电子白盒验证策划自研A类B1类B2类

这是一篇关于电子白盒验证策划自研A类B1类B2类的思维导图，主要内容包括：项目角色分配，电子白盒验证-分阶段，阶段测试划分，需求收集，系统测试 TR4-TR4A，功能模块测试 TR2-TR3。

研发设计质量 研发过程质量 研发交付质量

• 研发设计质量
  • 验证策略
    • 零部件验证
      • 关键器件参数
        • 陀螺仪
        • 蓝牙
        • 霍尔
        • MOS
        • IGBT
        • MCU
        • 保险丝等
      • 关键器件性能
        • 同上类型
      • 开关参数规格
      • 开关性能参数
      • 辅料选型验证
        • 导线规格
        • 油脂规格
        • 封胶规格
    • 模块验证
      • 硬件模块
        • 电源电压
        • 信号质量
        • 时序
        • 纹波噪声
      • 软件模块
    • 系统验证
      • 规格参数
      • 基本功能
      • 环境可靠性
      • 软件逻辑
      • 功能可靠性
      • 性能可靠性
      • 滥用可靠性
      • 工艺可靠性
      • 制造可靠性
    • 产品问题处理小组
      • 中试生产问题
      • 黑盒实验问题
      • 产品批产问题
  • 验证工作
    • 验证准备
      • 资料收集
      • 资料解读
      • 提取条目
      • 条目评审
      • 编写方案
      • 制作大纲
      • 大纲评审
      • 样机准备
      • 测试工装
      • 测试辅材
      • 设备协调
    • 验证执行
      • 样机改装
      • 执行测试
    • 验证反馈
      • 缺陷复测 缺陷提报
      • 报告编写
      • 回归测试
      • 报告更新
    • 验证后期
      • 样机管理
      • TR评审
      • 子主题
• 研发过程质量
  • 文件管理
    • 完整性
    • 齐全性
    • 规范性
  • 版本管理
    • 硬件版本
      • 版本变更记录
      • 版本变更影响
      • 版本变更验证
    • 软件版本
      • 版本变更记录
      • 版本变更影响
      • 版本变更验证
• 研发交付质量
  • 验证结果交付
  • 验证风险交付
  • 交付管理
• 验证策划
  • 验证流程梳理
    • 自研项目 全周期
      • 新平台
      • 新产品
      • 平台借用
      • 器件变更
      • 新方案VE
    • 合作开发项目 与电子SE同步
  • 验证规范制定
    • 验证需求收集规范
    • 验证条目提取规范
    • 验证方案编写规范
    • 验证结果报告规范
  • 验证标准制定
    • 自研项目
    • 合作开发项目
    • BDO
  • 验证模板更新
    • 自研项目模板
      • 品类测试大纲新模板刷新
      • 电压平台测试大纲
      • 项目类型测试大纲模板
        • 新方案
        • 借用变型
        • 器件变更
    • 合作项目模板
  • 验证人员管理
    • 人员培训
      • 工程师技能培训
      • 工程师业务流程培训
      • 测试员操作培训
    • 人员考核
      • 部门BSC
      • 工作职责
      • 上级交办
      • VQP能力
  • 验证计划管理
    • 设备资源
    • 人力资源
    • 样机资源
  • 缺陷管理
    • 整机缺陷
      • 整机缺陷白盒分解
      • 分解条目纳入品类管理
    • 生产缺陷
      • 中试试产缺陷
      • 批产生产缺陷
    • 白盒缺陷
      • 缺陷提报
      • 回归测试
      • 报告更新
  • 日常项目管理
    • 验证项目分工
      • 功能
      • 性能
      • 可靠性
      • PT
      • GDN
    • 测试文档管理
    • 设备管理
      • 电池包
      • 测试设备
      • 研发设备
      • 研发辅料
      • 测试工装
      • 自动化测试设备
  • 验证质量改进
    • 问题收集
    • 问题分析总计
    • 知识分享
    • 验证策划更新
      • 全工况信息表
      • 各品类全工作流
      • 全生命周期

电子白盒验证策划 自研A类/B1类/B2类

• 功能模块测试 TR2-TR3
  • 电子SE整理功能模块测试报告
  • 硬件模块
    • 硬件模块测试报告
    • 硬件模块功能
      • 电源上电
      • 断电保护
      • 大电容充放电
      • 功率管驱动
      • 死区时间
      • 电流采样放大
      • 反电动势检测
      • 霍尔信号
      • 开关信号
      • 通信信号
      • 静态功耗
      • 硬件工程师
    • 硬件模块性能
      • 器件温升摸底测试
      • 器件选型核心参数测试
      • 器件工程师
    • 硬件模块可靠性
      • 极限条件测试
        • 高电压+大容量
        • 低电压+小容量
      • 关键器件特性参数降额符合性测试
        • 器件电压特性降额符合性
        • 器件电流特性降额符合性
      • 硬件工程师
      • 开关选型核心参数测试
        • 开关机械寿命
        • 开关电气寿命
        • 开关防护
        • 开关可靠性
        • 开关工程师
    • 硬件工程师提供自测报告
  • 软件模块
    • 软件模块测试报告
    • 软件功能
      • 上电逻辑
      • 开关机逻辑
      • 充放电逻辑
      • 掉电逻辑
      • 参数规格
        • 电压规格
          • 欠压及时间
          • 深度欠压及时间
        • 电流规格
          • 过流值及时间
          • 短路值及时间
          • 限流值
        • 温度规格
          • 电池温度
            • 高温值及时间
            • 低温值及时间
          • 器件温度
            • 高温值及时间
            • 低温值及时间
        • 验证工程师
      • 转速
      • 通信功能
      • 存储记忆
      • 显示/指示
      • 其他特有功能
    • 软件性能
      • 500次快速开关机
      • 500次静止开关机
      • 500次慢速开关机（调速）
      • 500次顺风启动（无刹车）
      • 500次带载启动（带载启品类）
    • 软件可靠性
      • 常规工况极限条件测试
        • 高电压
          • 大容量包使用实验
          • 低容量包使用实验
        • 低电压
          • 大容量包使用实验
          • 低容量包使用实验
      • 恶劣工况测试
        • 恶劣工况多次启动
        • 恶劣工况持续运行
    • 电机特性
    • 软件工程师提供自测报告
• 系统测试 TR4-TR4A
  • 电子SE整理电子白盒报告
  • 功能测试
    • 整机需求功能测试
    • 子系统参数规格测试
      • 同软件参数规格测试 增加测试样本量+2 确保参数规格设置合理性
  • 性能测试
    • 单包使用实验（最大容量/最小容量）
    • 器件温升测试
  • 可靠性测试
    • 功能可靠性
      • 各类型开关机
      • 多次堵转后开机
      • 多次开机后堵转
      • 多次短路后开机
      • 多次开机后短路
    • 性能可靠性
      • 控制板常规带载寿命
    • 环境可靠性
      • 温度
      • 湿度
      • 防尘
      • 防水
      • 防腐蚀
      • 防干扰
      • 振动
  • 器件参数降额测试
    • 降压器件
    • 控制器件
    • 开关信号器件
    • 功率器件
    • 特有功能器件
      • 陀螺仪
      • 霍尔
      • 数码管
      • 显示屏
      • 蓝牙
  • 验证工程师提供测试报告
  • 安全法规
    • EMC
    • 静电防护
    • 抗干扰
    • 雷击
    • 浪涌
    • 群脉冲
    • 特定区域认证
      • EK9
    • 硬件工程师
• 电子SE统筹汇总形 成电子白盒测试报告
• 项目角色分配
  • 电子SE
  • 电子硬件工程师
  • 电子软件工程师
  • 器件工程师
  • 开关工程师
  • 电子验证工程师
  • 条目按角色分配
• 阶段测试划分
  • TR3方案电子模块验证
  • TR4电控系统详细设计验证
  • TR4A工艺设计验证
  • 条目按阶段划分
• 需求收集
  • 整机系统需求
    • 核心需求
    • 产品买点
    • 目标用户
  • 电子子系统需求
    • 电子规格书
    • 软件逻辑图
    • 硬件原理图
    • PCB Layout
    • 关键器件选型表
      • 控制器
      • 信号管
      • 功率管
      • 开关
  • 整机工况信息表
    • 工具使用步骤
    • 整机严苛使用环境
    • 常规/极限工况
  • 竞品信息
    • 核心功能
    • 性能参数
    • 主要用户
    • 主要客诉问题
  • 老品信息
    • 品类历史问题
    • 对比型号历史缺陷
    • 售后问题收集
  • 同行/专家意见
  • 需求转化测试条目
• 电子白盒验证-分阶段
  • A类
    • 创新产品
      • TR2-TR3
      • TR4
      • TR4A
  • B1类
    • 公司内部新品类
      • TR2-TR3
      • TR4
      • TR4A
  • B2类
    • 新的产品平台
      • TR2-TR3
      • TR4
      • TR4A
  • C类
    • Re-Skin，功能、性能变化小
      • TR4
      • TR4A
  • D类
    • 改电机、软硬件电压、换电池包
      • TR4
      • TR4A
  • 依据项目类型做裁剪
• 目标：条目全，方案准，速度快 目的：尽可能找出系统在开发与设计过程中的缺陷