导图社区 片考核COC
这是一篇关于片考核COC的思维导图,主要内容包括:包装寄回,老化后测试:148测,单次老化100h,老化后测试:48测,单次老化48h,老化前测试:0测,金丝球焊,共晶贴片。
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片考核COC
共晶贴片
物料
芯片
INP提供,芯片大小250×225×100um,有2种外观
载体
菲光提供,适配芯片即可
要求
贴片精度:不要求具体数值,保持批次内、批次间一致性即可
共晶温度:按照菲光标准工艺进行,芯片可承受400℃15s
推力:≥80g
金丝球焊
金丝
金丝:25um金丝
金丝拉力:≥3g
金球
金球直径:50~80um
金球推力:>20g
老化前测试:0测
PIV
控温25℃,PIV扫描0~100mA,步进0.1mA,Po@50mA
光谱
控温25℃,光谱扫描宽度20nm,精度优于0.1nm,vacuum模式,光谱@50mA
OK标准
Ith:4mA~14mA Kink:0~5% Power:≥4mW SMSR≥35dB
单次老化48h
老化条件
100℃100mA,48h
老化后测试:48测
Ith:4mA~14mA Kink:0~5% Power:≥4mW SMSR≥35dB △Ith≤5% △Po≤5%
单次老化100h
100℃100mA,100h
老化后测试:148测
Ith:4mA~14mA Kink:0~5% Power:≥4mW SMSR≥35dB △Ith≤10% △Po≤10%
包装寄回