导图社区陶瓷电容技术

陶瓷电容技术

本书对MLCC制造工艺技术、设备、相关材料的研究进行了比较系统的阐述，内容包括陶瓷介质薄膜制作、MLCC内外电极的制作、MLCC成型、MLCC性能评价以及MLCC的制造材料等等.

编辑于2023-03-16 20:17:25 广东

技术
陶瓷
MLCC

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第章概论

.. MLCC基本情况

电容器

能够存储电能的元件

产量：：占电子元件产量40%以上

分类

有机介质

无机介质

耐热性

热稳定性

老化速度慢

电解

空气介质

年销售量：0000亿

最为核心的电子元件之一

..2 MLCC的发展历史

.MLCC在世界的发展

20世纪90年代至2世纪初期

小型化

高容量

2.MLCC在中国的发展

电解电容器

单层圆片形陶瓷电容

发展历程

20世纪80年代中期

风华引进生产线

20世纪90年代前期

兼并整合

20世纪90年代中后期

日资企业抢滩

新旧世纪相交之际

台资崛起垄断

.2 产品结构及制作流程

可靠性检测

可焊性检测

耐热性检测

耐电冲击老化

机械强度

电性能指标

容量

损耗

绝缘电阻

耐电压

.3 分类

.3.温度特性分类

第I类：温度补偿型

电性能最稳定

通用高频

低损耗&温度补偿型

HG&LG&PH等

第II类：固定电容器

X7R&X5R

较高的介电常数

容量比I类高

稳定的温度特性

Y5V

介电常数最大

容量稳定性较差

对温度&电压敏感

Z5U

容量稳定性较差

对温度&电压敏感

X7R~Y5V之间

.3.2 按照尺寸分类

020

0402

0603

0805

206

主要类型

.3.3 按额定工作电压分类

3.9V

6.3V

.4 MLCC的发展趋势

大容量

小型化

多层数

高电压

未来

X2Y产品发展简介

999年问世

抗EMI滤波特性

具有独特良好的退耦作用

电路旁路作用

第2章陶瓷介质薄膜制作

2.1 配料

粒度分布：0.3um~1.0um

颗粒越小→其比表面积就越大

表面能量越大→活性越高

降低烧成温度&提高致密性

比表面积：注意分散问题

2.1.1瓷浆中各组分

第一步

陶瓷粉

添加剂

溶剂

第二步

黏合剂

加时研磨球磨过程

无尘环境

避免杂质

目标

黏度稳定

分散均匀

瓷浆

1.陶瓷粉的常见种类

高频低介电：NPO

低频中介电：X5R

低频高介电：Y5V

2.黏合剂

(1)黏合剂的作用

目的

改良其可塑性

方便流延成型

最佳状态：浆料不易分层

选择要点：烧成完全挥发

挥发温度范围：剧烈挥发开裂

(2)黏合剂的种类

溶剂型黏合剂

易于控制

水基型黏合剂

树脂

聚乙二醇缩丁醛(PVB)

丙烯酸

(3)溶剂

作用：辅助瓷粉与黏合剂混合

甲苯→环保溶剂

(4)各种添加剂的作用及用量

目的：改善瓷浆性能

分散剂

1)分散剂

亲油性

亲水性

相反性质活性剂

均匀分散固体颗粒

固体颗粒的沉降和凝聚

分散剂的作用机理

a.依靠分子间作用力

固体颗粒表面易于湿润

b.固体颗粒表面形成吸附层

提高颗粒间的反作用力

固体颗粒表面的电荷增加

稳定分散固体颗粒

分散剂的选择

依据瓷粉和树脂溶剂的化学性质

增塑剂

用量最大的助剂

许多领域都有广泛应用

主要作用

降低分子间范德华力

增加高分子链的移动性

扩大其加工温度范围

溶度参数（SP值）相容性

塑性

黏结力

高沸点&低挥发性的不活泼化合物

消泡剂

作用

消泡:消除已产生气泡

抑泡:防止新气泡

低的表面张力

均匀地分布于泡沫介质中

特征

MLCC:有机硅消泡剂

较高的界面活性

消泡剂与体系的溶解性和相容性

黏度的增加而减少

黏度越高

相容性越差

消泡作用强

黏度过大&溶解太差&过量

游离薄膜表面：浆料不能对其浸润

斑纹

缩孔

迁移到膜片表面

针孔

膜片

黏附性降低：增加分层

微滴均匀地分散

2.1.2 配料关键点

各种原材料不能随意更改

粉尘度<10万级

球磨时间和转速要合理

含水量≤0.04%

2.1.3 分散设备原理

离心力作用

内壁与筒体旋转

重力作用，球群倾流滚动

颗粒研磨散开

2.1.4错球运动状态

1.滑动状态

滑动状态

一端的半高点→另一端的半高点

下降&上升中运动状态

2.倾流状态

最高点下降运动状态

2.1.5球曆罐装料量与填充率

装料量

盖住球面高出约5cm

占筒体的30% -40%,

影响效率和效果

② 比例影响效率

填充量:球磨罐一半效率最高

2.1.6 锆球大小&密度与浆料的关系

磨球大小

球磨的目

粉体的性质

碎粉体:粒径变小

混合分散粉体：规格较小的错球

错球密度大

错球与瓷浆密度差大

浆料黏度越低

分散性好

错球直径越小

2.1.7分散设备转速

转速较慢

形成静止单元

相对运动

转速适宜

球面不断提起

球体不断滚动

球体间相互摩擦

球间隙处的瓷浆形成分散能力

转速过高时

球与瓷浆附于筒壁

不形成相对运动

浆料的常检指标

黏度

蔡恩杯&单位：秒

密度

密度杯&单位：g/cc

理想速度：临界速度的50%-70%

2.1.8分散设备种类

1.分散设备简单分类

①氧化铝分散设备：内衬氧化铝

价格相对便宜

内衬磨损造成影响

② 尼龙分散设备：内衬聚胺酯

内衬磨损后影响较小

浆料温度较高

尼龙的摩擦系数小

缺点是尼龙散热差

篮式分散机

分散能力强

处理能力：1.7-2.0倍

效率高

分散时间：1/30

2.2 流延

2.2.0.膜片成型：关键工艺

轧膜法

主要工序

配料

瓷料粉末

黏合剂

溶剂

混合

粗轧

两个滚筒组成

镀铭抛光

保持光洁度

滚筒距离:可以调节

控制轧膜厚度

目的

粉料

黏合剂

混合均匀

精轧

多次轧膜

逐步缩小轧膜机两个滚筒之间的距离

轧膜法

保证致密&气孔小

厚度难以最小

流延法

瓷浆通过设备的注浆口

涂布在环形钢带或塑料带

形成均匀浆料层

浆料黏度

注浆口宽度

钢带速度

控制厚度

致密陶瓷膜片

厚度

宽度

强度

弹性

干燥后形成

瓷膜光洁度高

常见厚度在1 ~60^m

2.2.1.钢带流延机工作原理

瓷浆干燥

流延机烘箱

“多阶段干燥”理论

涂膜挥发：低温~高温三温区

电机带动钢带

瓷浆：氮气加压输送流延盒

流延盒前部：平直注膜刀

两端有千分尺

调节注膜刀高度

调整流延厚度

浆料由流延盒经注膜刀

厚度&宽度平铺

烘干&起膜&切膜

光检膜片外观，合格后装盒，不合格的回收

钢带起膜刀后部涂脱膜剂溶液

起膜更加容易

减少伤刀

减少伤钢带

过程：溶剂含量减少挥发为止

第一温区：低温

膜片处于“湿”态

温度过高，溶剂挥发太快

溶剂含量大

膜片：起皮

气泡

针孔

（2）影响溶剂挥发因素

1）膜表面溶剂的挥发

温度

溶剂的挥发速率：蒸汽压相关

温度越高→蒸汽压越高→溶剂挥发越快

表面气流

溶剂比空气重

聚集涂膜表面趋于饱和:阻碍挥发

气流速度大，挥发速度快

2)溶剂在膜中的扩散

瓷膜厚度

薄→扩散容易→干燥

溶剂性质

分子小

沸点低

易扩散

注意点

干燥太快

粗糙

针孔

开裂

失去流动性

干燥太慢

膜片残留溶剂

软压起润黏膜

调整手段

温度

带速

2.2.薄膜流延机

常用：日本平野M200L

机身长9. 13米

流延速度：1~20m/min

最大有效流延宽度：360mm

烘箱部分：三个温区

采用热风循环干燥方式

温度可在40°-150°的范围内调节

流延头采用LIP涂布方式

控制精确

操作相对简单

过程

PET薄膜为基体

浆料均匀涂敷PET

热风干燥

优点

最薄：流延3um

无需接触人手：性能优于钢带流延

流延&丝印&叠层整合成完整流水线

2.2.3.钢带流延

只能流出瓷膜

手工操作

15um膜片时可靠性受到影响

2.2.4膜片质量控制

膜片质量控制项目

(1) 厚度

控制办法

测厚法：简单&精度较低

称重法：复杂&精度较高

(2) 干燥

抽风大小

速度快慢

温度高低

(3) 外观

1)针孔

影响：耐压和可靠性

前温区温度高，抽风大

原材料相容性差

瓷浆含水量大

工艺配方不成熟

原因

工艺卫生不干净

降低前温区的温度

减慢钢带速度

搅拌浆料或返磨

解决方法

2）气泡

现象:银浆渗透

减少膜片厚度

电性能可靠性

容量设计

影响

造成原因

瓷浆搅拌不均匀

工艺参数不适合（抽风大或温度高）

解决方法

工艺配方不成熟

调整工艺参数

搅拌瓷浆或慢磨

3）黑点

解决方法

造成原因

4）杂质

造成原因

瓷粉颗粒

球磨效果

瓷粉颗粒磨不散

② 灰尘的掺杂（配料原材料被掺杂）

解决方法

重新过滤浆料

不干净

② 流延管或流延盒口存在干浆料

③ 装浆料的钢煲不干净

更换清洁钢带面的无尘纸

② 更换流延管

③ 清洁流延盒或垫片

5）白&黑线条

白线条数量和宽度控制为

作为保护层时

数量小于等于6条

宽度小于等于2mm

当作为介质膜片时

数量小于等于3条，

宽度小于等于0.1mm

黑线条不规定数量

黑线条

造成原因

①瓷浆分散不好

②瓷浆有沉淀

解决方法

①放置好流延管口的位置

②搅拌浆料

白线条造成原因：

①瓷浆分散不好

②浆料供应不足（无料）

解决方法

①放置好流延管口

②加料

6）开裂

造成原因

①抽风大小不适合

②温度过高

解决方法

①调整抽风的大小

②调整各温区温度

③ 调慢钢带速度

7）光亮短痕

光亮短痕即通常所说的轴痕

解决方法

①清洁干净钢带正反面

②清洁鼓轮和转轴

③控制机台卫生

造成原因

①带底部或钢带表面不干净

②鼓轮和转轴清洁不干净

8）重叠线

介质：在膜片最边缘≤0.5cm的范围允许

保护层：在膜片任何位置不允许出现

造成原因：刀伤

注意尺寸：除重叠线外膜片＞17.8cm

解决方法：换刀

10）波状边缘

1.波状边缘(起皱)

造成原因：

①伤刀

②膜片不干

③网带太紧

解决方法

①换刀

②调整抽风或温度或带速

锯齿状边缘

介质：向中间延伸≤0.5cm的齿状边缘

保护层：向中间延伸≤0.5cm的的齿状边缘

造成原因：伤刀

解决方法：换刀

2.调节起膜刀架使刀片平衡下压

解决方法

改善球磨工艺

滤袋过滤

环境净化

优选添加剂和黏合剂

改善流延机工艺条件

第3章内电极制作

3.0内电极制作

主要介绍

丝网印刷原理

陶瓷介质膜片

内电极浆料印刷：一定形状与尺寸内电极图形

利用错位、叠印：形成MLCC 内电极结构

内电极图形的质量

平整性/连续性/形状结构

MLCC产品的内电极成型

移位或偏斜：影响容量和可靠性

内电极按要求叠加对位

丝印好坏：影响电容芯片的性能

衡量内电极参数

银重与银层的光滑平整度

银重偏高：生产成本提高

银重偏低：烧结后电极层连续性差→影响容量

印刷不均匀

芯片:电场作用

内电极凹凸处:骤集电荷内电极击穿

形成电阻:内电极发热烧坏

丝印操作:按照文件规定操作

20世纪80年代:日本研发铜或银

特殊性：卫生以及操作

全封闭式净化服

尘埃含量＜5颗/m³

难点

车间环境

丝网印刷机设备精度

员工技能

丝印设备

国内

半自动丝网印刷

全自动丝网印刷

国外

全自动丝网印刷

常见缺陷

缺角

细小膜碎

杂质污染

膜片有折痕

较多气体形成气泡

外力介质膜片裂痕

叠加保护层厚度偏差过大

陶瓷介质印刷过程常见的问题

黏浆过干/发白

黏浆过湿/不干

起泡/底松动

保护层皱折

软压不牢/起泡

精度不够/机器故障

3.1半自动化丝印

3.1.1 准备工作

在黏浆与保护层之间：生粉膜片

避免伤及刀片

多数厂家

大压力油压机

人工设置参数

网高

气压

刮胶速度

图形对位斜度

叠压底/面陶瓷保护层膜片

设计要求:保护层膜片层叠

用做产品保护层或陶瓷夹层膜

印黏浆

丝网

均匀印刷

3.1.2优缺点

优点

工艺简单投入少

容易移动搬迁

使用双头

适用于生产特种产品

缺点

陶瓷介质膜的破损

陶瓷介质膜片很薄

人为用手

陶瓷介质膜静电较大

卷起&打皱

电极厚度不平整&连续性差

烧结后内部电极孔洞

设备精度较差:图形易变形&移位

连续印刷产品层数在40层以下

设备没有自动检测装置

人工目测检验

有经验操作人员

人工添加浆料：图形厚薄不一

3.1.4 关键质量控制点

黏浆干燥度的控制100% 的干燥

膜片选择及区分的控制

自检

印银/镣/铜重

印在陶瓷膜片上的重量

丝印机网高的控制

丝网张力的控制

指标，：张力计测量

丝网目数的选择

选择丝网目数

银/镣/铜内浆的黏度

指标

3.1.5添加电极图形浆料方法

成本原因

20世纪90年代：银和铜

加浆方式

全自动加浆&人工加浆

人工缺点：经验操作

现象：加多/加少/加浆不及时

问题：浆料少/辅浆不全/现图形不连续

3.1.6 电极图形烘干

特点：常温下不易干燥

最佳效果

图形无水印（无反光）

陶瓷介质无脱落

风险

烘得不干：变形

烘得过干：电极开裂

方式

烘干炉

吹热风

自然干燥

三种方式优缺点

烘干炉

内电极干燥均匀

减少电极内部缺陷

产品容量更集中

生产效率低

比吹热风方式低15.4%

比自然干燥低36.5%

④ 卫生难以保证

粉尘度超标

有时巴块黏有黑点

2.吹热风

干燥不均匀现象

巴块边缘较易干

小车内侧及中央位置不易干

容量集中度

不易控制干燥度

容量分散

生产效率比烘干炉高15.4%

④ 问题

局部温度波动

扬尘影响“5S”

3.自然干燥

生产效率最高

比用烘干炉快35%

② 容量集中度比烘干炉稍差

③ 仅适用于快干类型内浆

注意问题

空间问题

必须要有较大的空间

良好的抽风系统

烘干炉生产效率低

3.1.7丝印丝网的使用方法

复合丝网

理由：降低制网的成本

电极图形:不锈钢丝网

开孔精确性高

编织均匀

厚度偏差小

无静电

印刷间距

控制要素

丝网张力

印刷浆料的流变性（黏度）

刮刀的速度

调试：丝网印完后完全弹离介质膜

3.丝网的优缺点

(1)优点

设备体积小

占地面积少

易搬迁

成本低

(2)缺点

印刷机设计：设备体积较小

丝网网框较小

丝网承受的压力过大

丝网布过早疲劳：使用寿命降低

影响

丝网框较小：印刷的内电极图形质量难以控制

精度不高

产品对位质量差

可生产的产品介质层数低

3.2全自动化丝印

3.2.1全自动化丝印简介

MLCC趋势:小型化大容量

很薄的陶瓷介质膜片

全自动化丝印：主流方式

半自动化丝网印刷设备上：无法实现

介质难脱离

易出现折角

易出现折角拉裂

多数:日本和韩国

运行方式：全自动方式

自动检测系统

感光电元件:透光率

对陶瓷介质膜片检验

判断介质膜片厚度以及不良

可以自动重检：重要的保障作用

自动监控系统

微距镜头:对内电极图形放大

操作员监控到可及时调整

看岀已印刷图形质量问题

适合生产制作高层数

3.2.2 设备常见问题&原因&措施

卷入EPC报警

原因：膜片放置时超出EPC控制范围

解决措施：重新放置膜片或排除电路故障

圆滚筒吸风孔堵塞

原因：吸风孔异物堵塞

解决措施：清洁圆滚筒

印刷错误报警

原因：刷图形未达到要求

解决：立刻停止

急停

原因：故障或违章操作

解决措施：纠正操作或报告

干燥箱温度超上/下极限

原因

温度设置不当

温表不正常

送风阀不合适

抽风

解决措施

重设温度

检修温表

调整阀门

卷出张力轴位置错误）

原因

卷膜方向错误

张力轴位置错误

解决措施

重新设定

无膜片

原因：感应头脱落或是膜片松动

解决措施: 接好感应或调整膜片

坏膜片停止

原因：检测到不合格膜片

解决措施：手动操作&自动继续

小孔检测器停止

原因：膜片质量问题或灯损坏

结果：焦距不准确

解决措施：更换照明灯或调整焦距

检查膜片

维修

更换照明灯

按下START键膜带不走

运转条件不满足或设备故障

解决的措施

检査各个运转设定条件

或通知设备人员进行检修

3.2.3 关键控制点

质量控制要点

银/镍重

图形质量

内电极的干燥

设备控制要点

膜带张力

运行速度

印刷布距

烘箱温度稳定

环境控制要点

员工卫生

环境卫生

材料洁净度

3.2.4 易出现的质量问题

内电极图形出现锯齿

现象：电极两边出现凹凸状

原因

①丝网本身的问题或乳胶太薄

②限位太低、刮胶压力过大

③印刷速度过快

④刮胶有缺口、刮胶选用、刮胶角度

⑤浆料太黏

影响

容量C下降

命中差

内电极图形出现针孔

现象：电极中间出现针孔状的白色体

原因

丝网堵塞，网高过高

内浆黏度过高，流平性差

限位&刮胶压力过大

刮胶太利或刮胶角度太小

刮胶行程太短，内电极浆料颗粒过大

影响

损耗DF上升

命中率低

容量 C分散

内电极图形印不清

现象

电极端头不完整

电极之间有图形印不出银浆

原因

铺速或印速过快→网孔堵塞

刮胶不匹配→载台凹凸不平

印刷行程不够→刮胶松动

金属颗粒分散不均匀

团聚现象

浆料加工工艺不当

影响

严重时切出电极

造成废品

容量c升高

倒角倒不出端头内电极

容量下降

DF上升

IR下降

耐压 BV下降

可靠性差

内电极图形渗开

现象

导致电极增大

电极周围延伸水状物体

原理：力相互作用下渗透

原因

清洗后印刷第一张现象

印速过慢/压力大

刮胶太钝或刮胶角度太大

影响

容量C分散

耐压BV下降

绝缘电阻IR下降

可靠性差

内电极图形肥大

现象：电极尺寸大

原因

铺浆板过低

银浆与膜片材料不匹配

净化间温湿度过高或过低

影响

容量C升高

内电极长短不一

切割切偏或切出电极

内电极图形凸起

现象：内电极边缘有凹凸不平现象

原因

刮头限位过高，压力过大

网高太低，印刷速度过慢

刮胶太钝或角度过大

印刷台下降速度过快

影响

容量c分散

损耗DF上升

3.2.5 丝印添加内电极浆料的方法

每次浆料量一致性好

3.2.6 丝印电极图形的烘干方法

过滤后空气加热

优点

内电极图形干燥较为均匀

烘干时间短

3.3叠层

陶瓷膜片的叠层

电极巴块

陶瓷介质膜片

保护层膜片

膜片本身的黏性和叠层机的压力

叠层方式

人工半自动

电脑全自动叠层

1.半自动叠层工作原理

原理

人工放置到事先叠好保护层的巴块

对巴块加温

并按工程要求加压

优点

占地面积小

可以间断工作

制作较厚夹层特殊产品

缺点

人为操作劳动多

无法生产层数高产品

半自动叠层常见故障

(1) 叠层压力不足或压力过大

产生原因

漏油或气源不足

油缸行程不对

检查压力表或压力表设错

对策

机修修机或调整行程

造成的影响

陶瓷介质压不牢

后果：移位

容值下降

(2) 台温不够或没有温度

产生原因

压台加热棒老化，通电时功率不足

加热棒断电

对策：检查电路或更换加热棒

造成的影响：陶瓷介质不牢

(4) 叠层时间不足

原因：设备上的时间计时器出故障

影响

陶瓷介质压不牢

切出电极或切偏

严重影响产品外观

难点或关键控制点

(1)叠层压力的控制

材料不同质压力不同

(2)叠层温度的控制

叠层温度不同

当温度偏高时，陶瓷介质易起泡

当温度不足时，陶瓷介质叠压不牢

3.3.2 全自动叠层

1.工作原理

全自动

稳定性高

精度高

特点

2.全自动叠层常见质量问题

(1)内电极移位

产生的原因

错位数不正确

标记点大小不一

剥离力不均匀

横刀不利

机械手与剥离台间隙不一致

过空膜太长

机器精密度不够

压力不均匀

卡位松动

造成的影响

切出内电极

产品的容量减小

产品的留边量少

(2) 内电极陶瓷介质折角

产生的原因

膜带静电太大

横切刀缺口

吸着板锯齿状

吸着板堵塞

吸着板真空度不够

处理方法

维修

(3) 陶瓷介质膜碎

产生原因

①吸着板携带

②静电吸附膜尘

③介质上携带碎膜片

造成影响

①介质层变厚

②容量减小

③产品尺寸不符

(4) 内电极介质膜片缺角

缺角范围： 0.5cm 以内

(5) 污染

通专职人员

(6) 折痕

折痕 0.5cm以内，可照常使用

超出通知专职人员

(7) 气泡

及时通知专职人员

(8) 裂痕

及时通知专职人员

3.3.3叠层常见设备故障分析

(1) EPC END (EPC 超边界)

产生的原因

膜片放置时，超出控制范围

EPC 电路或参数设置有误处理方法

处理方法

重新放置膜片

修理故障或重新设置

(2) PEELING TABLE ( +)左 OT (剥离台超边界)

产生的原因

膜带断开

张力传感轴损坏

手动操作超岀范围

处理方法

重新卷膜

检修张力传感轴(机修人员)

调整到允许范围内

(3) HEATER TEMP UPPER LIMIT (温度超限)

产生的原因

温度设置不当

温表不正常

温度未达到设定要求

处理方法

重新设置温度

检修温表（机修人员）

使温度达到范围内

(4)PEELING ERROR （剥离错误）

产生的原因

①吸着板堵塞

②下刀速度慢

③刀口磨损

④参数设错或不当

⑤ 吸着板与剥离台间隙过大

⑥圆刀未切断膜带

⑦真空度不够

⑧膜片有孔洞

处理方法

①更换或清洁吸着板

②调整下刀气缸旋钮

③更换直刀

④重设参数

⑤调整间隙

⑥将圆刀打下

⑦调整真空度

⑧过掉坏膜

（5）CCD ERROR （CCD 错误）

产生的原因

MARK 印不清

膜片感应光纤感应不到停止点

CCD 相机像素不对或 CCD 支架松动

子主题

处理方法

①重设感应参数

②调整尺寸/像素

③重新对位

④检修 CCD 支架

（6）SHEET POSITION ERROR （膜片位置错误）

产生的原因

穿错膜

张力不平衡

卷轴方向不正确

过空膜太长

薄膜带的位置偏离

处理方法

重新穿膜

检查剥离台

更改卷轴方向

重新开机

重新调整

（7）PLATE SET ERROR （载板错误儿

产生原因

①皮带轮夹住载板

②载板变形

③吸着板真空度不够

④感应器感应不到载板

⑤叠压台及载板表面有污垢

⑥载板偏离轨道

处理方法

①小心取出载板

②更换载板

③调整真空度

④调整载板感应装置

⑤清洁

⑥取出载板并放正载板盒

（8）COVER OPEN STOP （保护门打开）

产生的原因

运行过程打开防护门

防护门未关好

处理方法

关紧防护门

（9）LAMINATION PRESS POSITION ERROR （叠压台位置错误）

产生的原因

突然停机

未将层压台恢复到原点

手动或转换过快报警

处理方法

关机重新启动

将层压台恢复原点

重新进入手动恢复原点

（10）一切就绪START 键不闪烁

产生的原因

载板箱问题

层压台未恢复到原点

载板在叠压台时关机

设备本身故障

防护门未关好

控制面板上按键未按确认

处理方法

①重新设置好

②将层压台恢复到原点位置

③取下载板开机

④机修人员修机

⑤关好⑥重新确认

3.3.4质量问题

(1) 陶瓷膜片与 PET 难分离

成型影响：对位精度

折角和图形不完整

容量

耐电压

绝缘

不合格

处理方法

选用合适的 PET

表面光滑

硅油涂布均匀

调整浆料

添加脱膜剂和增塑剂

提高吸着力

(2) 静电大的问题

金属滚轴摩擦和剥离产生

介质皱折

薄膜卷出

吸附粉尘

造成不舒适感

改善方法

金属部件接地连通

加装除静电器

保证环境湿度：50% ~ 70%

调整流延浆料配方

提高叠层压力

第4章电容芯片制作

层压

4..介绍

巴块的电极层与介质层压牢

压力：在几百至几千个大气压

方式

等静水压

非等静水压

4..2 目的

提高烧结后瓷体的致密性

4..3 操作流程

巴块用袋子装好

封袋巴块抽真空

热封方式密封

设定工艺参数

启动层压机

确认要点

层压袋外观

密封状态

针孔

折痕

沙眼

真空度

层压机缸体水位及水温

4..4 关键控制点

.烘巴

热处理

软化巴块树脂

排除残留有机溶剂

烘巴温度

时间参数

温度的稳定性和均匀性

2.层压

设定温度>软化温度:巴块变形

压力太小

切割时产生分层&侧裂

压力太大

容易变形或者层压后变硬

层压时间

时间越短越好

4.2 切割

4.2. 概述

切割：设计大小

切割方式

直刀式切割

优点

速度比较快//成本低

效率高

适合切割小尺寸产品

不需要流水

缺点

受限刀片硬度：切斜/切粗

尺寸一致性控制难度大

需要固定

刀式切割

优点

切硬的巴块

割面很光滑

尺寸控制一致性好

不需要流水

缺点

切割速度慢

效率低

瓷粉浪费较大

成本高

固定巴块

缺点

感温胶成本高

不能重复使用

4.2.2工艺流程图

清洁机台

准备工装夹具

调出切割参数

4.2.3 主要切割控制参数

切割软件工艺参数

巴块大小

切割步距

切割片数

切割硬件工艺参数

切割速度

切台温度

预热台温

切割速度太快

切面粗糙

切割面弯曲

切台温度太低

切割面粗糙

切不断

切烂

切台温度太高

切割后难分散

黏结一起

第5章烧结成瓷

5.2.5 外观问题

内电极烧成后绝缘下降

原因

瓷介质产生氧空位

电场作用下氧空位迁移

处理方式：回火处理

Ni 内电极与陶瓷材料的共烧：最核心

Ni 氧化

氧气含量

温度