导图社区 浅谈耳机声学系统构造
做产品了解基本耳机单元知识，包含结构设计、 电子设计、 软件设计、声学部件等。
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浅谈耳机 声学系统构造
结构设计
佩戴
人体工学/夹力
影响舒适/气密性（漏气损低频）
腔体
容积比例
理论计算公式+实验验证
影响混响如闷不闷
调音孔
注重开孔位置+尺寸
影响泄气大小如闷/低频够不够
调音纸
注重纸与孔的匹配+孔密度
影响如低频大小
材质
塑胶
比较普遍，注重厚薄度
声音相对好调，弹性较大
金属
定位偏高，注重质感
声音偏重金属乐器声还原
木头
耳机较为小众，注重差异化
声音较为特别，声音自然
电子设计
ADC/DAC芯片
数模/模数转换器件
采样率不同，影响转换质量
如解析度/音量大小
DSP主控芯片
蓝牙芯片
高/中/低端性能差异
解码格式/性能影响解析度/高中低频损失度/延时效果
降噪芯片
底层架构性能差异
降噪对声音的损失和补偿，降噪模式下的如低频、人声
PCBA设计和工艺
器件堆叠和制板工艺差异
影响声音的稳定性/抗干扰能力
软件设计
芯片运用嵌入式
解码格式
有损
SBC<AAC
影响声音的细节丢失和延时（不同步）
无损
aptX<LDAC=LHDC=HWA
提升声音的解析度和低延时能力
EQ调节
ANC OFF
该模式下单独调一组EQ曲线定声音风格
耳机原生系统声音，EQ决定声音风格/音质质量
监听模式
耳机非原生系统声音，EQ单独定制声音大小/风格
ANC ON
耳机非原生系统声音，EQ单独补偿降噪后的声音风格/声音质量
算法
芯片无线传输解码
芯片底层逻辑差异
影响声音的解析度
主动降噪算法
独立于芯片平台降噪逻辑再运用至平台的能力
影响降噪后的解析度/安静度/稳定性/是否耐听等
通话降噪算法
影响通话时双方语音画质的清晰度/干净度/安静度等
声学部件
喇叭/扬声器
动圈单元
复合振膜
较为常用
三频表现达标
生物振膜
偏高标准
声音还原度高，低频有劲，人声清晰，高频自然
普通PU振膜
定位稍低
三频表现部分薄弱
镀钛振膜
中等定位
声音加以修饰，带有重金属感
动铁单元
高频较优，低频较次
圈铁单元
分工协作，低频有力度、高频舒适，人声明亮
麦克风
通话麦克风
驻极体电容模拟麦
传统/稳定，对通话的可控较少
数字/模拟硅麦
对声音的调试空间大
降噪麦克风
传统降噪麦
智能算法所需，对声音可调度大
耳套/耳塞
