通讯设备问题及解决方案

这是一篇关于通讯设备问题及解决方案的思维导图，主要内容包括：听筒TDD噪声问题，整机环测可靠性高温高湿试验问题，音频自动化工位问题，免提通话杂音问题，试产MIC灵敏度问题，录音杂音问题，杜比播放杂音问题，MIC密封性问题，苹果耳机适配问题，听筒TDD问题，验证单MIC方案问题。

通讯设备问题及解决方案

• 听筒TDD噪声问题
  • 客观测试TDD指标不满足要求
    • 指标在60dB左右，未达到标准的-70dB
  • 静音房GSM900模式通话存在电流音
    • 主观能听到明显电流音
  • 解决方案
    • 降低上天线发射功率03dB
    • 优化主板电容
• 整机环测可靠性高温高湿试验问题
  • 7天内出现听筒杂音
  • 原因分析
    • 高温高湿导致磁铁表面氧化形成白色结晶
    • 线圈与白色结晶碰撞产生杂音
  • 解决方案
    • 更换致密性更好的MLG磁铁
    • 防止高温高湿氧化
• 音频自动化工位问题
  • 听筒RB和THD测试失败
  • 原因分析
    • 听筒振动空间不足
    • 防尘网与听筒振膜拍打造成不良
  • 解决方案
    • 听筒泡棉加高015mm
    • 接触钢片加高0.15mm
    • 手板件确认问题
• 免提通话杂音问题
  • PA输入信号过大导致输出削波
  • 原因分析
    • 平台数字信号部分调试不能优化
  • 解决方案
    • 减小PA输入信号
    • 降低模拟增益
    • 增加数字增益
    • 打开powerlimit
• 试产MIC灵敏度问题
  • MIC灵敏度偏低
  • 原因分析
    • SMT贴片过程中异物进入
    • 小板mic孔的绝缘麦拉漏撕或撕断后残留
  • 解决方案
    • 导入在线分板机减少粉尘
    • 导入设备对MIC灵敏度进行全测
    • 导入MES系统管控测试情况
    • 作业员确认撕下来的麦拉完整性
    • 对漏撕采取处罚措施
• 录音杂音问题
  • 杂音严重
  • 原因分析
    • 使用高通SD450，默认录音降噪模块EANS效果差
  • 解决方案
    • 将EANS模块改为EANS V2模块
    • 重新调试参数
• 杜比播放杂音问题
  • 打开杜比播放钢琴音时底噪和杂音严重
  • 原因分析
    • 杜比调试过程中压制200-300Hz频段导致杂音
    • 喇叭腔体结构限制低频效果差
  • 解决方案
    • 结合平台频响及杜比一起调试
    • 对钢琴杂音频段进行分析
• MIC密封性问题
  • MIC密封效果差
  • 原因分析
    • 结构设计问题导致MIC泡棉与壳体出音孔密封口出现缝隙
  • 解决方案
    • 结构设计需高度重视MIC密封
    • 严格按照checklist规定执行
• 苹果耳机适配问题
  • 不支持美标苹果耳机
  • 原因分析
    • MT8321平台micbias电压最高只能达到2.2V
    • 苹果耳机工作电压需2.5V以上
  • 解决方案
    • 软件强制把micbias拉到2.8V
• 听筒TDD问题
  • 听筒GSM900有TDD
  • 原因分析
    • DVT2阶段射频天线更换提升了天线功率
  • 解决方案
    • 射频去掉TVS管、电感以及滤波电容
• 验证单MIC方案问题
  • costdown方案验证
  • 原因分析
    • F9上验证单MIC方案
  • 解决方案
    • 软件和音频参数配置
    • 测试3quest，echo，DT三个大项
• 协助客户验证look&Talk功能问题
  • 客户想在发布会上宣传功能
  • 原因分析
    • 手持通话时用户看屏幕继续讲话，对方能听得清
  • 解决方案
    • MTK的MIC-SWITCH算法及大角度通话算法通过专项测试