导图社区 陶瓷电容技术
本书对MLCC制造工艺技术、设备、相关材料的研究进行了比较系统的阐述,内容包括陶瓷介质薄膜制作、MLCC内外电极的制作、MLCC成型、MLCC性能评价以及MLCC的制造材料等等.
编辑于2023-03-16 20:17:25 广东
第章 概论
.. MLCC基本情况
电容器
能够存储电能的元件
产量::占电子元件产量40%以上
分类
有机介质
无机介质
耐热性
热稳定性
老化速度慢
电解
空气介质
年销售量:0000亿
最为核心的电子元件之一
..2 MLCC的发展历史
.MLCC在世界的发展
20世纪90年代至2世纪初期
小型化
高容量
2.MLCC在中国的发展
电解电容器
单层圆片形陶 瓷电容
发展历程
20世纪80年代中期
风华引进生产线
20世纪90年代前期
兼并整合
20世纪90年代中后期
日资企业抢滩
新旧世纪相交之际
台资崛起垄断
.2 产品结构及制作流程
可靠性检测
可焊性检测
耐热性检测
耐电冲击老化
机械强度
电性能指标
容量
损耗
绝缘电阻
耐电压
.3 分类
.3.温度特性分类
第I类:温度补偿型
电性能最稳定
CG
CH
通用高频
低损耗&温度补偿型
HG&LG&PH等
第II类:固定电容器
X7R&X5R
较高的介电常数
容量比I类高
稳定的温度特性
Y5V
介电常数最大
容量稳定性较差
对温度&电压敏感
Z5U
容量稳定性较差
对温度&电压敏感
X7R~Y5V之间
.3.2 按照尺寸分类
020
0402
0603
0805
206
主要类型
.3.3 按额定工作电压分类
3.9V
6.3V
0V
6V
.4 MLCC的发展趋势
大容量
小型化
多层数
高电压
未来
X2Y产品发展简介
999年问世
抗EMI滤波特性
具有独特良好的退耦作用
电路旁路作用
第2章 陶瓷介质薄膜制作
2.1 配料
粒度分布:0.3um~1.0um
颗粒越小→其比表面积就越大
表面能量越大→活性越高
降低烧成温度&提高致密性
比表面积:注意分散问题
2.1.1瓷浆中各组分
第一步
陶瓷粉
添加剂
溶剂
第二步
黏合剂
加时研磨球磨过程
无尘环境
避免杂质
目标
黏度稳定
分散均匀
瓷浆
1.陶瓷粉的常见种类
高频低介电:NPO
低频中介电:X5R
低频高介电:Y5V
2.黏合剂
(1)黏合剂的作用
目的
改良其可塑性
方便流延成型
最佳状态:浆料不易分层
选择要点:烧成完全挥发
挥发温度范围:剧烈挥发开裂
(2)黏合剂的种类
溶剂型黏合剂
易于控制
水基型黏合剂
树脂
聚乙二醇缩丁醛(PVB)
丙烯酸
(3)溶剂
作用:辅助瓷粉与黏合剂混合
甲苯→环保溶剂
(4)各种添加剂的作用及用量
目的:改善瓷浆性能
分散剂
1)分散剂
亲油性
亲水性
相反性质活性剂
均匀分散固体颗粒
固体颗粒的沉降和凝聚
分散剂的作用机理
a.依靠分子间作用力
固体颗粒表面易于湿润
b.固体颗粒表面形成吸附层
提高颗粒间的反作用力
固体颗粒表面的电荷增加
稳定分散固体颗粒
分散剂的选择
依据瓷粉和树脂溶剂的化学性质
增塑剂
用量最大的助剂
许多领域都有广泛应用
主要作用
降低分子间范德华力
增加高分子链的移动性
扩大其加工温度范围
溶度参数(SP值)相容性
塑性
黏结力
高沸点&低挥发性的不活泼化合物
消泡剂
作用
消泡:消除已产生气泡
抑泡:防止新气泡
低的表面张力
均匀地分布于泡沫介质中
特征
MLCC:有机硅消泡剂
较高的界面活性
消泡剂与体系的溶解性和相容性
黏度的增加而减少
黏度越高
相容性越差
消泡作用强
黏度过大&溶解太差&过量
游离薄膜表面:浆料不能对其浸润
斑纹
缩孔
迁移到膜片表面
针孔
膜片
黏附性降低:增加分层
微滴均匀地分散
2.1.2 配料关键点
各种原材料不能随意更改
粉尘度<10万级
球磨时间和转速要合理
含水量≤0.04%
2.1.3 分散设备原理
离心力作用
内壁与筒体旋转
重力作用,球群倾流滚动
颗粒研磨散开
2.1.4错球运动状态
1.滑动状态
滑动状态
一端的半高点→另一端的半高点
下降&上升中运动状态
2.倾流状态
最高点下降运动状态
2.1.5球曆罐装料量与填充率
装料量
盖住球面高出约5cm
占筒体的30% -40%,
影响效率和效果
② 比例影响效率
填充量:球磨罐一半效率最高
2.1.6 锆球大小&密度与浆料的关系
磨球大小
球磨的目
粉体的性质
碎粉体:粒径变小
混合分散粉体:规格较小的错球
错球密度大
错球与瓷浆密度差大
浆料黏度越低
分散性好
错球直径越小
2.1.7分散设备转速
转速较慢
形成静止单元
相对运动
转速适宜
球面不断提起
球体不断滚动
球体间相互摩擦
球间隙处的瓷浆形成分散能力
转速过高时
球与瓷浆附于筒壁
不形成相对运动
浆料的常检指标
黏度
蔡恩杯&单位:秒
密度
密度杯&单位:g/cc
理想速度:临界速度的50%-70%
2.1.8分散设备种类
1.分散设备简单分类
①氧化铝分散设备:内衬氧化铝
价格相对便宜
内衬磨损造成影响
② 尼龙分散设备:内衬聚胺酯
内衬磨损后影响较小
浆料温度较高
尼龙的摩擦系数小
缺点是尼龙散热差
篮式分散机
分散能力强
处理能力:1.7-2.0倍
效率高
分散时间:1/30
2.2 流延
2.2.0.膜片成型:关键工艺
轧膜法
主要工序
配料
瓷料粉末
黏合剂
溶剂
混合
粗轧
两个滚筒组成
镀铭抛光
保持光洁度
滚筒距离:可以调节
控制轧膜厚 度
目的
粉料
黏合剂
混合均匀
精轧
多次轧膜
逐步缩小轧膜机两个滚筒之间的距离
轧膜法
保证致密&气孔小
厚度难以最小
流延法
瓷浆通过设备的注浆口
涂布在环形钢带或塑料带
形成均匀浆料层
浆料黏度
注浆口宽度
钢带速度
控制厚度
致密陶瓷膜片
厚度
宽度
强度
弹性
干燥后形成
瓷膜光洁度高
常见厚度在1 ~60^m
2.2.1.钢带流延机工作原理
瓷浆干燥
流延机烘箱
“多阶段干燥”理论
涂膜挥发:低温~高温三温区
电机带动钢带
瓷浆:氮气加压输送流延盒
流延盒前部:平直注膜刀
两端有千分尺
调节注膜刀高度
调整流延厚度
浆料由流延盒经注膜刀
厚度&宽度平铺
烘干&起膜&切膜
光检膜片外观,合格后装盒,不合格的回收
钢带起膜刀后部涂脱膜剂溶液
起膜更加容易
减少伤刀
减少伤钢带
过程:溶剂含量减少挥发为止
第一温区:低温
膜片处于“湿”态
温度 过高,溶剂挥发太快
溶剂含量大
膜片:起皮
气泡
针孔
(2)影响溶剂挥发因素
1)膜表面溶剂的挥发
温度
溶剂的挥发速率:蒸汽压相关
温度越高→蒸汽压越高→溶剂挥发越快
表面气流
溶剂比空气重
聚集涂膜表面趋于饱和:阻碍挥发
气流速度大,挥发速度快
2)溶剂在膜中的扩散
瓷膜厚度
薄→扩散容易→干燥
溶剂性质
分子小
沸点低
易扩散
注意点
干燥太快
粗糙
针孔
开裂
失去流动性
干燥太慢
膜片残留溶剂
软压起润黏膜
调整手段
温度
带速
2.2.薄膜流延机
常用:日本平野M200L
机身长9. 13米
流延速度:1~20m/min
最大有效流延宽度:360mm
烘箱部分:三个温区
采用热风循环干燥方式
温度可在40°-150°的范围内调节
流延头采用LIP涂布方式
控制精确
操作相 对简单
过程
PET薄膜为基体
浆料均匀涂敷PET
热风干燥
优点
最薄:流延3um
无需接触人手:性能优于钢带流延
流延&丝印&叠层整合成完整流水线
2.2.3.钢带流延
只能流出瓷膜
手工操作
15um膜片时可靠性受到影响
2.2.4膜片质量控制
膜片质量控制项目
(1) 厚度
控制办法
测厚法:简单&精度较低
称重法:复杂&精度较高
(2) 干燥
抽风大小
速度快慢
温度高低
(3) 外观
1)针孔
影响:耐压和可靠性
前温区温度高,抽风大
原材料相容性差
瓷浆含水量大
工艺配方不成熟
原因
工艺卫生不干净
降低前温区的温度
减慢钢带速度
搅拌浆料或返磨
解决方法
2)气泡
现象:银浆渗透
减少膜片厚度
电性能可靠性
容量设计
影响
造成原因
瓷浆搅拌不均匀
工艺参数不适合(抽风大或温度高)
解决方法
工艺配方不成熟
调整工艺参数
搅拌瓷浆或慢磨
3)黑点
解决方法
造成原因
4)杂质
造成原因
瓷粉颗粒
球磨效果
瓷粉颗粒磨不散
② 灰尘的掺杂(配料原材料被掺杂)
解决方法
重新过滤浆料
不干净
② 流延管或流延盒口存在干浆料
③ 装浆料的钢煲不干净
更换清洁钢带面的无尘纸
② 更换流延管
③ 清洁流延盒或垫片
5)白&黑线条
白线条数量和宽度控制为
作为保护层时
数量小于等于6条
宽度小于等于2mm
当作为介质膜片时
数量小于等于3条,
宽度小于等于0.1mm
黑线条不规定数量
黑线条
造成原因
①瓷浆分散不好
②瓷浆有沉淀
解决方法
①放置好流延管口的位置
②搅拌浆料
白线条造成原因:
①瓷浆分散不好
②浆料供应不足(无料)
解决方法
①放置好流延管口
②加料
6)开裂
造成原因
①抽风大小不适合
②温度过高
解决方法
①调整抽风的大小
②调整各温区温度
③ 调慢钢带速度
7)光亮短痕
光亮短痕即通常所说的轴痕
解决方法
①清洁干净钢带正反面
②清洁鼓轮和转轴
③控制机台卫生
造成原因
①带底部或钢带表面不干净
②鼓轮和转轴清洁不干净
8)重叠线
介质:在膜片最边缘≤0.5cm的范围允许
保护层:在膜片任何位置不允许出现
造成原因:刀伤
注意尺寸:除重叠线外膜片>17.8cm
解决方法:换刀
10)波状边缘
1.波状边缘(起皱)
造成原因:
①伤刀
②膜片不干
③网带太紧
解决方法
①换刀
②调整抽风或温度或带速
锯齿状边缘
介质:向中间延伸≤0.5cm的齿状边缘
保护层:向中间延伸≤0.5cm的的齿状边缘
造成原因:伤刀
解决方法:换刀
2.调节起膜刀架使刀片平衡下压
解决方法
改善球磨工艺
滤袋过滤
环境净化
优选添加剂和黏合剂
改善流延机工艺条件
第3章 内电极制作
3.0内电极制作
主要介绍
丝网印刷原理
陶瓷介质膜片
内电极浆料印刷:一定形状与尺寸内电极图形
利用错位、叠印:形成MLCC 内电极结构
内电极图形的质量
平整性/连续性/形状结构
MLCC产品的内电极成型
移位或偏斜:影响容量和可靠性
内电极按要求叠加对位
丝印好坏:影响电容芯片的性能
衡量内电极参数
银重与银层的光滑平整度
银重偏高:生产成本提高
银重偏低:烧结后电极层连续性差→影响容量
印刷不均匀
芯片:电场作用
内电极凹凸处:骤集电荷内电极击穿
形成电阻:内电极发热烧坏
丝印操作:按照文件规定操作
20世纪80年代:日本研发铜或银
特殊性:卫生以及操作
全封闭式净化服
尘埃含量<5颗/m³
难点
车间环境
丝网印刷机设备精度
员工技能
丝印设备
国内
半自动丝网印刷
全自动丝网印刷
国外
全自动丝网印刷
常见缺陷
缺角
细小膜碎
杂质污染
膜片有折痕
较多气体形成气泡
外力介质膜片裂痕
叠加保护层厚度偏差过大
陶瓷介质印刷过程常见的问题
黏浆过干/发白
黏浆过湿/不干
起泡/底松动
保护层皱折
软压不牢/起泡
精度不够/机器故障
3.1半自动化丝印
3.1.1 准备工作
在黏浆与保护层之间:生粉膜片
避免伤及刀片
多数厂家
大压力油压机
人工设置参数
网高
气压
刮胶速度
图形对位斜度
叠压底/面陶瓷保护层膜片
设计要求:保护层膜片层叠
用做产品保护层或陶瓷夹层膜
印黏浆
丝网
均匀印刷
3.1.2优缺点
优点
工艺简单投入少
容易移动搬迁
使用双头
适用于生产特种产品
缺点
陶瓷介质膜的 破损
陶瓷介质膜片很薄
人为用手
陶瓷介质膜静电较大
卷起&打皱
电极厚度不平整&连续性差
烧结后内部电极孔洞
设备精度较差:图形易变形&移位
连续印刷产品层数在40层以下
设备没有自动检测装置
人工目测检验
有经验操作人员
人工添加浆料:图形厚薄不一
3.1.4 关键质量控制点
黏浆干燥度的控制100% 的干燥
膜片选择及区分的控制
自检
印银/镣/铜重
印在陶瓷膜片上的重量
丝印机网高的控制
丝网张力的控制
指标,:张力计测量
丝网目数的选择
选择丝网目数
银/镣/铜内浆的黏度
指标
3.1.5添加电极图形浆料方法
成本原因
20世纪90年代:银和铜
加浆方式
全自动加浆&人工加浆
人工缺点:经验操作
现象:加多/加少/加浆不及时
问题:浆料少/辅浆不全/现图形不连续
3.1.6 电极图形烘干
特点:常温下不易干燥
最佳效果
图形无水印(无反光)
陶瓷介质无脱落
风险
烘得不干:变形
烘得过干:电极开裂
方式
烘干炉
吹热风
自然干燥
三种方式优缺点
烘干炉
内电极干燥均匀
减少电极内部缺陷
产品容量更集中
生产效率低
比吹热风方式低15.4%
比自然干燥低36.5%
④ 卫生难以保证
粉尘度超标
有时巴块黏有黑点
2.吹热风
干燥不均匀现象
巴块边缘较易干
小车内侧及中央位置不易干
容量集中度
不易控制干燥度
容量分散
生产效率比烘干炉高15.4%
④ 问题
局部温度波动
扬尘影响“5S”
3.自然干燥
生产效率最高
比用烘干炉快35%
② 容量集中度比烘干炉稍差
③ 仅适用于快干类型内浆
注意问题
空间问题
必须要有较大的空间
良好的抽风系统
烘干炉生产效率低
3.1.7丝印丝网的使用方法
复合丝网
理由:降低制网的成本
电极图形:不锈钢丝网
开孔精确性高
编织均匀
厚度偏差小
无静电
印刷间距
控制要素
丝网张力
印刷浆料的流变性(黏度)
刮刀的速度
调试:丝网印完后完全弹离介质膜
3.丝网的优缺点
(1)优点
设备体积小
占地面积少
易搬迁
成本低
(2)缺点
印刷机设计:设备体积较小
丝网网框较小
丝网承受的压力过大
丝网布过早疲劳:使用寿命降低
影响
丝网框较小:印刷的内电极图形质量难以控制
精度不高
产品对位质量差
可生产的产品介质层数低
3.2全自动化丝印
3.2.1全自动化丝印简介
MLCC趋势:小型化大容量
很薄的陶瓷介质膜片
全自动化丝印:主流方式
半自动化丝网印刷设备上:无法实现
介质难脱离
易出现折角
易出现折角拉裂
多数:日本和韩国
运行方式:全自动方式
自动检测系统
感光电元件:透光率
对陶瓷介质膜片检验
判断介质膜片厚度以及不良
可以自动重检:重要的保障作用
自动监控系统
微距镜头:对内电极图形放大
操作员监控到可及时调整
看岀已印刷图形质量问题
适合生产制作高层数
3.2.2 设备常见问题&原因&措施
卷入EPC报警
原因:膜片放置时超出EPC控制范围
解决措施:重新放置膜片或排除电路故障
圆滚筒吸风孔堵塞
原因:吸风孔异物堵塞
解决措施:清洁圆滚筒
印刷错误报警
原因:刷图形未达到要求
解决:立刻停止
急停
原因:故障或违章操作
解决措施:纠正操作或报告
干燥箱温度超上/下极限
原因
温度设置不当
温表不正常
送风阀不合适
抽风
解决措施
重设温度
检修温表
调整 阀门
卷出张力轴位置错误)
原因
卷膜方向错误
张力轴位置错误
解决措施
重新设定
无膜片
原因:感应头脱落或是膜片松动
解决措施: 接好感应或调整膜片
坏膜片停止
原因:检测到不合格膜片
解决措施:手动操作&自动继续
小孔检测器停止
原因:膜片质量问题或灯损坏
结果:焦距不准确
解决措施:更换照明灯或调整焦距
检查膜片
维修
更换照明灯
按下START键膜带不走
运转条件不满足或设备故障
解决的措施
检査各个运转设定条件
或通知设备人员进行检修
3.2.3 关键控制点
质量控制要点
银/镍重
图形质量
内电极的干燥
设备控制要点
膜带张力
运行速度
印刷布距
烘箱温度稳定
环境控制要点
员工卫生
环境卫生
材料洁净度
3.2.4 易出现的质量问题
内电极图形出现锯齿
现象:电极两边出现凹凸状
原因
①丝网本身的问题或乳胶太薄
②限位太低、刮胶压力过大
③印刷速度过快
④刮胶有缺口、刮胶选用、刮胶角度
⑤浆料太黏
影响
容量C下降
命中差
内电极图形出现针孔
现象:电极中间出现针孔状的白色体
原因
丝网堵塞,网高过高
内浆黏度过高,流平性差
限位&刮胶压力过大
刮胶太利或刮胶角度太小
刮胶行程太短,内电极浆料颗粒过大
影响
损耗DF上升
命中率低
容量 C分散
内电极图形印不清
现象
电极端头不完整
电极之间有图形印不出银浆
原因
铺速或印速过快→网孔堵塞
刮胶不匹配→载台凹凸不平
印刷行程不够→刮胶松动
金属颗粒分散不均匀
团聚现象
浆料加工工艺不当
影响
严重时切出电极
造成废品
容量c升高
倒角倒不出端头内电极
容量下降
DF上升
IR下降
耐压 BV下降
可靠性差
内电极图形渗开
现象
导致电极增大
电极周围延伸水状物体
原理:力相互作用下渗透
原因
清洗后印刷第一张现象
印速过慢/压力大
刮胶太钝或刮胶角度太大
影响
容量C分散
耐压BV下 降
绝缘电阻IR下降
可靠性差
内电极图形肥大
现象:电极尺寸大
原因
铺浆板过低
银浆与膜片材料不匹配
净化间温湿度过高或过低
影响
容量C升高
内电极长短不一
切割切偏或切出电极
内电极图 形凸起
现象:内电极边缘有凹凸 不平现象
原因
刮头限位过高,压力过大
网高太低,印刷速度过慢
刮胶太钝或角度过大
印刷台下降速度过快
影响
容量c分散
损耗DF上升
3.2.5 丝印添加内电极浆料的方法
每次浆料量一致性好
3.2.6 丝印电极图形的烘干方法
过滤后空气加热
优点
内电极图形干燥较为均匀
烘干时间短
3.3叠层
陶瓷膜片的叠层
电极巴块
陶瓷介质膜片
保护层膜片
膜片本身的黏性和叠层机的压力
叠层方式
人工半自动
电脑全自动叠层
1.半自动叠层工作原理
原理
人工放置到事先叠好保护层的巴块
对巴块加温
并按工程要求加压
优点
占地面积小
可以间断工作
制作较厚夹层特殊产品
缺点
人为操作劳动多
无法生产层数高产品
半自动叠层常见故障
(1) 叠层压力不足或压力过大
产生原因
漏油或气源不足
油缸行程不对
检查压力表或压力表设错
对策
机修修机或调整行程
造成的影响
陶瓷介质压不牢
后果:移位
容值下降
(2) 台温不够或没有温度
产生原因
压台加热棒老化,通电时功率不足
加热棒断电
对策:检查电路或更换加热棒
造成的影响:陶瓷介质不牢
(4) 叠层时间不足
原因:设备上的时间计时器出故障
影响
陶瓷介质压不牢
切出电极或切偏
严重影响产品外观
难点或关键控制点
(1)叠层压力的控制
材料不同质压力不同
(2)叠层温度的控制
叠层温度不同
当温度偏高 时, 陶瓷介质易起泡
当温度不足时,陶瓷介质叠压不牢
3.3.2 全自动叠层
1.工作原理
全自动
稳定性高
精度高
特点
2.全自动叠层常见质量问题
(1)内电极移位
产生的原因
错位数不正确
标记点大小不一
剥离力不均 匀
横刀不利
机械手与剥离台间隙不一致
过空膜太长
机器精密度不够
压力不均匀
卡位松动
造成的影响
切出内电极
产品的容量减小
产品的留边量少
(2) 内电极陶瓷介质折角
产生的原因
膜带静电太大
横切刀缺口
吸着板锯齿状
吸着板堵塞
吸着板真空度不够
处理方法
维修
(3) 陶瓷介质膜碎
产生原因
①吸着板携带
②静电吸附膜尘
③介质上携带碎膜片
造成影响
①介质层变厚
②容量减小
③产品尺寸不符
(4) 内电极介质膜片缺角
缺角范围: 0.5cm 以内
(5) 污染
通 专职人员
(6) 折痕
折痕 0.5cm以内,可照常使用
超出通知专职人员
(7) 气泡
及时通知 专职人员
(8) 裂痕
及时通知 专职人员
3.3.3叠层常见设备故障分析
(1) EPC END (EPC 超边界)
产生的原因
膜片放置时,超出控制范围
EPC 电路或参数设置有误处理方法
处理方法
重新放置膜片
修理故障或重新设置
(2) PEELING TABLE ( +)左 OT (剥离台超边界)
产生的原因
膜带断开
张力传感轴损坏
手动操作超岀范围
处理方法
重新卷膜
检修张力传感轴(机修人员)
调整到允许范围内
(3) HEATER TEMP UPPER LIMIT (温度超限)
产生的原因
温度设置不当
温表不正常
温度未达到设定要求
处理方法
重新设置温度
检修温表(机修人员)
使温度达到范围内
(4)PEELING ERROR (剥离错误)
产生的原因
①吸着板堵塞
②下刀速度慢
③刀口磨损
④参数设错或不当
⑤ 吸着板与剥离台间隙过大
⑥圆刀未切断膜带
⑦真空度不够
⑧膜片有孔洞
处理方法
①更换或清洁吸着板
②调整下刀气缸旋钮
③更换直刀
④重设参数
⑤调整间隙
⑥将圆刀打下
⑦调整真空度
⑧过掉坏膜
(5)CCD ERROR (CCD 错误)
产生的原因
MARK 印不清
膜片感应光纤感应不到停止点
CCD 相机像 素不对或 CCD 支架松动
子主题
处理方法
①重设感应参数
②调整尺寸/像素
③重新对位
④检修 CCD 支架
(6)SHEET POSITION ERROR (膜片位置错误)
产生的原因
穿错膜
张力不平衡
卷轴方向不正确
过空膜太长
薄膜带的位置偏离
处理方法
重新穿膜
检查剥离台
更改卷轴方向
重新开机
重新调整
(7)PLATE SET ERROR (载板错误儿
产生原因
①皮带轮夹住载板
②载板变形
③吸着板真空度不够
④感应器感应 不到载板
⑤叠压台及载板表面有污垢
⑥载板偏离轨道
处理方法
①小心取出载板
②更换载板
③调整真空度
④调整载 板感应装置
⑤清洁
⑥取出载板并放正载板盒
(8)COVER OPEN STOP (保护门打开)
产生的原因
运行过程打开防护门
防护门未关好
处理方法
关紧防护门
(9)LAMINATION PRESS POSITION ERROR (叠压台位置错误)
产生的原因
突然停机
未将层压台恢复到原点
手动或转换过快报警
处理方法
关机重新启动
将层压台恢复原点
重新进入手动恢复原点
(10) 一切就绪START 键不闪烁
产生的原因
载板箱问题
层压台未恢复到原点
载板在叠压台时关机
设备本身故障
防护门未关好
控制面板上按 键未按确认
处理方法
①重新设置好
②将层压台恢复到原点位置
③取下载板开机
④机修人员修机
⑤关好⑥重新确认
3.3.4质量问题
(1) 陶瓷膜片与 PET 难分离
成型影响:对位精度
折角和图形不完整
容量
耐电压
绝缘
不合格
处理方法
选用合适的 PET
表面光滑
硅油涂布均匀
调整浆料
添加脱膜剂和增塑剂
提高吸着力
(2) 静电大的问题
金属滚轴摩擦和剥离产生
介质皱折
薄膜卷出
吸附粉尘
造成不舒适感
改善方法
金属部件接地连通
加装除静电器
保证环境湿度:50% ~ 70%
调整流延浆料配方
提高叠层压力
第4章 电容芯片制作
层压
4..介绍
巴块的电极层与介质层压牢
压力:在几百至几千个大气压
方式
等静水压
非等静水压
4..2 目的
提高烧结后瓷体的致密性
4..3 操作流程
巴块用袋子装好
封袋巴块抽真空
热封方式密封
设定工艺参数
启动层压机
确认要点
层压袋外观
密封状态
针孔
折痕
沙眼
真空度
层压机缸体水位及水温
4..4 关键控制点
.烘巴
热处理
软化巴块树脂
排除残留有机溶剂
烘巴温度
时间参数
温度的稳定性和均匀性
2.层压
设定温度>软化温度:巴块变形
压力太小
切割时产生分层&侧裂
压力太大
容易变形或者层压后变硬
层压时间
时间越短越好
4.2 切割
4.2. 概述
切割:设计大小
切割方式
直刀式切割
优点
速度比较快//成本低
效率高
适合切割小尺寸产品
不需要流水
缺点
受限刀片硬度:切斜/切粗
尺寸一致性控制难度大
需要固定
刀式切割
优点
切硬的巴块
割面很光滑
尺寸控制一致性好
不需要流水
缺点
切割速度慢
效率低
瓷粉浪费较大
成本高
固定巴块
缺点
感温胶成本高
不能重复使用
4.2.2工艺流程图
清洁机台
准备工装夹具
调出切割参数
4.2.3 主要切割控制参数
切割软件工艺参数
巴块大小
切割步距
切割片数
切割硬件工艺参数
切割速度
切台温度
预热台温
切割速度太快
切面粗糙
切割面弯曲
切台温度太低
切割面粗糙
切不断
切烂
切台温度太高
切割后难分散
黏结一起
第5章 烧结成瓷
5.2.5 外观问题
内电极烧成后绝缘下降
原因
瓷介质产生氧空位
电场作用下氧空位迁移
处理方式:回火处理
Ni 内电极与陶瓷材料的共烧:最核心
Ni 氧化
氧气含量
温度
相关
5.1 排胶
5.1.1 概述
子主题
高分子有机物:中间载体
温度&氛围:有机物中排除干净
目的:有机物排除
影响:芯片变形/分层
树脂:高分子聚合物
5.1.2 工艺流程
转入排胶箱
选择排胶曲线
开机排胶
芯片出箱
5.1.3 工艺要点
升温速率/温度/时间
产品摆法
不能重叠或堆积
避免震落
与热风方向一致
间隔摆放
抽风
抽风的大小
气流的方向及温度均匀性
内部黏合剂胶体排出效果
抽风太大:降温/温度升不上去
抽风开得太小:造成碳沉积
理想效果:达到进出平衡
最重要:排胶曲线
5.1.4 常见问题
现象:发红&变硬
原因
温度低
定期热电偶
抽风小
调整
密封不良
每次检查
现象:发白&裂纹
原因
温度高
设备故障
定期热电偶
每次检查
5.2 烧成
5.2.1 概述
20S90年代中期
主要银等贵金属电极作为内电极
烧结不存在氧化:可以空气烧结
20S90年代中期
Ni贱金属作为内电极
降低材料成本
Ni金属容易氧化
抗还原性
高温烧结采用保护气氛
BaTiO3材料
原因
低氧分压:易被还原
兼顾内电极氧化和陶瓷还原
控制要点
烧结气氛
烧结温度
5.2.2 MLCC 烧成工艺流程
流程
选择烧结炉
摆板上进炉轨道
芯片烧结
运行结束
烧成曲线
排胶升温
高温及保温烧结
两个或两个以上保温区
降温
保温回火
烧结时间:20 至 80 小时
烧成:企业的核心技术保密
分类
间歇式窑炉
钟罩炉
工艺重复性好
曲线灵活多变
产品试验&小规模
生产效率低
周期长
结构相对较简单
连续式窑炉:隧道炉
大规模生产
高温烧结效果的好坏
机械性能
电气性能
可靠性
Ni电极烧成:高温和还原气氛下致密化
温区
8~16 个 温区不等
预热区/烧成保温区/降温区
分类
隧道炉缺点:机械传动装置产生震动
电热式窑炉
硅钳棒
硅碳棒
电热丝
发热体
选择设备的关键
截面温度均匀性区
分段气氛有最短过渡
窑炉的可操作性
可维护性
果截面温度均匀性不好
烧结中易电极氧化
分段气氛的控制不能隔离
温度曲线与气氛曲线不匹配
开裂/分层/回火不足导致绝缘下降/可靠性差
窑炉
测温温砖或测温环测温
热容量
烧成温度:1000度以上
5.2.3 工艺要点
排胶升温
残余有机黏合剂的排除
还原气氛:防止内电极被氧化
电容开裂
有机黏合剂挥发
坯体气孔率增加
重量减轻
体积稍有收缩
升温速率太快:开裂及内电极挥发
加入超细陶瓷粉
改善内电极的收缩曲线
减弱应力
内电极
陶瓷体
高温烧结
陶瓷形成主要阶段
固相反应更完全
包围晶体颗粒
填充气孔及缝隙
重结晶现象
细小缺陷多颗粒熔解液相内
沉积缺陷少的大颗粒
气孔大大减少
表面光泽改变
机械强度增加
目标
保温时间太短
反应不完全彻底
电气性能恶 化
保温时间过长
熔融物过多
陶瓷变形以及晶粒变大
瓷体的气孔率增大
机械强度和电性能影响
保证还原气氛:陶瓷开裂
还原气氛:氮和氢的混合气体
烧结温度:1200〜1350度
保温时间:2~4小时
降温过程
快速冷却
防止细小晶粒变粗&晶型转变
保持致密结构
冷却过快:散热不均匀开裂
尺寸大的产品注意
保温回火
还原性气氛下氧空位补偿
回火温度: 700 ~1100小时
保温: 2~5小时
平衡点:氧含量为 5~50ppm
影响
氧含量低:导致绝缘下降
氧含量偏高:内电极氧化
有效面积减少:影响容量
开裂
对象: BaTiO3基
气体加湿处理
平衡烧结时气氛
5.2.4 Ni/Cu 电极烧成工艺
1.还原气氛中氧含量影响
还原气氛组合
N2/C0/C02/H20
H2/H20
低温排胶:排胶的不彻底
造成气孔→影响可靠性
升温阶段前:氧含量气氛
进一步清除残留有机物
2.烧成阶段温度和保温时间
通常在1200T ~ 1350°
保温时间在 1.5~3h 之间
晶粒的异常长大
烧成温度过高
保温时间过长
出现烧结不良
烧成温度过小
保温时间过小
3.烧成炉中微量氧气的供给
控制水箱温度:控制水蒸气量
控制氧含量
4.回火阶段:温度&氧气&保温时间
还原气氛中氧空位补偿
绝缘下降问题
保证可靠性
升降温速率的影响
加入超细陶瓷粉
与瓷体烧结收缩一致
急剧降温造成应力
开裂&分层
5.2.5 电气问题
容量偏低
原因
温度偏低&不致密
解决方法
提高烧结温度
绝缘电阻下降
原因
回火不足&氧缺位
导电物质污染
解决方法
提高氧含量
清洗污染物
损耗偏高
原因
氢含量偏高
解决方法
降低氢含量
耐压偏低
原因
温度偏低&不致密
孔洞
升温速率太快&不致密
解决方法
提高烧结温度
升温速率控制
容量偏高
原因
烧结温度偏高
瓷体收缩较大
解决方法
降低烧结温度
5.2.6 外观问题
颜色偏淡
原因:烧结温度偏低,保温时间不足
重新处理承烧板
提高烧结温度
原因:承烧板未处理
重新处理承烧板
改善承烧板气氛
原因:回火不足
加强回火
表面出现斑点
原因
与承烧板反应:形成斑点
承烧板使用前预处理
引入杂质:发生反应
提高清洁度
杂质受气流影响
定期清炉
杂质/凹坑/针孔/孔洞
原因
与杂质之间起反应
黏附环境中的粉尘
提高清洁度
崩边&崩角
搬运时不小心振动&碰撞
动作轻缓
转速过快或干倒
降低倒角转速
芯片开裂
瓷体与内浆匹配不好
选择与瓷粉匹配的内浆
炉内气氛波动,还原气氛变为氧化气氛
确保气源稳定
芯片挥发
烧成温度过高:内电极熔化溢出
降低烧成温度
升温速率过快:内电极溢出
降低升温速率
5.3 倒角
5.3.1概述
做法
研磨介质与电容
高速滚磨
目的
打磨边角
引出内电极
影响
尺寸
特性恶化
内部缺陷
5.3.2流程
装罐上机
检査密封性
开机倒角
倒角转速
时间
出罐清洗
用水清洗
烘干分选
烘干后吹凉
分选产品
5.3.3 主要设备及辅助材料
主要设备
倒角球磨机
高速倒角机
烘箱
标准筛
注意点:
材料种类多
材料有技术参数
5.3.4 关健的质量控制点
转速
转速越快
磨削效果明显
效率高
碰撞力大
转速越慢
避免崩边
影响效率
碰撞力小
倒角时间
倒角效果
倒角时间
倒角转速
3.磨介
石英砂
崩角现象
防止崩边
次磨削
氧化铝粉
减轻碰撞
氧化铝球
粗磨削
倒角效果
子主题
清洗
控制溶液清洁程度
保证清洗效果
烘干
温度:100度 以上
通常方式
温度:150~200度
烘干时间: 8~20 小时
第 6 章 外电极制作
封端
6.. 主要设备
手动封端机
优点
适用范围广
缺点
质量不稳定
全自动封端机
优点
自动化程度高
缺点
价格高
半自动封端机
优点
价格便宜
质量较稳定
缺点
适用范围小
6..2 关键质量管控点
.端浆
主要成分
玻璃料
溶剂
树脂载体
影响
端电极烧结后连接性能
端电极附着力
端电极致密性
2.端浆黏度
影响:端电极外观与质量
黏度太高
现象
涂敷速度慢
流动性变差
影响
月牙/端顶尖
黏度太低
流动性太快
端电极流挂
端电极棱角露瓷
解决方法
静止状态:黏度较大
动态时:黏度较低
3.烘干
80~50度烘干
封端板的承受能力
硅胶
树脂
温度高导致老化
4.封端板
分类
硅胶板
手动封端机
JIG板
半自动封端机
硅胶板
针床植入
压出产品
JIG 板
直接植入
撕胶纸进行卸片
与硅胶板匹配紧
端电极露瓷
卡板&刮伤端电极
与硅胶板匹配松
端电极歪斜不一
产品黏胶纸
5.针床
漏封电容
端电极大小不一
对位不准
端电极露瓷/擦损
封端板不清洁:瓷体污染
6..3 封端质量问题
端电极较尖
原因分析
浆料黏度过高
浸浆下降距离、空浸距离过大
解决方法
用标准块测量、校定浸浆、空浸下降距离
控制好端电极浆料黏度
端电极针孔
原因分析
浸浆、空浸时与浆盘接触过紧
浆料黏度过高
进入离开浆料速度过快
解决方法
用标准块测量设定浸浆、空浸参数
封端前检测黏度及添加浆料和稀释剂
制定合理的封端参数工艺
端电极露瓷
原因分析
烘炉温度高/偏低造成干燥或干燥不良
产品与封端板匹配过紧
空浸度不够
解决方法:制定标准干燥曲线
端电极大小不一
原因分析
产品压出后突出高度不一致
制定详细工艺
用标准块测量设定参数
结局方法
压板操作后再用整平机对产品突出面进行整平
发现断针立即更换
用测厚规测量
端电极污染
原因分析
封端板使用时间长:积累杂质
过板时电容与板对孔不准
过板时将端电极过错
解决方法
定期清洗封端板
利用压台定位销定位过板
操作前自检
端电极浆层边缘不平直或流挂
原因分析
端电极浆料黏度过低
浆料搅拌不均匀
浸浆时间过长
解决方法
按要求抽测黏度
定量、定时添加浆料并搅拌
制定时间参数
瓷体污染或黏有浆料
原因分析
浆料黏附在芯片表面上
脱离速度过快或脱离高度不够
黏板
芯片棱角刮黑
解决方法
定期清洗封端板
规范脱离速度和距离参数
每块板封前自检
选择环氧材料
端电极黏杂质
原因分析
卫生没有搞好
表面有杂质
氧化金属混入浆料
积累尘埃
解决方法
保持设备的清洁
用毛刷清洁
搞好卫生
定期清洗封端板
6.2 烧端
6.2. 银端电极的烧结技术
银端电极空气烧结技术
链带式烧结炉
Ni内电极:氮气保护烧结技术
链带式烧结炉
6.2.2 铜端电极的烧结技术
关键工序
还原气氛烧成
端头烧结
和银(Ni)端浆差异:气氛保护
氧含量太低
有机物分解残留碳
烧结不充分
外部电极会形成多孔
电镀液会渗入电极
外电极结合力差
可靠性和稳定性差
氧浓度太高
铜部分被氧化
使铜和内电极的镣的合金化不充分
内外电极接触性不好
容量和电性能下降
6.2.3.关键质量控制点
升温阶段
升温速率
升温太快不利分解有机物
过快挥发开裂/附着力差
2 保温阶段
保温时间
最高烧结保温时间
3 降温阶段
降温速率:影响电镀效果
2.烧端气氛及升温速率的影响
.烧端气氛
升温区氧含量多少
气流走向
过烧
部分晶粒过大&玻璃渗出
内外电极的连接
烧结温度:800~950度
6.2.4烧端常见质量问题
() 端电极氧化
烧端炉漏气
烧端炉排气变大
Ni网变形严重
炉内气流的流向变化
(2) 端电极污染
封端板清洁不干净
抽风管道被堵
承烧载体(如镣网)新投入使用
(3) 端电极裂纹
端浆基材质量差
倒角效果差
烘干温度过高或太短
(4) 端电极致密性差
保温时间过短
烧端温度偏低
端浆有机物含量高
烧端温度过高
(5) 端电极附着力低
玻璃料与瓷体结合性差
升温区氧含量低
烧端温度偏低
(6)电性能异常
升温区氧含量高
端浆玻璃材多
(7)端电极气泡
封端烘干工艺不佳
烧端曲线温度偏低或
烧端曲线氧含量偏低
烧端曲线升温区排气变小
6.3 电镀
6.3.0 介绍
电镀沉积法
第一层:Ni
第二层:锡
Ni层作用
作为热阻挡层避免热冲击
锡层作用
具备可焊性
环保要求:采用无铅电镀
6.3. 原理
电化学过程:氧化还原反应
电场作用
失去电子:金属离子
向阴极方向扩散
附到阴极附近
阴极得到电子被还原金属
6.3.2 电镀生产流程
除油-漂洗-活化- 漂洗-镀镣
镣回收一漂洗-漂洗-预浸一镀锡一锡
回收漂洗-漂洗-中和-漂洗-水煮
清洗-吹干-分选
6.3.3电镀工艺过程
除油
2.活化
作用
除去端电极氧化膜
端电极金属表面裸露
提高Ni层与端电极金属结合力
管理条件
温度
时间
浓度
3.镀Ni
镀镣工艺类型
氨基磺酸盐
氨基磺酸盐镀液体系
4.镰回收
降低浓度
5.预浸
避免污染
保证药水的酸度值
浓度保持相对稳定
6.镀锡
7.锡回收
回收锡槽药水
8.中和
防止锡被氧化
9.水煮
化学药水加热下溶解去除
10.清洗
11.产品吹干
水分吹干
保证电性能
6.3.4 主要设备以及要求
直流电流:波纹小于 5%
Ni阳极或纯锡阳极
变性聚丙烯睛或聚丙烯袋钛材
石英管或钛加热管
锡镀液的 pH 值控制
pH 值保持 3.0-4.0
6.3.5质量控制关键点
1.电镀液温度的控制
(1)镣镀液的温度控制
保持温度50~60度
(2)锡镀液的温度控制
22-25度范围内保持稳定
2.电镀液的pH值的控制
pH过低:氢气析出降低阴极效率
pH值大于5.0:镀层内应力增大
3.电镀液浓度的控制
过高:高电位烧焦
过低:, 镀层焊接性不良
4.电镀液杂质的控制
(1)镣镀液杂质控制
(2))锡镀液杂质控制
(3)应定期对生产线槽体进行清洗
5.电流密度的控制
6甲基磺酸镀锡体系中工艺条件对锡镀层性能的影响
1.pH值对锡镀层外观的影响
(1)
pH值低于3.2:明暗相间
pH值高于3.8:固体附着物
(2)pH值对锡镀液的影响
PH值>8:镀液变得不稳定
(3)pH值对锡镀层结构的影响
PH值>2.5:结晶颗粒粗大&棱角分明
2,温度对镀锡层性能及电镀液的影响
(1)温度对电镀镀层外观的影响
(2)温度对锡镀液的影响
当温度较高: 镀液中Sr变得极不稳定
当温度较低:电流效率和沉积速度降低
(3)温度对镀层结构的影响
3.电流密度对镀层结构的影响
大电流密度
镀层较厚
但析氢现象严重
金属沉积速度较快
电沉积过程受浓差极化
4.杂质金属离子对镀层性能的影响
(1)Ni+等杂质离子造成锡镀层性能
(2)杂质金属离子的影响
掺杂浓度:的提高
电流效率均有
沉积速度
下降趋势
6.3.7常见的质量问题及处理方法
.端电极延伸
原因分析
电流密度大:端电极结晶过快
设备转动偏慢或不转动
镀液pH值偏低,导致产品极易出现延伸
解决方法:降低产品阴极电流密度
定期对设备保养,维护设备稳定性
提高pH值并严格控制好pH值
2.端电极磨损
原因分析
产品在分选中磨损
产品在吹干过程中
解决方法
产品在分选过程中
产品在吹干过程中减少搅拌
3.端电极发白
原因分析
黏度大产生黏片
中和处理时中和不充分
解决方法
适当降低锡电镀液的黏度
延长中和时间
4.端电极发黑
原因分析
暂停或停转
添加剂偏低
解决方法
定期对设备保养
控制好药水成分的配比
5.端电极粗糙
原因分析
设备停转
结晶异常粗糙
阴极粗糙电流
解决方法
定期对设备保养
维护设备稳定性
6.可耐焊上锡不良
原因分析
Ni、Sn层厚度偏薄
可耐焊锡炉杂质多
电镀液异常
电镀液内杂质多
产品镀后清洗效果不好
解决方法
提高Ni、Sn层厚度
定期更换可耐焊锡炉锡液
控制药水成分配比
定期对镀液进行电解除杂
提高产品镀后清洗效果
7.端电极黏锡
原因分析
悬浮杂质颗粒,没有过滤掉
残留有杂质及阴极碎片
解决方法
定期进行电解除杂
打磨阴极及清理杂质
8.镣、锡层超厚
原因分析
电镀时间过长
镀层不均匀
解决方法
减少电镀时间
控制设备转速
第7章 分选&测试&包装
7. 分选&测试
7.. 外观分选
常见外观缺陷
端头大小不一
瓷体开裂
外观分选方法
人工选别
4面选别
6面选别
7..2 电性能测试分选
.测试设备
六轨电容测试机
2.质量控制点
()温湿度的控制
温度的控制
湿度的控制
(2)测试针的清洁控制
(3)漏电流设置的控制
(4)测试气压的控制
喷气气压的控制
真空气压的控制
(5)测试针定位高度的控制
(6)测试针的敏感度的控制
3.产品设计
命中率/合格率
7.2包装
7.2.0包装方式
散包装
编带包装
7.2 编带包装
.纸带包装
2.塑胶带包装
7.2.2 散包装
一定的数量&塑料袋
第8章 MLCC产品的设计
8.1材料选择
8.1.1瓷粉的选择
1.温度特性划分
X5R/X7R
NPO
Y5V/Z5U
2.瓷粉热膨胀收缩曲线匹配
差异大:烧结后开裂与分层
方法:模拟烧结曲线与气氛
3.产品电性能与可靠性
8.1.2内浆的选择
1.材料体系
瓷粉需要匹配内浆
2.温度特性系列
Y5V:醋钛酸钏
X5R/X7R:钛酸
NPO:二氧化钛/钛酸
8.1.3端浆的选择
1.与瓷体&内电极匹配
2.设备适用性
8.2 丝网设计选择
1.中高压产品
悬浮电极
2.高Q产品
T型电极设计
产品设计公式因素
K:介电常数;
S:丝网有效面积;
N:有效设计层数;
T:介质厚度
3.设计总厚度
烧结收缩率
倒角
封端
电镀
增加厚度
第9章 MLCC性能评价
9.原材料控制
组成:陶瓷体/内电极/端电极
9.. 瓷粉:介质材料
1.物理性能
.粉体粒度分布
粉体粒度:瓷粉颗粒的大小
反映不同粒径占粉体总量比例
D0/D50/D90
2.粉体形貌
粉体表面状态
3.比表面积
粉体颗粒表面状态
影响
电性能&可靠性
烧结后晶粒生长
4.瓷粉体含水量
粉体含水量
影响
偏高:针孔&气泡
瓷粉在浆料中的分布
5.粉体成分
保证物理性能及介电性能
2.小批量投产试验
检验电性能与可靠性
3.电气性能检验
电特性
C (容 量)
DF (损耗)
IR (绝缘)
BV (耐压)
可靠性
瓷体强度试验
TC试验
低压试验
耐焊接热试验
加速寿命试验
抗弯曲试验
9..2内浆
1.物理性能
()黏度
(2)无机固含量
(3)有机固含量
2.电气性能与工艺适用性
9..3 端浆
.陶瓷体表面晶粒
2.内部电极
3.端头与瓷体&内电极
9.2 过程控制(PQC)
9.2.瓷浆制备
.瓷粉的含水量
含水量:影响浆料分散
2.浆料的黏度
浆料有良好的流动性
3.浆料密度
影响致密性/外观
9.2.2流延
.膜片外观
2.膜片厚度
3.膜片重量
4.膜片密度
5.膜片大小
6.膜片失重
9.2.3丝网叠印
.丝网张力
2.网高
3.内电极重量
4.印刷图形
9.2.4层压
.巴块外观
2.巴块厚度
9.2.5切割
.芯片外观
9.2.6排胶
.排失率
9.2.7烧成/倒角
.外观
2.尺寸
9.2.8封端/烧端
.外观
2.尺寸
9.2.9 电镀
.外观
2.镀层厚度
3.端头焊接试验
9.3 瓷介分类
温度补偿型
高品质Q
高稳定性
固定
Q
稳定要求不高
9.4 MLCC的检验试验
9. MLCC的外观检査
.所需设备及辅助工具
0倍放大镜
质地软镊子
2.外观缺陷描述
.对陶瓷基体部分
2.没有分隔和分层
3.导电污点
4.对金属化部分
9.4.2电容器的尺寸测量
9.4.3电容器的电性能检测
1.绝缘电阻测量
2.耐电压的测量
3.电容量(C)的测量
()电容量与温度的关系
(2)电容量与电压的关系
(3)电容量与时间的关系
4.损耗角正切的測量
9.4.4内部结构分析(DPA)
目的
内部结构进行分析
致密性
完整性
内部微缺陷
超声波探伤仪
原理:超声波的穿透与反射
9.4.5电容器的可靠性试验
1.可焊性试验
检验焊接性能
2.耐焊接热试验
是否能承受热冲击
3.端电极结合强度
检验产品抗弯曲机械强度
4.附着力
5.温度快速变化
承受上/下限温度
6.气候顺序试验
温度循环变化
湿热条件下适用性
7.稳态湿热试验
对元件的恒温高湿度处理影响
8.寿命试验(又叫耐久性试验)
模拟使用状态条件可靠性
9.电容量随温度变化
10.低压85/85试验(加速稳态湿热试验)
陶瓷本体的致密性及内电极迁移
11.润湿试验
瞬间元件的受力:分 析焊接性能
12.拉力试验
确定端头经受机械拉力
9.5 MLCC失效模式分析
9.5.电性能失效
1.容量失效
2.绝缘电阻失效
()内在因素
a.应力过大
b.污染
(2)外界因素
3.损耗值失效
(1)介质损耗
(2)内外电极接触损耗
(3)内电极损耗
(4)端电极损耗
(5)表面损耗
4.耐电压失效
(1)电击穿
(2)热击穿
9.5.2外观失效模式分析
瓷体表面缺陷
瓷体开裂
原因分析
配方不合理
层压压力不足
内部应力过大
侧面露内电极
原因分析
芯片在切割时切偏而导致内电极外露
印刷电极时对位不好出现移位
印刷内电极图形不完整
瓷体侧面粗糙
原因分析:
瓷浆的配方不合理
产品层压前没有充分烘巴
层压压力不合适
没有预热软化芯坯
刀片质量不好
崩边角
原因分析
受到外力
瓷浆配方不合理
人为操作不慎
倒角过程中异常
瓷体表面斑点以及凹坑
原因分析:杂质
9.5.3 尺寸失效
瓷体本体部分尺寸
外电极尺寸(WB)
浮动主题
陶瓷电容技术简介