1、研发能力优势。2021年,公司研发投入金额达8.66亿元,较上年同期增加43.42%,公司新增知识产权授权62项。2、核心技术优势。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。在特种集成电路领域,公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品,核心产品在相关领域得到广泛应用,并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品(SoPC),获得市场的广泛认可。在半导体功率器件领域,公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品,覆盖电压范围20V-1500V,广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平,拥有多项核心专利,掌握深沟槽(Deep Trench)与多次外延(Multi EPI)双核心工艺,具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。在石英晶体频率器件领域,公司是国内石英压电晶体龙头企业,也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一,拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术,已完成Q-MEMS光刻实验线建设,成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。3、供应链和客户优势。公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。公司积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。4、品牌优势。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域,公司已成为国内重要的供应商,用户遍及各相关领域。5、人才优势。公司研发人员占比47%,其中硕士及以上学历占比50%,为公司产品保持先进性提供必要条件。