项目一 分立元件模拟功放

项目一 分立元件模拟功放的思维导图，功率放大电路，将前置放大电路输出的音频电压信号进行功率放大，以推动扬声器工作。

项目一 分立元件模拟功放电路

• 1、基本理论知识
  • 1）声学基础
    • 声音频率：20Hz~20kHz
    • 空气中的声速：340m/s
    • 波长与频率：波长*频率=声速
    • 声压：由声波引起的大气交变压强
    • 声压级：20lgPe/Pr，Pe为声压有效值，Pr为参考声压20μPa
    • 音调与频率的关系：高音为高频，低音为低频
  • 2）功率放大器的组成
    • 音量控制电路
    • 高低音控制电路
    • 前置放大电路
    • 功率放大电路
    • 分频电路
    • 高/低音喇叭
  • 3）功率放大器的一般要求
    • 根据负载要求，提供负载所需的输出功率
    • 具有较高的效率
    • 尽量减小非线性失真
• 2、功率放大器中的单元电路
  • 音量控制电路
    • 电位器
  • 音调控制电路
    • 衰减式
    • 反馈式
    • 谐振式
  • 功率放大电路
    • 将前置放大电路输出的音频电压信号进行 功率放大，以推动扬声器工作。
    • OTL电路：Output Transformer Less
    • OCL电路：Output Capacitor Less
  • 分频电路
    • 利用电容的通高阻低和电感的通低阻高特性实现分频
    • 二分频
    • 三分频
      • 高音
      • 中音
      • 低音
• 3、模拟功放 典型电路分析
  • 1）分立元件模拟功放原理图
  • 2）单元电路组成
    • 输入级
    • 中间级
    • 输出级
  • 3）信号流程图
  • 4）元器件清单
• 4、原理图和 PCB图设计与制作
  • 原理图设计
    • 1) 放置元器件
    • 2）修改元器件属性
    • 3）选择元器件对应的封装
    • 4）元器件的连线
    • 5) 自制原理图元器件库设计
      • 新建原理图库文件
      • 放置类似元器件或绘制元器件（几何图形+引脚属性）
      • 编辑原理图元器件属性
      • 元器件设计规则检查
      • 生成元器件报表
  • 绘制元器件PCB封装 方法
    • 利用元器件封装向导绘制
      • 适用于标准的封装器件，如DIP、PGA、SOP等
    • 手工绘制
      • 三步曲
        • 放焊盘
          • 设置通孔和焊盘尺寸
        • 设参考点，摆焊盘的位置
        • 画丝印（Topoverlayer）
    • 关键：要会看器件Datesheet
  • PCB图设计
    • 元器件布局及布局规则
      • 按照信号流方向
      • 模块化
    • 布线及布线规则
• 5、PCB板制作
  • 热转印法制作
  • 立创等厂家制作
• 6、PCB板的焊接和装配
  • 元器件核对：器件型号规格、数量等
    • 物料清单：BOM表
  • 装配原则
    • 器件先小后大，先低后高，先易后难
  • 焊接手法
    • 五步法
    • 三步法
    • 焊接要点：温度、加热时间、投锡量
  • 注意事项
    • 器件的极性不能装反
      • 二极管、三极管、电解电容、整流桥等
• 7、功放电路检测
  • 通电前直流电阻测试
    • 目的：检查电路有无短路
  • 静态检测
    • 目的：检查电路的静态工作点是否正常
  • 性能指标测试
    • 目的：评估电路的性能指标
    • 额定输出功率
    • 信噪比
    • 带宽