芯片制造

芯片制造设备，产业链全图景，炒股参考，本图知识全面详细，干货满满，现在不收藏，还在等什么呢。

芯片制造

• 设计
  • EAD
    • 国外：新思科技、铿腾电子、明导国际
    • 国内：华大九天（创业板）
• 制造
  • 晶圆制造
    • 国外：日本信越化学，市占27.53%；日本胜高，市占21.51%；环球晶圆，市占14.8%；德国世创，市占11.46%；韩国鲜京矽特隆
    • 国内：TCL中环、立昂微、上海硅产业集团
  • 硅晶片处理
    • 清洗
      • 芯片清洗机
        • 国外：迪恩士、东京电子、三星电子、泛林集团
        • 国内：盛美上海（科创板）、北方华创、至纯科技、芯源微（科创板）
    • 外延
    • 氧化
      • 干法氧化
        • 氧化扩散机
          • 国内：福建晋华
      • 湿法氧化
    • ☆薄膜沉积
      • 物理PVD
        • 磁控溅射台
      • 化学CVD
        • 国外：应用材料(AMAT)、先晶半导体(ASMI)、泛林半导体(LAM)、东京电子(TEL)
        • 国内：北方华创、拓荆科技（创业板）、嘉芯半导体（万业企业）
  • ☆光刻
    • 光刻胶
      • 国外：日本合成橡胶、东京应化、罗门哈斯
      • 国内：南大光电（创业板）
    • 光刻机
      • 国外：ASML
      • 国内：上海微电子
        • 股东：张江高科
    • 涂胶显影机
      • 国外：东京电子（TEL）、迪恩士
      • 国内：芯源微（科创板）
  • ☆蚀刻
    • 电子级氟化氢
    • 蚀刻机
      • 湿法刻蚀
      • 干法刻蚀
        • 国外：泛林集团、应用材料公司、TEL
        • 国内：中微公司
  • 离子注入
    • 离子注入机
      • 国外：美国应用材料、亚舍立半导体（美国）
      • 国内：北京烁科中科信、凯世通（万业企业）
  • 抛光
    • 抛光设备
      • 国外：美国应用材料、日本荏原制作
      • 国内：华海清科（科创板）、中国电子科技集团
  • 前道检测
    • 光学检测
      • 国外：美国科磊半导体
    • 电子束检测
      • 国外：美国科磊半导体
      • 国内：上海精测半导体
• 封测
  • 背面减薄
  • 晶圆切割
  • 贴片
  • 引线键合
  • 模塑
  • 切筋/成型
  • 终测