什么是电子封装材料

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什么是电子封装材料

• 电子封装材料的定义
  • 电子封装材料的作用
    • 保护电子元器件
    • 提供热传导和散热功能
    • 提供机械支撑和固定
    • 提供电绝缘和电磁屏蔽功能
  • 电子封装材料的分类
    • 基板材料
      • 陶瓷基板
      • 塑料基板
      • 金属基板
    • 封装材料
      • 环氧树脂
      • 聚酰亚胺
      • 聚氨酯
    • 导电胶
      • 银胶
      • 导电银浆
      • 导电碳浆
    • 粘合剂
      • 环氧树脂粘合剂
      • 聚氨酯粘合剂
      • 硅胶粘合剂
• 电子封装材料的发展趋势
  • 轻薄化
    • 提高封装密度
    • 降低封装成本
  • 高性能化
    • 提高热传导性能
    • 提高电绝缘性能
    • 提高电磁屏蔽性能
  • 环保化
    • 减少有害物质使用
    • 提高可回收性
  • 智能化
    • 集成传感器和电子元件
    • 提高封装系统的智能化水平
• 电子封装材料的应用领域
  • 消费电子
    • 智能手机
    • 平板电脑
    • 笔记本电脑
  • 通信设备
    • 基站
    • 路由器
    • 交换机
  • 汽车电子
    • 车载电子设备
    • 电动汽车电池管理系统
  • 医疗设备
    • 医疗仪器
    • 医疗传感器
    • 医疗电子设备
  • 航空航天
    • 卫星
    • 航天器
    • 航空电子设备
• 电子封装材料的生产工艺
  • 基板材料的生产工艺
    • 陶瓷基板的生产工艺
      • 烧结工艺
      • 流延工艺
      • 薄膜沉积工艺
    • 塑料基板的生产工艺
      • 挤出工艺
      • 注塑工艺
      • 压延工艺
    • 金属基板的生产工艺
      • 轧制工艺
      • 冲压工艺
      • 电镀工艺
  • 封装材料的生产工艺
    • 环氧树脂的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺
    • 聚酰亚胺的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺
    • 聚氨酯的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺
  • 导电胶的生产工艺
    • 银胶的生产工艺
      • 混合工艺
      • 固化工艺
    • 导电银浆的生产工艺
      • 混合工艺
      • 固化工艺
    • 导电碳浆的生产工艺
      • 混合工艺
      • 固化工艺
  • 粘合剂的生产工艺
    • 环氧树脂粘合剂的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺
    • 聚氨酯粘合剂的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺
    • 硅胶粘合剂的生产工艺
      • 聚合工艺
      • 固化工艺