沉铜电镀

沉铜电镀是PCB制造的关键工艺，确保孔壁导电和层间互连沉铜前处理通过去毛刺、除钻污（高锰酸钾或等离子）为铜层附着提供清洁表面，避免镀铜缺陷沉铜在孔壁沉积薄铜实现导通，全板电镀则加厚铜层提升可靠性板厚孔径比（如121为佳）直接影响电镀均匀性，HDI填孔等特殊工艺需匹配不同设备（如脉冲电镀线）。精准控制气体配比、时间及纵横比是避免短路、镀层空洞的核心.

沉铜电镀

• 沉铜前处理
  • 去除孔口毛刺、清洁板面污迹及孔内的粉尘等，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面。防止镀不上铜，孔铜断裂，镀铜不均等问题。
  • 去钻污（环氧树脂，碳化物）的目的:去除钻孔后孔内的胶颗及粉尘，保证沉孔的可靠性。氧化还原反应，高锰酸钾
  • 高速高频PTFE，HDI要用到等离子去钻污80%；氮气，氧气，氩气，四氟化碳，碳五种气体通过加热发生电离反应。关键点在于时间控制，气体配比，不然胶去除的过多，玻璃纤布会漏出来，这样容易镀上铜，短路，防止镀层空洞
• 沉铜
  • 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉，积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。
• 全板电镀
  • 作用：利用电化学原理，及时加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。
  • PCB的板厚孔径比，在行业内又叫纵横比，就是板厚/最小成品孔径，孔径比超标工厂将无法加工，而孔径比的极限不能一概而论。譬如，导通孔、激光盲孔、埋孔、阻焊塞孔、树脂塞孔等都不一样。导通孔的孔径比为12：1，是比较好的一个数值，行业极限，目前应该是18：1。如板厚1.60mm，孔径0.2mm, 则纵横比为8.0。孔径比小，就意味着PCB板不是太厚而孔径较大，电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，所以电镀液的深镀能力值往往比较大；反之，厚径比比较高时，孔壁会表现为“狗骨”现象，镀液的深镀能力就较差。在塞孔（堵孔）制程的时候，也需要用这个参数来选择哪种塞孔方式，以及了解塞孔的困难程度，纵横比越大，孔越难堵满。
  • HDI填孔线，薄铜0.2um，可做精密线路；普通脉冲电镀线（25：1；极差小5um）；脉冲龙门电镀线（50：1；铜箔极差大8um）；三合一电镀线（70：1）；VCP垂直连镀电镀线（薄板，普通板10：1）
• 清洗