p-8探针台操作菜单

p-8探针台操作菜单，包括晶片转移、批次结束、主菜单、运行、表开始、编辑、参数检查、设置新晶片、加载测试程序、操作参数等。

Main Menu 主菜单

• Run 运行
  • Transfer Wafer 移动晶圆
  • End Lot 结束批次
  • Main Menu 主菜单
  • Table Start 开始表单
  • Start 开始
  • Cassette Edit 软片编辑
    • Sample Wafer Menu 样品晶圆菜单
  • Parameter Check 参数检查
    • Wafer Parameter 晶片参数
    • Operation Parameter 操作参数
• Setup设置
  • Setup New Wafer设置新的晶圆
    • Setup File Menus设置文件菜单
  • Load Testing Procedures加载测试程序
    • File LoadMenu 文件加载菜单
  • Operation Parameter操作参数
    • Operation Parameter Item Selection Menu 操作参数项目选择菜单
      • Alignment 对齐
      • First Chip Stop 第一颗芯片停止
      • Last Chip Stop 末位芯片停止
      • Z Position at Stop 停止时的Z位置
      • Unload Stop 载出停止
      • BIN Input BIN输入
      • Machine No. 机器编号
      • Buzzer 蜂鸣器
      • Card/WaferBlow 卡片/晶圆吹扫
      • Index Unit 索引单元
      • Loader Transfer Condition 启用载入机条件
      • Unload Flat Position 载出水平位置
      • Select Cassette Type 选择磁带类型
      • Enable Loader Operation 启用装载机操作
      • Measure Menu 测量菜单
      • Cumulative Contact Count 累计接触统计
      • Z Down Amount Z轴下降空间
      • Cons. Fail Initia 初始化失败
      • Stage Movement Limit stage移动限位
      • Mapfile 地图文件
      • GPIB
      • Inker 打点气
      • Inker Setup 打点气设置
      • Cumulative Inking Count 累计打点统计
      • /C Chuck Operating Cond. 台盘操作管理
      • Scrub Plate 磨盘
      • Printer 打印机
  • Option选项
    • GMS DiskManagement GMS磁盘管理
      • Erase Disk 擦除磁盘
      • GMS Data Print GMS数据输出
      • File Status 文件状态
      • Format Disk 格式化磁盘
    • OCR File Management OCR文件管理
      • File Select Menu 文件选择菜单
    • Network 网络
      • Network Menu 网络菜单
  • Change SetupWafer Data 更改晶圆数据设置
    • Input File 输入文件
    • Probe Area 探针测试区域
    • Transfer Wafer 移动晶片
    • Setup Inker 打点器设置
    • Setup Probe Card 设置探针卡
      • Probe Input Menu 探针头输入菜单
        • Select Filename 选择文件名
        • Set Parameters 设置参数
        • Setup Probe 探测设置
    • Check Contact 晶片设置
      • Wafer Input Menu 晶片输入菜单
        • Select Filename 选择文件名
        • Set Parameters 设置参数
        • Setup Wafer 晶片测试
        • Semi AutoSetup Wafer 半自动安装晶圆
        • Wafer Load/Unload 晶片载入/载出
    • Check Contact 接触检查
      • Select Filename 选择文件名
      • Set Parameters 设置参数
      • Check Contact 接触检查
      • Alignment w/4 Pins PTPA 4引脚对针
      • Alignment w/ Enhance PTPA 强制对针
    • Wafer Parameter 晶片参数
      • WaferParameter InputMenu 晶圆参数输入菜单
        • Select Filename 选择文件名
        • Parameters 参数
          • Wafer Parameter Item Selection Menu 晶片参数选择菜单
            • Consecutive Fail 连续失败
            • Basic Parameter 基本参数
            • Overdrive
            • Control Map 控制图片
            • Multi Testing 多次测试
            • Gross 总值
            • Post Marking 后期标记
            • Specific Flat Operation 特定平面操作
            • Ink Count Check Parameters 打点器计数检查参数
            • Probe Mark Inspection 探针标记检查
            • Circumference Marking 圆周标记
            • Ink Mark Inspection 打点墨痕检查
            • Probe Area Select 探针区域选择
            • Skip Die Area Select 跳模区域选择
            • Cleaning 清洁
            • Reference Die Setting 彩超模具设置
            • Sample Testing 样品测试
            • Pad Coordinates pad 坐标
            • Probe Card Inspection 探针卡检查
            • PTPA
            • Stage Control 阶段控制
            • Load Parameters 载入参数
            • ProbeAlignment 探针校准
            • OCR Parameters OCR参数
            • Hot Chuck  热拔插
            • Hot & Cold 温度
            • Bump Height 凹凸高度
  • Copy Wafer Data to FD 复制晶圆数据到FD
    • Copy Wafer Data Menu 复制晶圆数据菜单
      • Save Wafer Data 保存晶圆数据
      • Load Wafer Data 载入晶圆数据
      • Format FD 格式化FD磁盘
  • Password密码
    • Password Menu 密码菜单
• Changeover
  • SACC
    • SACC Function Operation Menu SACC功能操作菜单
  • Auto HF 自动高频
    • Auto HF Function Operation Menu 自动高频功能操作菜单
  • Bridge Inker 桥梁打点器
  • Cleaning Wafer 清洁晶圆
    • Cleaning Wafer Load/Unload Menu 清晰晶圆装卸菜单
  • Pogo Pin Ring
    • Pogo Pin Ring Function Operation Menu Pogo销环功能操作菜单
  • Scrub Block 磨盘
    • Scrub Block Function Operation Menu 磨针盘功能操作菜单
• Diagnostics 诊断
  • Initialize 初始化
    • System 系统
    • Stage 阶段
    • Loader 装载机
  • Sensor Status 传感器状态
    • Stage Status 阶段状态
    • Loader Status 装载机状态
    • Servo Motor Status 伺服电机状态
    • Option Status 选项状态
    • PQL Status
  • Log 日志
    • Operation Log 操作日志
    • Error Log 错误日志
    • VT Log VT日志
    • GP-IB Log GPIB日志
    • Copy Log to FD 将日志复制到软盘
    • Alignment Log 对针日志
  • Temperature Control 温度控制
    • Temperature Control Menu 温控菜单
  • Adjustments 调整
    • Stage 阶段选项
      • All Axis Parameters 所有轴参数
        • All Axis Movement Parameters 所有轴移动参数
          • X Axis
          • Y Axis
          • Z Axis
          • θ Axis
        • All Axis Transfer Area 所有轴传输区域
          • X Axis
          • Y Axis
          • Z Axis
          • θ Axis
        • XY Speed Setting XY 速度设置
        • Z Axis Limit Z 轴限位
          • Z Axis Limit Menu Z 轴限位菜单
        • 3 Pin Limit 3 针限制
          • 3 Pin Limit Menu 3 针限制菜单
        • Z Contact Speed Setting Z 触点速度设置
        • Special Drive Speed Setting 特殊驱动速度设置
        • All Axis TransferParameters 所有轴传输参数
          • X Axis
          • Y Axis
          • Z Axis
          • θ Axis
        • Scan Drive 扫描驱动器
          • Scan Drive Parameters (XY)  扫描驱动参数（XY）
          • Wafer Delivery Speed (Zθ) 晶片输送速度 (Zθ)
        • Save Parameters 保存参数
          • Data Output Destination Menu
            • Output to Floppy Disk 输出到软盘
            • Display on Screen 显示在屏幕上
            • Output to Printer 输出到打印机
            • FD Machine Parameter Shown on Screen 机器参数显示在屏幕上
      • Accuracy Adjustments 精度调整
        • Chuck Surface Flatness 卡盘表面平整度
        • Cumulative θ Initial Position Offset 累计 θ 初始位置偏移
        • Chuck Center 卡盘中心
        • Offset Amount Check/Revise 抵消金额 检查/修订
        • Perpendicular Cumulative Offset 垂直累积偏移
        • Needle Polish Pad Flat 平针抛光垫
        • Delivery Z Speed Delivery Z 速度
      • Optical System Parameters 光学系统参数
        • Camera Pixel Size 摄像头像素大小
        • Chuck Macro/ Micro Offset 卡盘宏观/微观偏移
        • Auto Chuck Camera Pixel Size 自动卡盘相机像素尺寸
        • Image Processing Parameter Setting 图片处理参数设置
        • Chuck Camera Lighting Amount Setting 卡盘摄像机照明量设置
        • Bridge Macro/ Micro Offse Bridge 宏观/微观项目
        • Auto Bridge Camera Pixel Size 自动桥接相机像素尺寸
        • Middle Camera Offset 中间相机偏移
        • Auto Bridge Macro/Mirco Offset 自动桥接宏/微距偏移
        • Lighting Specification Parameter Setting 照明规格参数设置
      • All Axis Transfe 全轴转运
        • XYZθ Joystick Transfer XYZθ 操纵杆传送
          • Stage Control Menu 控制台控制菜单
        • XYZθ Designated Position  XYZθ 指定位置
        • Solenoid Drive 电磁阀驱动
        • Inker Drive 打点器驱动
        • Chuck Vacuum 卡盘真空
        • I.P. Control I.P. 控制台控制菜单
          • I.P. Control -Stage Control Menu I.P. 控制台控制菜单
      • Basic Functions 基本功能
        • Dummy Wafer Setting 虚拟晶圆设置
        • Wafer Transfer 晶圆传送
        • Input 输入
          • Probe 探头
          • Wafer 晶圆
          • Contact Check 触点检查
          • Inker 墨盒
        • Initialize Stage 初始化阶段
        • Check 检查
          • Align Probe 对齐探头
          • Wafer Surface 晶片表面
          • Align Wafer 对齐晶圆
          • Alignment 对齐
          • Upper/LowerCamera Matching Position 上/下摄像头匹配位置
        • CMS
        • Inspect 检查
          • Alignment Accuracy 校准精度
          • Wafer Alignment Accuracy 晶圆对准精度
          • Contact Mark Accuracy 接触标记精度
          • Solenoid Drive Test 电磁阀驱动测试
          • Inspection Accuracy Check 检测精度检查
      • Initialize All Axis 初始化所有轴
        • X Axis
        • Y Axis
        • Z Axis
        • θ Axis
      • Specified Position 指定位置
        • 3 Pin Position 3 针位置
        • Upper Pincette Position 上针筒位置
        • Lower Pincette Position 下针筒位置
        • Manual Loadin Position 手动加载位置
        • Upper/Lower Camera Matching Position 上/下摄像头匹配位置
        • Alignment Center Position 对齐中心位置
        • Scrub Block 擦除块指定位置
        • Specified Position Offset Amount 偏移量
        • Card Center Position 卡中心位置
      • Transfer Specified Position 转移指定位置
        • Probing Center 探测中心
        • Auto Loading Position 自动加载位置
        • Manual Loading Position 手动装载位置
        • Upper/Lower Camera Matching Position 上/下摄像头匹配位置
        • Alignment Center Position 对齐中心位置
        • Probe Center Position 探针中心位置
        • Inker Position 打点器位置
        • 3 Pin Position 3 针位置
      • Stage Options Stage 选项
        • Option Controller 选项控制器
          • Check Temperature Control 检查温度控制
          • Stage Status Display 载物台状态显示
          • Stage Option Status Display 载物台选项状态显示
          • Auto Leveling 自动调平
          • SACC Adjustments SACC 调整
          • Scrub Block 擦洗块
          • Servo Motor Status 伺服电机状态
          • CMS Remote CMS 远程
        • Tools 工具
          • Read Motor Status 读取电机状态
          • I/O Read Write I/O 读写
          • Servo 伺服
          • SACC Cycling SACC 循环
          • X/Y Axes Return Drive X/Y 轴回程驱动器
      • Area Adjustment 区域调整
        • Inital Sensor Position 传感器初始位置
          • Initialize Stage 初始化平台
          • XYZθ Designated Position XYZθ 指定位置
          • XYZθ Joystick XYZθ 操纵杆
            • Stage Control Menu Stage Control 菜单
          • Initialize Axes 初始化轴
            • X Axis
            • Y Axis
            • Z Axis
            • θ Axis
        • Limit Sensor Position 限位传感器位置
          • Inital Stage 初始阶段
          • Initialize All Axis 初始化所有轴
          • XYZθ Designated Position XYZθ 指定位置
          • XYZθ Joystick XYZθ 操纵杆
            • Stage Control Menu
          • X Axis Transfer Area X 轴传输区域
          • Y Axis Transfer Area Y 轴传输区域
        • X/Y Initial Position X/Y 初始位置
        • Z Initial Position Z 初始位置
    • Loader 装载机选项
      • Solenoid & LED Adjustment 电磁&LED调整
      • All Axes Adjustment 全轴调整
        • Pincette (Upper/Lower) 片夹(上/下)
        • Flipper θ
        • Pincette θ 小镊子θ
        • Flipper Z
        • Sub chuck θ 副卡盘
        • Cassette Hand Over Position 卡带交接位置
        • Indexer 索引器
        • Table Access Position 表访问位置
        • Pincette X 片夹X
      • Sensor Check 传感器检查
      • Prealign Adjustment 预对齐调整
      • Prealignment A/D Check 预对准A/D检查
      • Loader Total Aging 装载机整体老化
      • Wafer Search Position Adjust 晶圆搜索位置 调整
      • Register Cassette 寄存卡
      • Taking Cassette Map 带上磁带地图
      • Solenoid Aging 电磁阀老化
      • Checking Table Position 检查表位
      • ID Pincette θ Offse ID针形θ偏移
    • Hardware Options 硬件选项
      • Hard Select (Yes/No) Yes/No 硬选择(是/否）
      • Marker Parameter 标记参数
      • Hard Select (Multi) More Than 2 硬选择(多种）超过 2
      • BIN Data Group Input BIN 数据组输入
      • TTL Parameter Setting TTL 参数设置
      • Barcode Reader Communication 条码阅读器通信
      • GPIB Parameter Setting GPIB 参数设置
      • RDP Setup RDP 设置
      • Tester I/F Data Set (1) 测试仪输入/输出数据集 (1)
      • SACC Setup SACC 设置
      • Tester I/F Data Set (2) 测试仪输入/输出数据集 (2)
    • Testing Limit 测试限制
    • Aging 老化
      • Aging Parameters 老化参数
    • Install 安装
      • Save/Load Machine Data 保存/加载机器数据
      • Format Floppy Disk 格式化软盘
      • Install System Software 安装系统软件
    • Maintenance 维护
      • Time Setting 时间设置
      • Task Communication 通信任务
      • Error Log Printout 错误日志打印输出
      • Delete File 删除文件
      • EthernetAddress 以太网地址
    • Check Hardware 硬件检查
      • DP Memory DP内存
      • Printer 打印机
      • Signal Tower 信号灯
      • Buzzer 蜂鸣器
      • TTL Converter TTL转换器
      • TTL I/O Check TTL I/O检查
      • Screen 屏幕
        • White Frame on Black 黑底白框
        • All Black 全黑
        • All White 全白
        • Gray Scale 1 灰色标度1
        • Gray Scale 2 灰色标度2
        • Color Bar 色彩条
        • Checkered Pattern 方格图案
  • Test Inking 打点测试
    • Test Inking Function Menu 测试打点功能菜单
  • Cleaning 清洁
    • Cleaning Diagnostics Menu 清洁诊断菜单
      • Wafer Parameter Setting 晶片参数设置
      • Cleaning 清洁
  • Group Color 颜色分组
    • Group Color Menu 组色菜单
  • Panel Cleaning 面板清洁
    • Panel Cleaning Menu 面板清洁菜单
  • Blank Wafer 空白晶片
    • Blank Wafer Menu 空白晶圆菜单