硬件产品开发与设计

电控开发以及新品流程，非常值得借鉴的一本书，包含产品开发的11宗罪、开发过程概览、如何制造电子产品。

《硬件产品开发与设计：从原型到交付》

• 第一章：产品开发的11宗罪
  • 1.1产品开发的基本原则
    • 越早发现问题，代价越小
  • 1.2懒惰之恶
    • 第1宗罪：将重要测试推迟到产品开发结束
      • 测试产品对用户的有用性
      • 产品的软硬件、机械子系统间的协调工作能力
  • 1.3假定之恶
    • 第2宗罪：以为自己知道用户想要什么样的产品
      • 要分清你的对象是技术发烧友还是普通用户
      • 技术不等于需求
    • 第3宗罪：以为用户知道他们想要什么样的产品
      • 他们想要的大部分是臆想出来的
      • 可让他们多尝试各种功能、多接触各种原型，观察他们是否真的喜欢
  • 1.4模糊之恶
    • 第4宗罪：缺少详细的需求
      • 尽量把对自己和用户有重要意义的方面记录下来
    • 第5宗罪：缺少详细的项目计划
      • 制定详细的计划会迫使我们全方面的考虑各种问题
      • 有助于记住易忘记的重要细节
      • 有助于理解相互间的依赖关系
    • 第6宗罪：未指定责任
      • 任务负责人能堵住项目计划中存在的漏洞，及时更新
      • 杜绝职责不清，相互推诿的现象发生
  • 1.5无知之恶
    • 第7宗罪：忽视法规
      • 比如产品在当地政府规定的强制要求
        • e.g. CE\UL\FCC
  • 1.6完美之恶
    • 第8宗罪：新功能至上主义
      • 指在产品开发中不断增加新功能的倾向
        • 不要给产品添加太多粗燥的功能，让产品尽快上市，价格更低廉
    • 第9宗罪：不知何时停止“打磨”
      • 不必强求十全十美，只要优于同类，可以推动整体营销策略就好
  • 1.7狂妄之恶
    • 第10宗罪：对于失败毫无准备
      • 制定计划和预算时，需要预留20%~30%的余地
      • 匹配重大风险清单
  • 1.8自负之恶
    • 第11宗罪：开发技术而非产品
      • 要致力于满足客户需求，而非研发新技术，如苹果手机的技术都非新的，确实整合现有技术的好产品
• 第二章：开发过程概览
  • 2.1 不要慌
  • 2.2 产品开发周期
    • 产品开发流程图
  • 2.3 构思出一个好创意
    • 好创意的落地实施更具挑战性
  • 2.4 初步计划：产品有意义吗？
    • 2.4.1 毛估
      • 功能
      • 外观
      • 成本
      • 消费对象
      • 售价
      • 营销
      • 对标
      • 开发团队及激励
      • 资金来源
      • 潜在需求
    • 2.4.2 为利益相关者设置基本准则
      • 知道如何让项目成员满意
  • 2.5 第一次现状核实
  • 2.6 详细产品定义（意外管理）
    • 产品是什么样子？如何使用？
      • 需要做什么？
      • 何时做？
      • 谁做？
    • 2.6.2 产品设计
      • 降低技术风险
        • 将大的技术未知因素拆分为更小的技术未知因素
  • 2.7 第二次现状核实：做还是不做
• 第三章：如何制造电子产品
  • 3.1 制造概述
  • 3.2 供应链
    • 1、要防止断货风险
    • 2、要防止库存积压
  • 3.3 制作电路：PCB组装
    • 3.3.1 涂焊膏
      • 焊膏通过烧锡模板的孔洞涂到板上
    • 3.3.2 安装元件
      • 贴片机
        • 用于表面贴装器件
          • 待安装的元件由带盘提供
      • 手工安放和焊接
        • 穿孔式元件
    • 3.3.3 回流焊
      • 把焊膏固化成焊点
        • 采用回流炉，可编程，一般采用高温气体加热
    • 3.3.4 光学检测
      • 自动光学检测仪AOI
      • 不可见焊接触点的，如球栅阵列BGA封装的芯片
        • 采用X射线系统
          • 此类元件的供应商需拥有此种设备
    • 3.3.5 手工焊接/组装
      • 在设计时尽量减少需要手工焊的元件
    • 3.3.6 清理
      • 移除未烧掉的助焊剂，避免腐蚀
    • 3.3.7 切割
      • 每个板间有切割线V型，并在转角上设开口
      • 为避免边缘变形
        • 板的边缘与迹线/焊盘，留至少50密耳间隙
        • 边缘与元件间留至少100密耳
        • 1密耳=0.001英寸
  • 3.4 测试
    • 在线测试
      • 采用针床式测试仪，分析电气特征，如电阻
        • 硬件设计时，尽量让每个电气触点都能被探针访问到
    • 功能测试
      • 检测电路板上各个元件能否作为一个整体协同工作
      • 极端条件测试，如烧机测试
  • 3.5 成品组装
    • 把所有的PBCA和机械部件组装到一起，一般采用手工完成
      • 设计师要考虑如何让组装更轻松、更便捷、更高效
  • 3.6 最后功能测试：行尾测试
    • 注意检测的一致性
  • 3.7 包装
    • 注意避免缺件、降低生产成本
  • 3.8 产量
    • 3.8.1 生产多少产品
      • 达到一定量采用自动化才合适
    • 3.8.2 大批量生产
      • 自动化生产
      • 库存控制
    • 3.8.1 小批量生产
      • 减少固定成本投入
        • 如用飞针测试代替针床
        • 只做功能测试
        • 手工组装
      • 轻松的库存控制，减少人员成本
  • 3.9 关于人：工厂文化
    • 要让产品设计和开发与制造能够相互配合
      • 设计开发者要了解工厂的运作方式
      • 生产者要了解基本设计原理