事实证明， 压力越大，动力越大一直以来都是我们中国人的优良特征。尽管华为备受西方“四面围堵”的重压，依旧没有倒下，反而越战越勇，问题也被华为逐个击破。
在手机领域，华为缺乏芯片，那华为就全方位布局芯片半导体产业。
加大力度投入芯片设计、制造到封测，走上IDM模式一体化。同时华为还联合中科院和其他国产厂商，组建了中国自己的芯片标准，树立了正确的方向。为了能够加快打造国产化供应链，坚定“去美化”，华为旗下的哈珀投资也不断投资国内高端制造厂商。从今天华为推出的P50来看，就足以看出华为的决心。一台手机90%以上的元器件和技术都是国产的，这背后透露出华为的决心。
除此之外，在5G领域上，华为也开始迎来光芒。
2021年华为全球5G基站销量120万台，占据了全球第一的份额。同时在5G商业合同上，也开始有国家看清了真相，华为5G设备性价比之高，并不是老美那“Open Ran”联盟可以媲美的。
甚至英国也开始感慨：华为的5G设备并没有安全问题，同时拆除华为设备也需要延后几年，因为当下没有更好的设备可以取代华为。其次越来也多的国家开始拥抱华为5G合同，像巴西、沙土、土耳其等国家都先后与华为签订了5G订单。最重要的是华为打造出全新的5G TOB模式，开启了5G新时代，再一次成为领导者，合同数量突破3000个。
为了能够稳步向前发展，华为更是成立“军团体系”，以团队形式作战，每一个军团都派遣一名“李云龙”，就是为了能够在各行各业实现自主研发，喊出了“南泥湾精神”。
因为在手机领域之后，华为开始明白了“造不如买”已经一去不复返，与其再依赖国外厂商，还不如自力更新，实现自主研发。
最后就是很多朋友关心的华为手机问题，华为海思并没有闲着。因为任正非说过：华为就算亏钱，也要让海思继续保持研发。直到今天，海思不仅晋升成为独立部门，还先后放出了惊艳西方的成绩。最近网上不断传出华为mate 50系列手机的消息，因为华为即将放出全新的NPU芯片。既然ASML不发货SUV光刻机，台积电不代工芯片，华为有可能采用先进的封装技术，利用芯片堆叠技术实现1+1＞2的效果。以往这种技术或许不被人看好，但今天不一样了，华为在石墨烯和其他的散热原材料上都做到了行业的领先，所以利用这种技术来提高芯片的性能完全可行。
再说了，之前苹果推出的M1 ultra芯片就证明了这种技术行得通。因为这款芯片也是采用两颗M1芯片堆叠而成，实现了1+1＞2的效果。
其次在操作系统和软件生态上，华为自主研发的产品也在不断完善，并且在业内取得了不错的成绩。鸿蒙OS成立至今，已经拥有超过3亿的用户，华为的HMS生态更是成为全球第三大移动生态服务。
在手机供应链上，华为也逐渐恢复，余承东也表示：华为的手机供应链得到极大的改善。甚至在有消息透露今年的夏季，华为会推出mate 50系列手机。
华为当初的背水一战如今看来开始成效了，美国的封锁打压并没有让华为沉沦，反而激发了华为的斗志，甚至唤醒了更多的国产长走上研发创新，呈现出一个前所未有的“研发大环境”。
