导图社区 微纳光学功能材料研究方向与研究路径
这个组合脑图包含了光学功能材料,特别是采用微纳加工工艺制备的微纳光学材料的基本分类、原理、设计及制备内容,可以视为一篇逻辑明确的综述,对刚刚接触这个领域的小白多少有点帮助。 整理的信息来源,主要是相关综述论文和专业书籍,有些与我研究方向交集较多的部分脑图做得会详细些,我用不上的哪些,就跟书本目录一样列了个框架,当作知识点索引来用也很方便。 自己老早整理总结的微纳光学功能材料的研究内容,本来想着把自己研究的东西,借由现有光学材料的设计原理和制造工艺弄出实物来的,不成想时间和资源有限(精密点的设备是真的烧钱),最终采用简化的制备方法直接造出来了。 这些前期学习和整理的东西,大概率自己用不上了,老存在云盘里太可惜了,发布出来好了,需要自取。定价用来排除些非专业的乐子人,上限只能定20,可惜了,我随便拿本书都是上百,更别提文献数据库了,知识无价,获取知识的渠道有价,是否克隆,就看各位的专业匹配程度和需求吧
编辑于2024-04-04 07:59:44这个组合脑图包含了光学功能材料,特别是采用微纳加工工艺制备的微纳光学材料的基本分类、原理、设计及制备内容,可以视为一篇逻辑明确的综述,对刚刚接触这个领域的小白多少有点帮助。 整理的信息来源,主要是相关综述论文和专业书籍,有些与我研究方向交集较多的部分脑图做得会详细些,我用不上的哪些,就跟书本目录一样列了个框架,当作知识点索引来用也很方便。 自己老早整理总结的微纳光学功能材料的研究内容,本来想着把自己研究的东西,借由现有光学材料的设计原理和制造工艺弄出实物来的,不成想时间和资源有限(精密点的设备是真的烧钱),最终采用简化的制备方法直接造出来了。 这些前期学习和整理的东西,大概率自己用不上了,老存在云盘里太可惜了,发布出来好了,需要自取。定价用来排除些非专业的乐子人,上限只能定20,可惜了,我随便拿本书都是上百,更别提文献数据库了,知识无价,获取知识的渠道有价,是否克隆,就看各位的专业匹配程度和需求吧
高等传热学课程内容基本框架,及课程考核考点。高传考试防挂科抱佛脚专用,需要自取。希望大家有用。
数学物理方程(数理方程)课程知识点、考点总结。包括:数学&物理基础;—.概论;二.分离变量法;三.行波法;四.积分变换法。考前复习可用,需要自取。
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这个组合脑图包含了光学功能材料,特别是采用微纳加工工艺制备的微纳光学材料的基本分类、原理、设计及制备内容,可以视为一篇逻辑明确的综述,对刚刚接触这个领域的小白多少有点帮助。 整理的信息来源,主要是相关综述论文和专业书籍,有些与我研究方向交集较多的部分脑图做得会详细些,我用不上的哪些,就跟书本目录一样列了个框架,当作知识点索引来用也很方便。 自己老早整理总结的微纳光学功能材料的研究内容,本来想着把自己研究的东西,借由现有光学材料的设计原理和制造工艺弄出实物来的,不成想时间和资源有限(精密点的设备是真的烧钱),最终采用简化的制备方法直接造出来了。 这些前期学习和整理的东西,大概率自己用不上了,老存在云盘里太可惜了,发布出来好了,需要自取。定价用来排除些非专业的乐子人,上限只能定20,可惜了,我随便拿本书都是上百,更别提文献数据库了,知识无价,获取知识的渠道有价,是否克隆,就看各位的专业匹配程度和需求吧
高等传热学课程内容基本框架,及课程考核考点。高传考试防挂科抱佛脚专用,需要自取。希望大家有用。
数学物理方程(数理方程)课程知识点、考点总结。包括:数学&物理基础;—.概论;二.分离变量法;三.行波法;四.积分变换法。考前复习可用,需要自取。
光学材料 研究方向
1. 基本原理
1.1. 材料介电性能
1.2. 光子晶体PC
1.3. 等离子体PPC
2. 进阶应用
2.1. 光学功能材料
2.2. 微纳光学集成
3. 制造技术
3.1. 微纳米制造技术
材料的介电性能
总极化强度
自发极化
如果晶胞不仅结构上没有对称中心,而且在无外力作用时晶胞本身的正﹑负电荷中心不相重合,即晶胞具有极性,那么,由于晶体构造的周期性和重复性·晶胞的固有电矩便会沿着同一方向排列整齐,使晶体处在高度的极化状态下,
正压点效应
围内电荷密度与作用力成正比·种由机械能转化为电能的过程,
逆压电效应
当晶体在外加电场作用下,晶体的某些方向上产生形变,其形变与电场强度成正比
铁电性
在一些电介质晶体中,晶胞的结构使正负电荷中心不重合而出现电偶极矩,产生不等于零的电极化强度,使晶体具有自发极化,且电偶极矩方向可以因外电场而改变
介电常数和电容
电容
两个临近导体加上电压后存储电荷能力的量度·是表征电容器容纳电荷的本领
有极分子
有极分子:分子的正电荷中心与负电荷中心不重合。
无极分子
无极分子:分子的正电荷中心与负电何中心重合
介电常数
又叫介质常数,介电系数或电容率,它是表示绝缘能力特性的一个系数,
介电强度和击穿
介质的击穿
当电场强度超过某一临界值时,介质由介电状态变为导电状态·
击穿电场强度
介质的击穿时,相应的临界电场强度称为介电强度,
影响无机材料击穿强度的主要因素
介质的不均匀性:
材料中的气泡作用
材料表面状态及边缘电场
热电性
晶体由于温度的作用而使其电极化强度变化。
介电损耗
电介质在电场作用下的往往会发生电能转变为其它形式的能(如热能)的情况
介电损耗形式
电导(或漏导)损耗
极化损耗
电离损耗
结构损耗
宏观结构不均匀性损耗
影响介电损耗的因素
频率的影响
温度的影响
湿度的影响
电介质
在电场作用下,能建立极化的一切物质。
特性
以正负电荷重心不重合的电极化方式传递、存储或记录电的作用和影响
分类
非极性电介质
由非极性分子组成,在无外电场时分子的正负电荷重心互相重合,不具有电偶极矩。
极性电介质
由极性分子组成,即使在无外场时每个分子的正负电荷重心也不互相重合,具有固有电矩,它与铁电性有密切关系。
用途
电子电路中的电容元件、电绝缘体、谐振器。某些具有特殊性能的材料,
绝缘体:用来隔绝电荷在电路中的传导﹐如高压输电方面用的陶瓷碍子
电容器︰用来储存从电路中接收到的电荷的电子元件
介电常数
表征材料极化并储存电荷能力的物理量
极化
在外电场作用下﹐电介质内部沿电场方向产生感应偶极矩﹐在电介质表面出现极化电荷的现象叫作电介质的极化。
极化类型
电子极化
材料受到外电场的作用,其原子中的电子云将偏离带正电的原子核这个中心,这种由相对位移诱导电偶极子的现象称为电子极化。
特点
这种极化可以在光频下进行
极化可逆,无能量消耗,即弹性极化
与温度﹑电源频率无关,与电场强度有关
产生于所有材料中·如果去掉外加电场,极化随之消失
离子极化
在电场作用下,正﹑负离子分别沿着不同电场方向取向,趋向于与外电场一致的方向
特点
可逆,产生于离子结构电介质中
属弹性极化,能量损耗很小。
离子位移极化受两个相反因素的影响︰温度升高时离子间的结合力降低﹐使极化程度增加﹔但离子的密度随温度升高而减小,使极化程度降低。通常﹐前一种因素影响较大.
分子极化
固有偶极矩取向排列有关
特点
在包括硅酸盐在内的离子键化合物与极性聚合物中是普遍存在的﹔
这种极化在去掉电场后能保仔卜米,内沙反的倘似丁定水久性的。非弹性极化。
随温度变化有极大值﹐与电场强度和电源频率有关。
内界面极化
可移动的载流子收到外电场的作用移动收到阻碍而排列与一个物理障碍面
特点
反应时间很长,几秒到数十分钟
随温度升高而减弱;
存在于结构不均匀的陶瓷电介质中
极化过程
材料中原子核外电子云畸变产生的电子极化
分子中正、负离子相对位移造成的离子极化;
分子固有电矩在外电场作用下转动导致的转向极化。
自发极化
光子晶体
一、 绪论
材料属性
晶体:原子或分子的周期排列
晶格:原子或分子在空间中重复的模式
电子在具有周期势的晶体中运动,晶体的组成元素和晶格的几何形状决定晶体导电属性
导电:电子以波的形式传播, 并且满足一些特定条件的电子波能够在周期势中传播,而不会发生散射(但它们会被缺陷与杂质所散射)
带隙:晶体的能带结构中可能存在的,能阻止特定能量的电子波在特定方向传播的结构
完全带隙:晶格势足够强,带隙可以延伸并覆盖所有可能的传播方向,半导体价/导带
光子晶体(PC)
通常以拥有不同介电常数的宏观介质替代原子或分子,以周期介电常数(或以周期折射率) 替代周期势; 晶体中材料的介电常数差异足够大,并且材料对光的吸收很小,那么来自不同界面的反射与折射可以使光子表现出类似于周期势中电子的行为
光子晶体(低损耗的周期介质)是控制和操控光的一种方法。 通过设计并构造拥有光子带隙的光子晶体,阻止光以特定频率(波长范围、频率)在特定方向传播。
结构
光学调控
金属波导/金属空腔 金属空腔的壁使得频率低千某个阙值的电磁波无法传播; 金属波导仅允许微波沿着它的轴向进行传播。 光能量在金属中会迅速耗散,金属波导/金属空腔无法推广应用于可见光。 光子晶体涵盖更宽的频率范围,具有给定几何结构的光子晶体来控制电磁波(毫米尺寸的光子晶体控制微波;微米尺寸的光子晶体控制红外光)
多层介质镜 由具有不同介电常数的交替材料1/4 波长多层膜组成。在每一层交界面,光波的一部分都发生了反射,如果传播空间是周期的, 那么入射波的多重反射会产生相消干涉,从而消除前向传播波。使特定波长的光照射在表面发生全反射(介质镜、介质法布里—珀罗滤波器、分布式反馈激光器) 具有一维周期结构的低损耗介质, 这种结构就定义为一维光子晶体。
二、 混合介质电磁理论
宏观麦克斯韦方程组
谐波转换 将场变为谐波模式而将时间和空间函数分离,麦克斯韦方程组作用在随时间正弦变化(谐波)的场模式上。通过傅里叶分析,可将任何波分解为一系列谐波的叠加,将这些谐波简单地称为系统的模或态。采用复数形式来表示场,只需要取其实部即可获得真实的物理场。
电磁学本征值问题
数理方程求本征函数&本征值
哈密顿算符
谐波模一般特性
电磁能量&变分原理
磁场&电场
微扰作用
MW 方程组比例缩放特点
频率离散&连续
电动力学&量子力学的比较 I
三、 对称性&固体电磁学
电磁场模式的对称性分类
连续平移对称
离散平移对称
光子带结构
旋转对称&不可约布里渊区
镜像对称&模式分离
时间反演对称
布洛赫波传播速度
电动力学&量子力学的比较 II
四、 多层膜:1D PC
多层膜
光子带隙物理背景
带隙大小
光子带隙中的倏逝模
离轴传播
缺陷&局域模
表面态
全向多层膜反射镜
五、 2D PC
2D 布洛赫态
介质柱四方晶格
介质网格四方晶格
任意偏振的完全带隙
面外传播
点缺陷&光局域
线缺陷&波导
表面态
六、 3D PC
3D 晶格
完全带隙 PC
点缺陷局域模
线缺陷局域模
表面局域
七、 周期介质波导
概述
2D 模型
3D 周期介质波导
对称 & 极化
周期介质波导点缺陷
有损腔品质因子
八、 PC 板
柱板 & 孔板
极化 & 板厚
板的线缺陷
板的点缺陷
不完全带隙高 Q 的机制
九、 PC 光纤
约束机制
折射率引导 PC 光纤
带隙引导多孔光纤
布拉格光纤
空心芯光纤损耗
十、 PC 应用设计
镜子、波导、谐振腔
窄带滤波器
时间耦合模式理论
弯曲波导
波导分路器
有损三维滤波器
谐振吸收&辐射
非线性滤波器&双稳态
反射、折射、衍射
1.假设电场强度足够小以至于可以忽略非线性效应 2.假设材料是宏观和各向同性的(相对介电常数) 3.忽略考虑频率范围外的材料色散(介电常数不随频率变化) 4.假设材料无损
等离子体周期性介质结构 电磁特性及应用研究
研究概述
光子晶体(PC)理论
等离子体光子晶体(PPC)
PC 计算方法
计算方法
PCC 常用计算方法
PCC FDTD 法
PCC PWE 法
PCC FDFD 法
1D PPC
全向反射器设计
基于 拼接技术
基于 匹配层技术
基于 变周期结构
基于 准周期/分形结构
基于 三元 Fibonacci 准周期结构
基于 改进型 Fibonacci 序列
2D PPC
2D PPC 电磁特性
2D PPC 禁带特性
2D 磁化 PPC 色散特性
有限周期结构 2D PPC 传输特性
新型 2D PPC 禁带特性
2D PPC 器件设计
线缺陷&点缺陷
全向禁带展宽技术
全角负折射特性
全向反射器
3D PPC
3D PPC 电磁特性
3D 立方体晶格 PPC 禁带特性
3D 钻石晶格 PPC 色散特性
非寻常波在 3D 磁化 PPC 色散特性
RCP 波在 3D 磁化 PPC 色散特性
3D PPC 禁带展宽
改变晶格结构实现禁带展宽
3D 各向异性 PPC 禁带特性
RCP 波在 3D 各向异性磁化 PPC 禁带特性
非寻常波在 3D 各向异性磁化 PPC 色散特性
3D PPC 器件设计
基于 3D PPC 光开关
磁光 Faraday 效应 RCP 波光开关
磁光 Voigt 效应 非寻常波光开关
仿真实验
PPC 仿真&实验
PPC 吸波器 实现&仿真
微波器件
新型可调谐宽带吸波器设计
基于等离子体超材料 超带宽吸波器设计
带宽展宽等离子体超材料吸波器设计
波束扫描固态等离子体超表面设计
光功能材料科学
一、 光诱导电子/电荷转移
分子内共轭电荷转移化合物的辐射/非辐射衰变
光诱导电子转移&荧光化学敏感器工作机制
荧光化学传感器
报告器
替续器
接收体
荧光化学传感器
二、 有机光致/电致变色材料
有机光致变色材料
光致变色
俘精酸酐家族化合物
二芳基乙烯类光致变色体系
咄喃类化合物
螺吡喃和螺噁嗪
光致变色席夫碱
特殊环境中的光致变色
电致变色材料
电致变色材料的基础参数
在共轭高分子中的形成机制
电致变色高分子的表征方法
电致变色高分子多重颜色调控
高分了电致变色器件
光/电致变色双功能材料
二芳基乙烯类双功能材料
螺噁嗪类双功能材料
光/电致变色材料应用
三、 高分子光折变材料
必要组分及性能表征
必要组分及相互间能级关系
材料的性能表征
外电场对材料的影响
高分子光变折材料
基于非线性光学聚合物
基于光导性聚合物
全功能型高分子光折变材料
无定形小分子光折变材料
取向增强作用
材料研究展望
四、 有机非线性光学材料
非线性光学效应的基本原理
电介质中的光诱导极化&物质的非线性光学响应
非线性光学效应与应用
有机非线性光学材料
有机非线性光学分子设计
有机二阶非线性光学材料
有机三阶非线性光学材料
有机高分子非线性光学材料应用
激光微纳米结构加工技术与应用
双光子过程
激光微纳米加工
双光子聚合加工材料
双光子微纳米结构加工
微纳米结构的应用前景
五、 光储原理、材料、器件
光子型光存储的原理和类型
光谱烧孔光储
电子俘获光储
光折变光储
光致变色光储
光子型光存储的记录方式
斑点式
矢量式
阵列式
全息光栅式
有机/生物分子光致变色材料用于光储
可擦重写光致变色光盘
双色光致变色材料双波长光储
光致各向异性用于光储
双光子三维光储
双光子三维光储原理
双光了三维光储方式
光致变色双光子三维光储材料
光子型光储发展方向
六、 半导体纳米/复合材料
过渡金属氧化物半导体光致变色材料
MoO3、WO3光致变色材料
无机/有机复合光致变色材料
光致变色机制
多酸烷基铵盐
自组装多层光致变色超薄膜
过渡金属多酸/高分子复合光致变色薄膜
多酸/有机胺改性的二氧化硅纳米复合薄膜
过渡金属氧化物的电致变色
组成
机制
器件
其他
二氧化钦薄膜及纳米颗粒
环境治理应用
半导体光诱导特性在绝缘体表面金属化的应用
七、 有机电致发光二极管
OLED器件功能的评价和功率效率
OLED的技术发展简史
单层发光器件
异质结OLED
能量转移和染料掺杂的OLED
有关能量转移问题的讨论
高分子的电致发光器件
有关激子的形成和三重态磷光OLED
蓝色三重态发光化合物的研究及吸热的能量转移
器件量子产率的提升
器件的输出耦合问题
器件功率效率(载流子注入)
电极与有机层的接触及载流子的注入
在电极与有机层间插入缓冲层以提高器件工作效率
OLED的老化和破坏问题
八、 光电化学太阳能转换材料
半导体材料
能带结构&导电机制
费米能级&平衡载流子的统计分布
光吸收性质
半导体/电解液界面性质
纳米粒子半导体
光学性质
电学性质
半导体光电化学电池
光电化学过程
能量转换效率
光稳定性能
纳晶半导体光电化学电池
光电化学性能
光谱敏化
微纳光子集成
一、 光波导基本理论
平板波导
射线理论分析法
波动理论分析法
高斯近似模场
条形波导
Macatili方法
等效折射率方法
二、 光束传输方法
全矢量波动方程
BPM
应用实例
定向耦合器
马赫-曾德尔干涉仪
三、 时域有限差分
MC 方程 FDTD 计算式
Yee 元胞&差分格式
数值稳定性条件
数值色散&噪声
完美匹配层吸收边界条件
激励源设置
脉冲源&稳态源
总场散射场分离
色散介质有限差分方法
联系D&E的因果性
几种典型色散模型
色散介质FDTD差分算法
计算实例
四、 常见光波导材料&结构
典型光波导材料&结构
SiO2 材料&结构
III-V族半导体 材料&波导
LiNbO3 材料&结构
聚合物 材料&波导
硅绝缘体 材料&波导
新型纳米光波导
光波导器件制作工艺
波导层薄膜生长
光刻工艺
刻蚀技术
光波导器件的测试
测试流程
测试装置
波导传输损耗测试方法
光波导器件的封装&测试
五、 光波导耦合器
光耦合器概述&分类
光耦合器一般技术参数
Y分支概述
基本原理
设计举例
可调谐Y分支
Y分支应用
MMI耦合器
MMI耦合器基本原理
MMI耦合器应用
定向耦合器
波分复用器件
波分复用技术
波分复用器件
AWG
原理&集合设计
理论建模
EDG
波分复用器件优化设计
带通平坦设计
偏振不敏感设计
热不敏感设计
低串扰设计
其他优化设计
波分复用器件应用
单纤三向器件
光码分多址复用的编码器应用
六、 微环谐振器
基本原理
基本结构
基本参量
基本功能
传输矩阵法
振幅耦合方法
单环滤波器
并联双环滤波器
串联双环滤波器
基于微环谐振器 的集成光子器件
滤波器
波分复用器件
微环传感器
微环激光器
微环光调制器
微环光开关
七、 基于表面等离子体结构 的纳米光集成
表面等离子体基本性质
金属色散模型
金属/介质单界面上表面等离子体
多层结构中的表面等离子体
表面等离子体的亚波长光集成应用
金属纳米颗粒阵列波导
长程表面等离子体器件
MIM 波导&器件
八、 光子晶体波导&器件
光子晶体简介
概念
应用
光子晶体波导
2D 平板 PC
PC 平板波导
基于 PC 波导的基本单元
基于 PC 波导 的新型集成器件
PC 功分器
PC 波分复用器
PC 光开关
PC 慢波波导
PC 高Q值微腔
PC 波导的制作
九、 硅光子学
半导体物理基础
晶体
能带&材料分类
电子跃迁&空穴
直接/间接带隙半导体
硅材料特性
硅基拉曼激光器
拉曼散射&受激拉曼散射
双光子吸收&自由载流子吸收
硅基拉曼激光器
硅基电光调制器
自由载流子等离子色散效应
基于马赫-曾德尔干涉仪结构的硅基电光调制器
基于微环谐振器结构的硅基电光调制器
硅基光电探测器
硅基锗探测器
硅基粒子注入探测器
波导&探测器耦合
微纳制造技术
一、 绪论
微纳制造技术应用
日常生活应用
白炽灯灯丝
喷油嘴加工
光盘刻录
喷墨打印机喷孔
医疗器械应用
细胞注射仪
微创技术
人造器官微器件
国防产品应用
发动机隔热微孔阵列
航天热敏元件
微器件
微纳制造技术发展
传统器件小型化、集成化、高性能化
高容量存储芯片
微创手术探头
传统加工微细化、复合化、加工装配一体化
微模具、机床、工艺
微细结构特种加工
微机电加工工艺&集成技术
纳米级自组装加工
微纳生物加工&仿生制造
微纳制造技术分类
按物质转化形式
按物质状态变化
按系统小型化方式
二、 微细机械加工
简介
概念: 加工特征尺度达到亚毫米以下或加工精度达到纳米级的机械加工称为微细机械加工
优势: 加工零件的 材料广泛、 形体多样、加工精度高
劣势: 需要逐点去除余量以形成结构和表面,不能进行大面积图形化表面加工
微细切削加工
概述: 在精密及超精密的切削机床上,通过高分辨率的实体微小刀具,利用机械力作用,实现对工件材料微量去除加工或通过极微细切削实现纳米级精度的微细加工方法 目前,实现微米尺度零件微细切削加工的难度最大,但易于实现高质显的亚毫米零件尺度 、微米特征结构或纳米精度表面的微细切削加工。
微细切削机理
受尺度效应影响,位错问题不可忽略,非自由切削程度明显高于常规尺度切削;极小的吃刀量可能小于晶粒大小,刀刃上所承受的切应力不再是晶粒之间的破坏力,而是要超过晶体内部的原子或分子结合力;刀尖几何参数对加工质量的影响也不能忽略
临界切削深度模型
极限切削深度与工艺系统变形、工件材料表面回弹和刀刃几何参数有关,极限切削深度反映了微细切削能力,尽可能地减小极限切削深度是提高微细切削能力的关键
过渡切削过程是切削中存在一个刀刃从不能产生切屑到能产生切屑的过程 。过渡切削过程的切削机理是分析微细切削机理的基础
常规微细切削机理
实际弹性极限切深要大于理论的弹性极限切深。普通微细切削能力受系统刚性的影响非常大,要提高微细切削能力,一是应尽可能减小刀刃钝圆半径,但刀具参数又受制于刀具加工技术 , 而且完全锋利的刀刃是不存 在 的 ; 二是应尽址增大系统的刚性 , 传统的方法在这方面有所局限。
振动微细切削机理
金刚石刀具
微细超声椭圆振动车削加工
微细铣削加工
微细车铣复合加工
微细钻、攻加工
微细磨、研、喷加工
微细加工设备
技术特点
微细电火花加工
微细电火花加工原理
微细电极的在线制作
微细电火花加工装备
微细电火花切削加工
微细电火花线切割
微细高能束加工
微细激光加工
微细电子束加工
微细离子束加工
典型微细机械加工
三、 表面成膜&增材制造
气体放电&等离子体
等离子体产生
直流辉光放电
高频放电
表面物理气相沉积成膜
蒸发镀膜
溅射镀膜
PVD 技术特点
化学气相沉积成膜
化学气相沉积(CVD)
热 CVD
等离子体增强 CVD
光 CVD
原子层沉积
金属有机化合物 CVD
金属 CVD
功能材料 CVD
表面化学液相沉积成形
表面电镀&电铸
表面化学镀
溶胶-凝胶法
3D 打印
基本原理
微电子器件喷印技术
树脂 3D 打印成形技术
金属 3D 打印成形技术
表面涂装&热喷涂
表面涂装
特殊涂装工艺
热喷涂
表面改性
表面氧化
表面扩散
离子注入
表面成膜应用
飞机座舱玻璃&起落架镀膜
玻璃微透镜阵列
四、 半导体工艺&封装技术
常用半导体&功能材料
硅、硅化合物
玻璃
压电材料
磁性材料
形状记忆合金
光刻技术
基本原理&过程
掩模版
纳米级光刻技术
特种图案化技术
刻蚀技术
基本原理&关键参数
等离子体刻蚀
气相刻蚀
湿法刻蚀
微连接技术
阳极键合
直接键合
金属键合
玻璃浆料键合
树脂键合
等离子体辅助键合
平坦化技术
技术概述
加工工艺
化学机械抛光
微系统封装
特点&类型
工艺工程
技术前沿
半导体集成加工
压阻式压力传感器
电容式压力传感器
硅谐振压力传感器
光纤式压力传感器
五、 微纳压印技术
原理&过程
热压印
原理&主要工艺过程
热压印模板&基体材料
热压印过程温压变化
紫外压印
原理
紫外压印光刻胶
软刻蚀压印
微接触压印技术
毛细管微模板法
转移微模塑
溶剂辅助微模塑
大面积滚轴压印
滚轴压印原理
滚轴压印光刻胶
微纳压印新技术
电场诱导微结构图形化工艺
分子印迹技术
微纳压印应用
六、 纳米结构自主装
概述
定向诱导自组装
Langmuir-Blodgett 膜自组装
层层自组装
真空抽滤自组装
界面诱导自组装
磁场诱导自组装
模板辅助自主装
纳米孔道阵列辅助自组装
自然结构辅助自组装
技术发展趋势
七、 微纳生物加工成形
生物加工内涵
生物去除加工
技术原理
工艺过程
生物约束成形
模板种类
工艺过程
生物复制成形
复制成形
缩放成形
生物组装成形
微粒连接成形
密排组装成形
阵列化组装成形