仿真学习与提升

PM 岗位职责：总办会、成本管控、内部会议、协调资源、物料准备、样品准备、DR&Mask发包。

仿真学习与提升

• 教学相长
  • 仿真软件学习
    • Rc提取
      • Pixel
        • GIP
          • Fanout
    • LVS验证
      • AA
        • Frame
          • 全Panel
      • Rule
  • 阵列八大工艺授课
    • CVD
      • OVEN
        • ELA
          • IMP
    • PVD
      • PHO
        • DRY
          • WET
  • 解析分享
    • 对外解析
      • C22残影
    • 厂内解析
      • C35细密横纹
• Issue解析
  • C22产品
    • 残影
      • 机理完善
        • Ashing影响OLED阳极器件CV
      • 量产方案输出
        • Ashing Power 3K→1.5K
      • 项目时程确保
        • TOP 1卡点issue→不影响项目时程
    • 孔区mura
      • 机理输出
        • Vth/SS影响
      • 改善对策输出
        • Vth调负
          • CHD 剂量↓
        • SS增大
          • GI1 THK↑
      • 对策验证
        • RA测试流程验证中
  • C35产品
    • 细密横纹
      • 锁定T3对T1影响
        • 耦合
          • 量产品对比
            • 耦合差异
            • GATO M3间距加大
              • 新设计项目参考
        • 微短路
          • 质疑GAAO DRY工艺造成Ti回粘
• 项目担当
  • C51项目
    • 产品评估
      • HBM亮度1600
        • C22 2200nit 30min 未见异常
          • 评估COE+VSS IN AA可行
      • 拖影规格↑
        • SV1与客户对齐
      • 残影客观测试规格↑
        • SV1与客户对齐
      • 孔mura设计优化
        • 孔密度＞C22
      • 切屏闪异常
        • 工艺稳定性提升
      • VDD-VSS跨压降低
        • ELVSS in AA
    • 驱动设计
      • 驱动架构确认
        • A1版本完成
      • Rc提取
        • 已完成（12/21)
      • LVS验证
        • 进行中
      • 电路仿真
        • 完善客户DR报告
          • 12/26与客户汇报
          • 80%（12/21）
  • M555项目
    • 屏体共用M279
      • OTP NG异常
        • 输出机理解释：SS偏大影响
        • VGMP电压升高
        • 建议关闭Aging 降低SS方案