导图社区 电控新产品开发流程
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电控新产品开发流程
一、概念阶段
立项申请与评审
报价BOM评审
V项目第一次会议
项目启动
需求分析
总体/概要设计
总体/概要设计评审
二、手板设计及制作
设计及自审
1）硬件详细设计及评审
2）PCB详细设计及评审
3）软件详细设计及评审
4）结构详细设计及评审
5）测试用例制定及评审
6）工艺规划和风险识别
7）工艺规划和风险识别
8）品质控制计划
9）制定物料采购计划
详细设计评审
项目报价与确认
手板生产制作
1）手板制作申请
2）硬件工程师优化原理图设计
3) PCB工程师安排PCB打样
4）软件工程师进行软件代码编写与单元测试
5）结构工程师进行结构件3D设计
6）测试工程师进行测试工装治具的准备
7）确认工艺基准以及客户执行状态
8）长周期物料备料
手板完成后评审
手板评审
1）功能规格和可靠性
2）PCBA设计 DFM评估
3）结构件的可制造性和可装配性评估
4）软件代码符合性评估
5）器件的可采购性和替代性评估
6）样品工艺评审
7）产品质量目标满足性评估
8）风险管理
9）评审检查要点根据其重要性分为A、B、C级
原型机送样及确认
更新报价
三、工程样机开发及制作 （DVT
工程样机制作
1）工程样机物料订单与长周期物料跟进
2）更新项目开发进度表
3）客户需求变更管理与应对策略
4）工程样机制作
5）工程样机测试
6）替代料选择与供应商优化
7）可制造性方案优化与治工具准备
8）产品质量目标管控方案优化
工程样机评审
工程机送样及确认
四、试产阶段
合同评审
下达小批量试产指令
试生产准备
1）根据项目需要，进行MSA和SPC的策划
2）依据工艺流程制作作业指导书
3)设备、工治具预验收以及量产准备
4）根据项目需要，NPI 应该识别过程特性，并主导编制PFMEA
5)编制控制计划
6)制定来料和出货检验规范
试生产准备会议
小批量试产物料订单下达与长周期物料跟进
试生产
试产总结
工艺和品质文件更新归档
五、量产阶段
下达首批量产指令
小批量问题解决情况确认
人员培训
批量生产生产部根据 PMC 安排的生产计划进行批量生产
量产改善
阶段三
阶段二
AR主导召开立项评审会议
AR
AR、FR、SR、研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试） 采购 DQE
输出立项结果
SR组织报价BOM评审，主要识别于新物料，新方案，新供应商，新工艺，新设备（含长交期的物料备料）；
SR
市场，TST以及韩总，王总工
可采购性评估报告
PS阶段评审会议（初步的需求分析）
设计 采购 DQE SQE
V项目评审表，会议记录 PS文件
项目启动会议：PM组织各领城人员包括研发 AR、FR、SR、研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试）、采购、NPI、DQE等，召开项目启动会议
PM
AR、FR、SR、研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试）、采购、NPI、DQE
【项目启动报告】 【项目计划进度表】
SR组织进行产品设计需求（研发）分析，而后将产品需求列表分发给其他领域，进行可采购性需求分析、可制造性需求分析、质量目标需求分析
AR、FR、研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试）、采购、NPI、DQE
【需求分析表】
由SR 主导项目团队，包括硬件、PCB、结构、软件、测试、NPI 进行总体/概要设计。包括开发测试总体计划、过程工艺策划、初始质量策划
研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试）、NPI、DQE
PS图 【硬件总体概要设计方案】（包括PCB设计特殊要求 【软件总体概要设计方案】 【结构总体概要设计方案】 【初始过程设计方案】 【测试计划】 【新项目质量策划表】
由PM主导总体/概要设计方案评审
【系统总体/概要设计评审报告】
硬件工程师根据总体/概要设计方案和产品开发规格书进行硬件详细设计
硬件工程师
【原理图】 【BOM】 【特殊特性清单】--PM负责汇总，各个部门完成
BOM 在完成之后，由PM召集采购、SQE、DQE、PMC 进行评审
采购、SQE、DQE、PMC
【关键器件清单】、可采购性评估报告
DFMEA，由硬件PM工程师主导
研发领城各人员（硬件、软件、PCB、结构、测试）、DQE
【DFMEA】
硬件工程师在完成硬件的详细设计之后，需要按照【硬件设计评审点检表】---已有，待受控）高敏负责，进行初步的硬件领域的评审
【硬件设计评审报告】---高敏定格式
①PCB设计人员根据硬件详细设计，定义PCB设计环境，进行PCB绘图（建立PCB设计评审点检表）陈丽华完善 ②PCB工程师在完成绘图后要与NPI一起评审PCB详细设计 （NPI完善PCB点检表） ③PCB 设计评审时，EMC作为必评审项目 ④在评审之后，PCB 工程师应输出【PCB设计评审报告】（陈丽华负责）
PCB设计人员
硬件 NPI DQE
【DFM】【PCB 设计评审报告】
①软件详细方案设计：研发软件工程师根据总体设计方案和产品开发需求规格书进行软件详细方案设计，
研发软件工程师
【软件流程图/状态图】
②软件详细设计方案评审：软件工程师在软件详细设计完成后基于评审要素组织进行领域内的自评
【软件详细方案设计评审报告】
①结构详细设计
研发结构工程师
②结构详细设计评审 （吉柳青负责）
【结构设计评审报告】
①测试工程师根据系统测试详细方案 （宗大雁负责）
测试工程师
【测试用例】【测试计划与测试用例单模板】
②测试用例在制定之后应组织研发、DQE、实验室、进行评审，输出【测试方案评审报告】。
DQE 实验室
【测试方案评审报告】
NPI工程师根据测试计划和测试用例，以及前期识别的特殊设备清单，制定生产测试工装和夹具计划，是外购还是自制，需要提前预估出设计和制作周期。
NPI工程师
【工艺规划和风险识别】
采购工程师基于BOM进行采购可行性分析
采购工程师
【采购可行性分析报告】
①DQE通过制定产品开发过程的目标与计划来对开发过程进行监控 ②根据产品需求列表、产品规格定义和产品总体设计方案等制定产品质量目标与计划，包括直通率、生产效率等。 ③依据产品工艺流程与潜在风险评估制定对应生产控制计划。 ④根据识别的关键器件，会同SQE、采购制定关键器件的管控计划
DQE
【新项目质量策划表】
PM根据项目计划，与样品计划员沟通是否要制定物料采购计划。 ①根据对项目计划制定物料试产和量产的备料计划，则由PMC需开展对应的工作 ②此活动根据实际需要进行，且前提是客户明确要进行试产和量产的情况进行。
按照ERP系统执行
PM在研发各领域进行详细设计及评审的基础上，组织各领域人员进行项目综合性的评审（第二次V项目会议）
子主题
AR 在报价系统发起报价申请
此过程由PM主导，并协调研发内容事宜
2） 硬件工程师优化原理图设计
3)PCB工程师根据优化后的PCB layout，安排PCB打样
PCB工程师
软件工程师
5）结构工程师进行结构件3D设计，并与供应商沟通手板件制作；
结构工程师
6）测试工程师进行测试工装治具的准备，并依据测试用例安排原型机测试
【原型机测试报告】（OA流程中体现）
NPI
DQE 结构 硬件
【样品生产评估报告】
8）长周期物料备料（采购识别，传递给到PM，PM传递给到市场，市场触发样品阶段的备料流程）；
在原型机测试通过之后，各领域需要展开自己领域内的评审，输出评审报告，评审报告模板使用详细设计阶段的评审报告模板即可。而后SR组织各个领域对原型机进行评审，输出原型机评审报告.评审内容包括下述方面：
①功能和性能测试
②关键性能一致性测试
③法律法规符合性
④容错和异常操作测试
⑤可靠性测试
2）PCBA设计DFM评估
NPI 基于原型机根据常规工艺流程，按照制造过程进行一一对应
原型机评审结论由评审小组决定，当决策出现分歧时，由DQE决定是否要进入下一阶段，如果还是达不成统一意见，则将问题升级处理；
输出
参与部门（按需）
主导人
内容
