导图社区 智能电子产品设计开发核心课程标准
智能电子产品设计开发课程体系，包含电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、单片机原理及应用、嵌入式系统开发应用、PCB设计与制造、电子产品制作工艺、电子产品检测与维修等。
社区模板帮助中心，点此进入>>
互联网9大思维
产品立项报告
产品经理如何做好项目管理
经验分享：产品经理必懂的产品思维
产品诞生过程
产品周期图
亡羊补牢
外婆与姥姥的区别
开门红的思考
父母学吧四大模块课程
智能电子产品设计开发核心课程体系
电路原理
课程简介：电路分析的基本理论、基本方法和基本技能
教学目标：电路相关的基本只是和分析方法，包括电路术语与基尔霍夫定律，电路基本分析方法，电路定理，运算放大器，储能元件，一阶/二阶电路时域分析，相量法，正弦稳态电路分析，交流电路功率计算，变压器与三相电路，频率响应，滤波器，拉普拉斯变换
能力目标：①仪器仪表的操作使用 ②装接、搭建、测试简单的电子电路③PROTEUS电路仿真
实训实验平台：示波器、信号发生器、电源、焊台
模拟电子技术
课程简介：模拟电子电路的基本理论、基本知识和基本技能；模拟电子系统的组成
教学目标：常用半导体器件的特性和实际应用；了解基本放大电路的基本 概念和组成原则；掌握多级放大电路、差分放大电路、功率放大电路的基本组成和分析方法；掌握运算电路、正弦波振荡电路、电压比较器的电路组成和工作原 理；了解直流电源的组成，掌握单相整流电路、电容滤波电路、稳压电 路的工作原理和分析方法
能力目标：①仪器仪表的操作使用②掌握模拟电子电路读图
实训实验平台：示波器、信号发生器、电源、焊台、计算机
数字电子技术
课程简介：数字电子电路的基本理论、基本知识；数字电路的分析和设计方 法，并且具有较熟练使用常用中小规模数字集成电路的能力
教学目标：各种进制（二进制、八进制和十六进制）及其转换方法；基本门电路的组成和表示方法；数字电路的化简方法；组合逻辑电路的分析和设计方法；时序逻辑电路的分析和设计方法；555电路的工作原理和电路的分析方法；A/D和D/A转换器电路工作原理。
能力目标：①多数表决电路的设计与制作；声光报警电路的设计与制作；数字钟的设计与制作；信号源的设计与制作②仪器仪表的操作使用③焊接装联技能
C语言程序设计
课程简介：掌握C语言的基本概念，各种语法规则和利用C语言进行程序设计，掌握结构化程序设计的方法
教学目标：掌握c程序设计的基本操作环境；掌握c语言的基础知识；熟练顺序结构程序设计；熟练选择结构程序设计；熟练循环结构程序设计；掌握数组、函数、指针的概念；掌握结构体和其他构造类型的声明；熟练进行文件的基本操作
能力目标：基本的C开发工具，使用VC熟练编程
实训实验平台：计算机
单片机原理及应用
课程简介：单片机的组成原理和结构，单片机应用系统的设计方法，单片机构成系统的外围芯片，具备单片机软硬件设计的能力
教学目标：熟悉单片机硬件结构、工作原理和接口技术；掌握中断、定时、串行通信的控制方法和应用；熟练掌握单片机系统开发流程和仿真、调试等软件平台
能力目标：备单片机应用程序和硬件电路的分析、设计的基本技能；分析、设计、开发单片机系统的综合能力；keil、proteus软件使用；单片机的汇编语言和 C 语言编程方法
教学项目：霓虹灯控制设计；交通灯控制系统设计；电子时钟设计；测控仪表 设计
实训实验平台：示波器、信号发生器、电源、焊台、单片机开发平台（口袋机）、计算机
嵌入式系统开发应用
课程简介：以ST公司的32位基于ARM Cortex﹣M3内核的STM32单片机为例，介绍嵌入式系统的定义、特点和发展；嵌入式系统的硬件设计、软件设计和系统综合设计
教学目标：掌握ARM微处理器处理器的体系结构、ARM应用软件开发环境、应用接口设计、应用接口中断原理及应用；通信接口设计；定时器原理及应用。掌握嵌入式系统的C语言程序设计技术和编程方法；掌握STM32最小系统硬件和外围扩展单元设计。
能力目标：熟练使用Keil、uVision、STM32CubeMX软件；备嵌入式系统软硬件设计的基本知识和调试的基本技能
教学项目：点亮LED、按键控制、串口通信、中断控制
实训实验平台：示波器、信号发生器、电源、焊台、嵌入式开发平台（口袋机）、计算机
PCB设计与制造
课程介绍：Altium Designer 的基本功能与基本操作、电路原理图的绘制、单面板PCB图绘制、多层PCB的设计（选修）、PCB的生产工艺与制作。
教学目标：通过学习计算机辅助设计软件AltiumDesigner，学生掌握设计软件的使用方法，熟悉电子线路图的原理图及PCB设计，强化焊接技巧力，掌握全流程全周期的电子电路板设计开发流程，
能力目标：实验板设计与制板及焊接调试；熟练使用AD、PROTEL软件
实训实验平台：快速制版系统、焊台、计算机
电子产品制作工艺
课程介绍：元器件检测、元器件成型、插装
教学目标：电子产品装配的一般流程、SMT生产工艺、THT生产工艺
能力目标：掌握整机装联技术；掌握装联设备的操作与维护
实训实验平台：电子装联成套设备
电子产品检测与维修
课程介绍：掌握电子产品的检测和维修的相关理论和基本技能；仪器仪表规范操作能力、维修工具规范操作能力
教学目标：掌握常见的电子产品检测方法；掌握电子产品电路工作原理，能够分析故障点；了解电子产品质量标准以及认证体系
能力目标：使用检测仪器仪表、常用工具；掌握元器件拆装，对产品进行调试；
实训实验平台：示波器、信号发生器、电源、万用表、焊台、热风枪、吸锡枪、预热台、BGA返修台等
