导图社区 第三章指令系统思维导图
这是一篇关于第三章指令系统的思维导图,包含了多模块存储器、双端口、主存储器与CPU的连接等内容,需要可收藏。
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指令系统
半导体储存芯片的基本结构
存储体
地址译码器
I/O控制电路
交流的信号线:地址线,数据线,片选线:作为存储器的开关,读写控制线
储存器读写周期
半导体随机存取存储器 支持随机存取
SRAM
存储信息:触发器
易失性存储器
送行地址:一次送
集成度低
一般用来组成高速缓存器
DRAM
储存信息:电容
所有芯片同时刷新
集中刷新
死区
分散刷新
无死区
异步刷新
缩短死区
易失性存储器,破坏性读出
送行地址:分两次送
集成度高
一般用来组成大容量主存系统
采用地址复用技术,地址线是原来的二分之一,地址信号分行,分列两次传送
ROM
掩模式只读储存器 MROM
不可修改
一次性可编程只读存储器 PROM
可擦除可编程只读寄存器 EPROM
修改次数有限,写入时间很长
紫外线擦除,电擦除
闪存 Flash Memory 如U盘
固态硬盘
控制单元+FLASH
串行存取
直接存取
磁盘
顺序存取
磁带
存储器性能指标
存储容量
单位成本
总成本/总容量
存储速度
数据传输率=数据的宽度/存储周期
存储周期= 存取时间+恢复时间
主存储器与CPU的连接
芯片的地址分配和片选
线选法
N条线N个选片信号
片选法
N条线2^N个选片信号
主存容量的扩展
位扩展
各芯片连接地址线方式相同 并联数据线
字位同时扩展
连接数据线的方式不同
字扩展
连接数据和地址的线都想同但是某些时候只需要选择 部分芯片所以需要片选信号或者译码器的设计
主题
双端口RAM
允许两个独立控制器异步的访问存储单元
两个端口不同时都对同一地址单元存取数据
同时对同一地址单元写数据
多模块存储器
单多体存储字
多体并行存储器
高位交叉编址
低位交叉编址
交叉模块应该大于等于 m= T/r 其中T为存取周期,r为总线传送周期
子主题
连续存取m个字所需的时间是mT+(m-1)*r