    • 集成电路又可以分为逻辑电路、模拟电路、微处理器和存储器
  • 应用领域
    • 小到电子消费品，大到企业的服务器都需要集成电路，包括国家的的航空航天，军事领域等
  • 半导体销售组成
    • 集成电路84%，光学元件8%，分立元件5%，传感器3%
    • 存储器36%，逻辑电路30%，微处理器19%，模拟电路15%
  • 技术门槛
    • 制造~设备＞设计＞封测
  • 国家重视程度
    • 制造＞设计＞封测＞设备
    • 国家大基金的资金流向：制造60%，设计27%，封测8%，设备3%，材料2%
• 半导体芯片制造工流程及产业链
  • 厂商分类
    • IDM
      • 垂直整合制造厂商，设计、制造、封测三个环节由一家公司完成，很烧钱，存活下来的公司都成为了巨无霸。
      • 国外：英特尔、三星、海力士、东芝
      • 国内：（高端）紫光国微 （低端）士兰微、华润微电
    • Foundry
      • 一家公司只负责其中一个环节，发挥各自特长
  • 核心产业链
    • 芯片设计
    • 芯片制造
      • 单晶硅制片
        • 拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削或研磨、抛光（CMP）
      • 制造流程
        • 扩散、薄膜淀积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、测试
    • 芯片封测
      • 封测流程
        • 测试、切割、粘贴、模封、焊接
  • 支撑产业链
    • 设备
      • 生产过程中实现加工、测量、封装工艺的机台。
    • 材料
      • 属于化工业或者化工业，没有半导体行业吃香
      • 半导体材料：硅晶圆、溅射靶材、CMP抛光材料、光刻胶、各种气体、湿式化学品。 化学品：电子特种气体、光罩等。
• 芯片材料
  • 靶材，封装基板，CMP（化学机械抛光）等，我国技术可以比肩国际先进水平，实现大量供货，可以立即实现国产化
  • 硅片、电子气体、掩膜版等，技术比肩国际，但仍未大批量供货
  • 光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代化
  • 芯片制造材料
    • 半导体材料占比：晶圆35%，特种气体17%，掩膜板15%，光刻胶5%机器配套试剂7%
    • 中环股份
      • 主营行业是光伏，硅片龙头，单晶硅材料和半导体器件的研发
    • 沪硅产业（科创）
      • 大陆硅片产业龙头，半导体硅片的研发
    • 立昂微
    • 上海新阳
      • 国内晶圆级化学品龙头企业
    • 华特气体
      • 电子特种气体龙头
    • 雅克科技
      • 光刻胶，电子特种气体
    • 阿石创
      • 国内镀膜材料稀缺的
    • 南大光电
      • 光刻胶龙头
    • 晶瑞股份
      • 光刻胶龙头
    • 江丰电子
      • 国内高纯溅射靶材行业龙头
    • 鼎龙股份
      • 国内CMP抛光垫龙头
    • 安集科技
      • 国内抛光液龙头
    • 江化微
      • 国内湿电子化学品领军企业
    • 飞凯材料
      • 电子化学品及液晶材料领域双龙头
  • 封测材料
    • 封装材料：封装基板40%，引线框架16%，键合线15%，陶瓷基板11%
    • 深南电路
      • 封装基板
    • 康强电子
      • 引线框架，键合线
• 芯片设备
  • 全世界只有荷兰的阿斯麦尔能生产高端的光刻机
  • 北方华创
    • 国内半导体设备龙头
    • 氧化炉、等离子刻蚀机、清洗设备、CVD设备、
  • 万业企业
    • 离子注入机龙头
  • 芯源微
    • 外内唯一的涂胶显影设备厂商
  • 中微公司
    • 等离子刻蚀国产龙头
  • 捷佳伟创
    • 清洗设备
  • 大族激光
    • 减薄机
  • 晶盛机电
    • 国内单晶硅设备龙头
  • 长川科技
    • 国产半导体测试设备龙头
  • 至纯科技
    • 国内高纯工艺系统领域的龙头
• 芯片设计
  • 国内：全国前十海思，紫光展锐
  • 芯片类别占比：存储器36%，逻辑电路30%，微处理器19%，模拟电路15%
  • 圣邦股份
    • 模拟芯片，信号链、电源管理
  • 兆易创新
    • 存储芯片设计
  • 澜起科技
    • 内存、消费电子类芯片设计
  • 韦尔股份
    • 在COMS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的优势。
  • 明微电子
    • 显示屏专用芯片、电源管理芯片研发
  • 富满电子
    • 高性能模拟和数模混合集成电路的设计
  • 紫光国微
    • 高端元器件和电子芯片的研发
  • 汇顶科技
    • 指纹识别芯片设计
  • 卓胜微
    • 射频前端芯片
  • 北京君正
    • 智能穿戴、智能视频等嵌入式芯片
  • 乐鑫科技
    • 互联网通信芯片及其模组的研发设计
  • 博通集成
    • 无线通讯集成电路芯片与研发
  • 全志科技
    • 智能应用处理器SOC和智能模拟芯片设计
  • 上海贝岭
    • 模拟和数据芯片
  • 国科微
    • 广播电视、智能监控、固态存储系列芯片
  • 富瀚微
    • 视频监控芯片
  • 中颖电子
    • 家电、电脑数码、电源管理MCU
  • 景嘉微
    • 军用图形显控、小型专用雷达的核心模块研发
  • 晶丰明源
    • 模拟半导体电源管理芯片
  • 纳思达
    • 打印机SOC芯片、通用MCU
  • 欧比特
    • 航空航天领域侵入式SOC
• 芯片制造
  • 将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上，输出结果是含有芯片的晶圆（芯片代工）
  • 中芯国际
    • A股半导体领域最稀缺核心资产
  • 士兰微
    • 国内LED芯片绝对龙头
  • 三安光电
    • 国内LED芯片绝对龙头
  • 扬杰科技
    • 功率分立器件国产化的排头兵
  • 闻泰科技
    • 并购安世半导体后成为行业龙头
  • 捷捷微电
    • 公司属于国内晶闸管龙头企业
  • 露笑科技
    • 第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头
• 芯片封测
  • 完成测试后，将硅片或其他衬底上切割出来并装配到最终电路管壳中，引入接线端子，并引入绝缘介质固定保护，输出产品壳直接装配到电子设备中上的一体化结构。
  • 中国半导体产业在封测领域最强，但封测行业位于半导体产业末端，其附加值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低。
  • 长电科技
    • 世界前十大封测企业，国内龙头老大
  • 华天科技
    • 世界前十大封测企业，国内龙头老二
  • 通富微电
    • 国内龙头第三
  • 晶方科技
    • 细分封测龙头，国内最大的摄像头册封企业
  • 深科技
    • 细分封测龙头，是国内最大额内存芯片封测龙头