硬件开发WBS

硬件开发WBS介绍，该硬件开发项目细致地分解为多个阶段和任务，包含HPM、原理图、LAYOUT、射频、基带、音频、天线等。旨在确保项目的顺利进行和最终成功交付。通过WBS，项目团队可以清晰地了解每个阶段的工作内容、所需资源以及预期成果。

硬件开发WBS

• HPM
  • 组织RFP需求评估
  • 组织标准解读
  • 组织测试case制定
    • 设备采购需求
  • 组织关键器件选型确认
    • 识别反馈新器件
  • 代表参加客户预研会议
  • 参加KR/LR会议
    • 硬件设计进展汇报
    • 搜集DFMEA
    • 识别三新
    • 硬件进度制定
    • 会议纪要分享给硬件团队
  • 组织原理图+布局评审
    • 评审报告搜集
  • 组织Layout评审
    • 评审报告搜集
  • 参加DR/TR会议
    • 硬件设计进展汇报-更新PPT
    • 提供原理图布局Layout评审报告
    • DFMEA更新
    • 识别三新
  • 安排P0 BOM创建
  • 安排P0传导基带测试
    • 汇总BOM修改信息
    • 汇总改板信息
    • 汇总测试报告
  • 释放P1贴片准备-校准参数等
  • 安排P1/P2/P3测试任务
    • 汇总BOM修改信息
    • 汇总改板信息
    • 汇总测试报告
  • 参加各阶段试产会议
    • 车间反馈问题记录转达内部分析
  • 参加各阶段试产准入会议（PT1/PT2)
    • 汇总阶段硬件测试报告
    • 汇总当前阶段遗留问题点
    • 下一阶段试产要求和注意事项等
  • 软件测试/质量实验室/客户等问题确认
    • 反馈各功能组进行分析解决
  • 认证样机任务安排
    • 安排任务、确认要求，做好记录等
    • 认证申请表填写、资料准备
  • 认证问题debug安排
  • （小）批量BOM检查安排
    • 注意认证问题修改导入
    • 注意射频测试座
    • 量产PCB状态确认（注意测试点）
  • 量产软件检查安排-注意认证修改导入（SAR）
  • 组织硬件内部项目总结
  • 参加项目总结大会
• 原理图
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • 原理图设计
    • 根据产品定义识别新器件需求
    • 新器件、新平台设计参考学习
    • 新器件规格书及资料check
    • 结构物料核对表check
    • 新器件Symbol库和Geom建立
    • 原理图设计（含平台标准化）
    • 输出EBOM，highlight新物料
  • 平台原理图评审（MTK&展锐立项完成）
  • 原理图评审（硬件+驱动）-LR后一周
  • 结构交互
    • 器件2D/3D图纸&规格书检查
    • 外围器件上贴片物料确认
  • P0贴片BOM创建
  • P1 贴片BOM准备-基于P0BOM修改
  • V01 原理图设计-基于P0&P1改板需求
  • P2 贴片BOM准备-基于P1测试BOM修改
  • V02原理图设计-基于P2测试改板需求
  • P3贴片BOM准备-基于P1测试BOM修改
  • V03原理图设计-基于P2测试改板需求
  • PIR 贴片BOM准备-各功能组检查
    • 注意射频测试座
  • 量产BOM准备-各功能组检查
  • 项目总结-原理图部分
• LAYOUT
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • Layout设计
    • 新器件、新平台设计参考学习
    • PCB布局（基于结构EMN&原理图）
    • Layout走线
    • 结构确认表层走线/漏铜/测试点等
    • 同工厂确认DFM
    • 释放拼板资料给工厂
    • 同结构确认最终拼板
  • 布局评审
  • 平台PCB评审及仿真（MTK&展锐立项）
  • Layout评审-发板前一周
  • V00发板-DR后第二天
    • 释放发板资料给板厂
    • 回复板厂EQ
    • 发板原始工程资料归档FTP
    • redmine上归档工厂生产资料
  • FPC类设计以及发板安排
  • V01改板-基于P0&P1改板需求
  • V02改板-基于P2改板需求
  • V03改板（量产PCB）-基于P3改板需求
    • 量产PCB检查，如测试点
    • 射频测试座去掉，钢网资料更新
  • 项目总结-Layout部分
• 射频
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • 客户需求和标准解读（含认证需求）
    • 风险点识别（DFMEA更新）
    • 三新识别
  • 客户测试case确认或制定（如客户有需求）
    • 设备采购需求
  • 关键器件清单确认-射频器件选型确认
  • 射频方案设计-与原理图和天线交互
  • 参与客户预研会议-射频方案探讨（如有需要）
  • 原理图评审-射频检查
  • Layout评审-射频检查
  • P0射频调试
    • Modem配置
    • 2G TX-公共端BOM/谐波/开关谱/电流
    • 无源调试
    • 有源调试 TX-ACLR/功率/电流
    • P0 射频BOM修改
    • P1射频NV提供
    • P0 射频改板点输出
    • P1贴片校准参数和校准说明释放
  • P1射频测试
    • P1试产车间反馈射频问题确认
    • P1射频性能测试（高低温）
    • P2 射频NV提供
    • P1 射频BOM修改
    • P1 射频改板点输出-V01改板
    • P1射频测试报告输出
  • P2射频确认
    • P2试产车间反馈射频问题确认
    • 软件测试/质量实验室/客户等问题确认
  • 认证样机准备-RF/协议焊线，其他整机校准
  • 认证问题debug并做好记录
  • （小）批量BOM检查-注意认证问题修改导入
  • 量产软件检查-注意认证问题修改导入（注意SAR）
  • 项目总结-射频部分
• 基带
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • 客户需求和标准解读（含认证需求）
    • 风险点识别（DFMEA更新）
    • 三新识别
  • 客户测试case确认或制定（如客户有需求）
    • 设备采购需求
  • 关键器件清单确认-基带器件选型确认
  • 基带方案设计-AR与MDR会议与结构交互
  • 温升仿真安排
  • 参与客户预研会议-静电温升方案探讨（如有需要）
  • 原理图评审-基带检查
  • 布局评审-基带检查
  • Layout评审-基带检查
  • P0基带测试
    • 电信号测试
    • ETT&压力测试
    • 浪涌测试
    • USB眼图测试
    • P0 基带BOM修改输出
    • P0 基带改板点输出-V01改板
  • P1基带测试
    • P1试产车间反馈基带问题确认
    • 整机功耗测试
    • 屏闪测试
    • RF干扰测试
    • CPU&Flash稳定性测试
    • 充电/放电测试
    • 静电测试
    • OTG/VCAM/NTC/ADC/背光IC等测试
    • P1 基带BOM修改输出
    • P1 基带改板点输出-V01改板
    • P1 基带测试报告输出
  • P2基带测试
    • P2试产车间反馈基带问题确认
    • P2测试项基本跟P1测试一样
    • 软件测试/质量实验室/客户等问题确认
    • P2 基带BOM修改输出
    • P2 基带改板点输出-V02改板
    • P2 基带测试报告输出
  • P3回归测试-验证遗留问题
  • 认证问题debug并做好记录
  • （小）批量BOM检查-注意认证问题修改导入
  • 项目总结-基带部分
• 音频
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • 客户需求和标准解读（含认证需求）
    • 风险点识别（DFMEA更新）
    • 三新识别
  • 客户测试case确认或制定（如客户有需求）
    • 设备采购需求
  • 关键器件清单确认-音频器件选型确认
  • 音频方案设计-AR与MDR会议与结构交互
  • 音频仿真安排
  • 参与客户预研会议-音频选型探讨（如有需要）
  • 原理图评审-音频检查
  • 布局评审-音频检查
  • Layout评审-音频检查
  • P1音频测试
    • P1试产车间反馈音频问题确认
    • Acoustic structure test
    • Speaker Electrical Signal Test
    • Headset Electrical Signal Test
    • Communication Power Test
    • Vibrator Test
    • Communication Test
    • Burst Noise Test
    • MP3 Volume Test
    • Magnetic Flux Test
    • Subjective Communication Test
    • Voip Test
    • Subjective Test
    • Volume Level Test
    • P1 音频BOM修改输出
    • P1 音频改板点输出-V01改板
    • P1 音频测试报告输出
  • P2基带测试
    • P2试产车间反馈音频问题确认
    • P2测试项基本跟P1测试一样
    • 软件测试/质量实验室/客户等问题确认
    • P2 音频BOM修改输出
    • P2 音频改板点输出-V02改板
    • P2 音频测试报告输出
  • 认证样机准备-HAC/安规等
  • 认证问题debug并做好记录
  • （小）批量BOM检查-注意认证问题修改导入
  • 量产软件检查-注意认证问题修改导入
  • 项目总结-音频部分
• 天线
  • RFP需求评估
    • 评估平台可行性选择
    • 硬件新功能评估结论
    • 确认产品定义书 spec
  • 客户需求和标准解读（含认证需求）
    • 风险点识别（DFMEA更新）
    • 三新识别
  • 客户测试case确认或制定（如客户有需求）
    • 设备采购需求
  • 关键器件清单确认-天线器件选型确认
  • 天线方案设计-AR与MDR会议与结构交互
  • 天线仿真安排
  • 参与客户预研会议-天线方案探讨（如有需要）
  • 原理图评审-天线检查
  • 布局评审-天线检查
  • Layout评审-天线检查
  • CNC手板无源天线调试
  • P0无源调试
    • P0主板配合CNC以及模厂样机无源确认
    • 提供天线无源报告
  • P1天线调试（有源样机）
    • P1试产车间反馈天线问题确认
    • OTA测试
    • de-sense测试
    • Wi-fi测试
    • BT/GPS/FM场测
    • NFC测试
    • P1 天线BOM修改输出（含小板）
    • P1 天线改板点输出-V01改板
    • P1 天线测试报告输出
  • P2天线测试
    • P2试产车间反馈天线问题确认
    • P2测试项基本跟P1测试一样
    • 软件测试/质量实验室/客户等问题确认
    • P2 天线BOM修改输出
    • P2 天线改板点输出-V02改板
    • P2 天线测试报告输出
  • 认证样机准备-SAR/OTA/EMC等
  • 认证问题debug并做好记录
  • （小）批量BOM检查-注意认证问题修改导入
  • 量产软件检查-注意认证问题修改导入（降SAR）
  • 项目总结-天线部分