导图社区 阻焊文字
"阻焊文字:PCB板的精致外衣与智能防护!前处理阶段通过清洁粗化确保结合力,印刷环节用丝网技术均匀覆盖防焊油墨预烘烤后经曝光显影精准转移图形,未固化部分被溶解,保留焊盘区域喷印文字标识元件信息,最后高温固化形成稳定保护层,兼具美观与功能性全程化学与物理工艺结合,为电路板穿上耐用‘铠甲’。"
PCB外层图形处理全流程解析:从清洁到AOI检测的一站式工艺指南前处理通过刷磨或化学微蚀确保基板结合力,水破时间和磨痕宽度严格把控外层线路采用LDI曝光技术,图电阶段通过酸性/碱性蚀刻工艺选择实现35um铜厚精准控制,其中碱性蚀刻通过络合反应实现铜层溶解退膜退锡环节用硝酸溶解抗蚀层,最终AOI检测全面筛查线宽、孔内及板面质量两种蚀刻工艺各具优势,酸性蚀刻效率高,碱性蚀刻适合特殊孔型需求.
沉铜电镀是PCB制造的关键工艺,确保孔壁导电和层间互连沉铜前处理通过去毛刺、除钻污(高锰酸钾或等离子)为铜层附着提供清洁表面,避免镀铜缺陷沉铜在孔壁沉积薄铜实现导通,全板电镀则加厚铜层提升可靠性板厚孔径比(如121为佳)直接影响电镀均匀性,HDI填孔等特殊工艺需匹配不同设备(如脉冲电镀线)。精准控制气体配比、时间及纵横比是避免短路、镀层空洞的核心.
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电费水费思维导图
D服务费结算
材料的力学性能
总平面图知识合集
软件项目流程
一级闭合导线
建筑学建筑材料思维导图
第二章土的物理性质及工程分类
人工智能的运用与历史发展
电池拆解
阻焊文字
前处理
阻焊膜是一种保护膜,可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用,形成PCB板漂亮的外衣。
清洁、粗化板面,保证防焊与板面的结合力。火山灰,超粗化(化学微蚀);水破30s
印刷
在线路板通过丝网印刷的方式形 成上一层厚度均匀的防焊油墨。
同内层图形转移一样,经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤
预烘烤
阻焊塞孔
ORC DI曝光
板面防焊图形之转移 工作原理:透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应;挡光区域所对应位置油墨未经 紫外光照射、未发生产交联反应。
显影
作用:完成板面防焊图形显像
工作原理:未交联反应之防焊与显影液进行化学反 应形成钠盐而被溶解而露出焊盘、焊垫等需焊接、 装配、测试或需保留的区域,而已交联反应部分则不参与反应而得以保存
文字
通过喷印的方式,将字符油墨转移到线路板上,便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息.
作用:在板面上通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的文字 油墨。
工作原理:丝印、喷印(常用) 关键设备:自动喷印机 关键物料:UV型 or 热固化型文字油墨
打印,印刷
后固化
作用:通过烘板使阻焊达到所需的硬度 和附着力。
将绿油和文字彻底固化,表面形成稳固的交联网状结构,以满足油墨之电气及物理化学性能
80-150℃,3.5-4h