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这是一张苹果手机维修经验资料思维导图

编辑于2022-03-02 00:18:06

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手机主板…

相看两不厌

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相看两不厌

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大纲

手机维修宝典

1v8待机-主电源开启供电-CPU供电时钟复位- 硬盘给CPU开机数据-CPU自检软硬件（暂存，GPU）-显示白苹果-供电维持信号-CPU自检外设-读硬盘加载程序-开启功能和基带信号-完成开机手机扣上电池，电池电压PP_BATT_VCC通过充电IC与Q管，共同产生主供电PP_VDD_MAIN。主电源U2700(PMU)在得到PP_VDD_MAIN主供电后会发出PP1V8_ALWAYS(1.8伏维持电压)给Y3000晶振供电，Y3000晶振在起振提供32.768kHz的频率给主电源U2700。同时，主电源U2700还会给开机座J4300的BUTTON_POWER_KEY_L(低电平有效的开机电源键)提供一个1.8伏电压。当我们按住开机键1.8伏电压被拉低0伏，主电源U2700得到开机座J4300的高低跳变电压，主电源U2700开始工作，输出供电给CPU、暂存、硬盘等等。 CPU得到供电后会启动Y1000(24MHz晶振)，Y1000产生24MHz频率给CPU，CPU内部时钟电路开始工作，并输出信号给主电源。主电源U2700发出复位信号给应用CPU(PMU_TO_SYSTEM_COLD_RESET)。 CPU得到供电、时钟、复位后，会找硬盘U2600要开机数据。硬盘U2600满足工作条件后，会通过PCIE总线给CPU开机数据。 CPU读取到硬盘数据后，对CPU本体、暂存、GPU进行自检。随后CPU初始化I2C总线。 CPU启动显示电路，CPU通过MIPI总线发出显示数据给显示屏，此时屏幕会显示白苹果图标。 CPU这时内部会给电源U2700发出维持供电信号，让电源这样源源不断提供供电。 CPU初始化PCIE总线，又通过UART总线初始化外设功能。 CPU读取硬盘系统程序并加载系统，CPU开启触摸、音频、WLAN无线局域网、以及信号部分工作。基带CPU读取SIM卡信息，信号接收通道开启，根据SIM卡信息选择相应的运营商信号部分发射通道开启，与基站信号塔取得联系，并显示信号强度。手机完成开机。

加电漏电-可能自动触发开机键（加电漏电检修表-拆除排除法）

加电大电流（大于200ma）加上电池就漏电，首先取掉电源IC，若不漏电，说明由电源IC引起，如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电元件损坏或其通电线路自短路造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件。

PP-BATT-VCC（不能上神器，拆充电IC）大电流容易烧坏焊盘板底，如电子转换管和升压管发烫则可短接后烧

PPVDD-MAIN，排除法，拆升压电感排除升压芯片

PPVDD-BOOST（短路500ma定住）

测三路LDO供电正常，主电源基本正常

哪路短路，则该路短路电流和该路前端电流一样（电流流出值等于流入值）

烧机法烧不出来的原因

芯片安装底部连锡，加锡短接（锡珠接地，2修机常见，硬烧容易烧坏板层，应在动过地方拆下重装）

板层内部短路（无元件）

芯片发烫，考虑后级电路（信号后面电容短路）

加电小电流（阻容元件、小IC漏电）上神器电压要从0V一点一点往上抬高，

故障原因

进水小漏电不开机的，清洗电源IC周围的小元件（腐蚀），主板串线

热成像

风枪200度加热找出故障区域，再用洛铁逐个烫（加热内阻加大，电流不通），阻值变化则损坏/风枪吹，电流变化则元件损坏

板层断线（加热主板可以开机，搬板解决）/功能故障

无为而治（电流越漏越大，待时机成熟再上神器）

手机耗电快为漏电，熏松香开机等半小时看情况

小漏电是否开机(B端漏电，开机线漏电)开机线路电容，开机键短路

漏电不开机

A.供电元件是否正常.     B.开机1.8V是否正常.     C.主电源是否正常.

漏电开机

A.功率放大器是否正常.    B.手机保护电路是否正常.    c.手机充电电路是否正常.

测试功能，功能不正常则是该路

供电电流（正常开机电流）

正常的开机电流 CPU工作(50ma左右)--软件工作(60-100ma)--搜索网络(200ma左右)--待机接收信号(10-20ma跳变) 10s钟之后启动wifi部分工作，，20秒左右启动基带部分 1、按开机键后电流在60mA摆动一下（CPU供电正常）； 2、到80mA左右摆动一下（暂存开始工作，也就是CPU上盖，然后开始进行总线的初始化）； 3、指针到120mA左右摆动（打开GPU供电及屏供电）； 4、第三跳，指针到300mA左右（手机显示苹果，为开机准备）； 5、指针在180mA到350mA区间左右摆动（开始载入系统）； 6、指针到500mA左右摆动（开启应用部分芯片供电）； 7、再回到200mA摆动一下； 8、指针到700mA摆动一下（打开基带电源输出供电）； 9、电流到1000mA以上摆动，最高1.8A（发射部分开始工作，6P手机电流值要大100mA左右）；

射频电流

接收电流150MA（当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。）

有搜索电流无网络:查接收前端

有搜索电流但偏大:查中频部分.

子主题

无搜索电流无网络:CPU无输出RX-ON信号.查码片,CPU,电源IC无供电给接收电路.

手机开机后打112，观察电流的变化，若电流变化正常，则说明发射电流基本正常，若无电流变化，则说明发射电路不工作，若电流变化过大，一般说明功放电路坏

发射电流（150-250）

达不到发射电流:一般查功放,功控,高放管,TXVCO.

无发射电流（开机电流两倍）:CPU无输出TX-ON信号.查中频IC CPU 软件 电源.

有发射电流不能打电话:查发射末级.

大于发射电流:A)耗电大,能正常通讯:换功放. B)不能通汛:功放坏或射频供电电路,调制电路.

待机供电（MAIN闻北僧公共开恩神功，BOOST，3D应蘋相公直升机关）

开机线漏电

天线漏电（少见）板层断线

重摔找大电感，进水找大电容（芯片还要重做，换升压三件套）

进水短路不开机（进水不久）

9O,J,KJN

先处理uSB控制IC后再处理供电部分,

主供电

BUCK

CPU,音频，WiFi，NFC

第一次供电

CPU，硬盘，U2，感光，GPS,指纹

第2次供电

指南针/重力感应/陀螺仪/气压计

第3次供电

显示，触摸，音频，灯控

LDO

硬盘，USB，指南针，听筒前排座

BOOST

升压问题直接换三件套，进水芯片重置

表针动静规律

电流有轻微的动，时钟电路应基本正常

若不摆动，可能是时钟电路故障或CPU没正常工作

若几十ma的电流停止不动，再按开关机键无反应，多数情况为软件故障。

不开机，按开机键电流表指针指示电流200ma左右稍停一下马上又回到零，这是典型的码片资料错乱引起软件不开机。

能开机，但待机状态时电流比正常情况大。表明负载电路有元件有漏电

加电漏电故障分析

1mA-100mA左右排除法;100mA-200mA左右感温法/排除法;200mA以上用感温法/松香烟

华为

电池小板和CPU绑定，换电池显logo后灭屏

进水，重摔，串线连锡（电压变大导致漏电）

国产（拆电池小板，夹电正负极）

小米

a,加电源线，松开开机键电流归零，不松开正常

b,加电，电流规律重复跳变

开机漏电（7，8，XS漏电表）

常见故障电流

PP3V0-NAND(2A定住）/PP0V9-NAND（开机大电流定住：400mA 左右）。PP-GPU(白苹果息屏）---开机完成后短路掉0

7代暂存通病，80ma来回抖动，上盖电流，影响上盖电流，I12CO/显示ICU4000/灯控U4020，12C1/音频/U3700/U3800/USB控制管U4500/充电lC

开机定在100ma左右不开机的，首先联机电脑，如果无法识别到硬件，说明cpu没有正常工作，重装或者跟换电源，如果能识别硬件，就刷机如果报错4005/4014/9/14/40的基本是CPU或者硬盘的问题，可重装试试

CPU和硬盘电流故障（定住刷机，不定住拆硬盘刷机）CPU不能启动工作，往往是字库、暂存数据不能被CPU读取，存在故障。这种情况主要是软件故障，有电流指示，说明硬件电路已经工作，但电流表不摆动，说明控制系统不能正常工作，主要是软件故障引起

供电线路串线大电流（电压，阻值正常）

待机电压故障，短路电流在30mA-70mA摆动

开机起跳电流200ma以上，一般是短路大电流，典型开机250ma起跳，硬盘和U2，3V短路

漏电不开机（不开机电流）CPU和硬盘17组的一组或者多组

小于30ma

检测CPU工作条件，测CPU各路供电阻值，电压，时钟，12c总线

检测CPU好坏，1，检测U2的偏置电阻，无电压则CPU坏，2，三点三线法，三点供电时钟复位，三线，数据，控制，地址，数据双向，其余单向。若工作条件满足，无寻址，则cpu坏

板底坏

30-150ma 

先联机dfu刷机/测复位信号1.8v，改电阻恢复电压，/硬盘3v供电

电流能超过100mA以上的， 如果是直上中间没有停顿的电流，说明漏电 如果中间有停顿，说明有一个电流切换过程，基本cpu是工作了 那就先给手机充电，看看充电是否有电流，如果有电流，再测试 一下电池座电压是否在一点一点地增加，如果有增加，说明主板 cpu工作的，可以充电，如果没增加，说明电流只是主板漏电的 电流 如果不充电，说明cpu不工作

DWI总线异常会定50不开机。

150-200ma以上

电源管理ic输出各路供电

不开机常见原因（不开机检修流程）

一、软件故障；二、尾插漏电；三、与字库码片相连的电容、稳压管漏电保护；四、后备电池漏电；五、CPU、字库虚焊；六、32.768kHz损坏；七、某些手机按键短路或排线短路

8代通病，板底断线

开机漏电检修流程

上盖电流（0-80-100跳变）

不开机查12c0(线路及相关元器件)，暂存

如果遇见总线电路，首先也是检查l2C总线，I2CO总线还要防止 i2c1总线有没有短路。 如果检查出来l2C总线电压正常，这个时候就定电路，定电流就是把硬盘拆掉就定电流了。 电流定下来之后肯定是可以联机的。然后边联机边测量飞线出来12C0的数据。有电压变化则暂存问题，无变化则下层

开机白苹果12c1

7-漏电20-30ma

分析︰当我们修7代和8代x主板时5OMA不开机不联机我们首先必须要考虑到的是CPu的USB控制器的3.3VUSB供电是否到位以及硬盘的3v是否到位。3V没出来考虑电源和电源外围供电（主供电和升压）

子主题

漏电能开机（开机故障电流）功能供电漏电

第一次漏电

U2（200-250起跳，开机后大于250

感应感光

GPS

指纹

音频协短路开机触发190，正常开机

300ma以下，观察法，红外法，拆除法。风枪吹法

开机起跳漏200开机，减去60，漏电140，开机看功能，其次看发热，然后测功能供电

DFU电流（60-80）偏置电阻REXT

上升到60mA却不回落，说明软件的检测不能通过，字库的损坏和软件的丢失均会造成此故障。

按下开机键电流就升到50mA，松手就回零  则很可能是程序不能开始运行，重点检查字库及其软件。

按下开机键手机电流就在50mA，然后回到20mA （软件运行，初始化失败） 松手维持在20mA，则很以可能是码片的问题，多是码片内的软件坏了

只要CPU下层没问题，USB芯片正常就可以联机;

强制DFu后 80MA变成60-7OMA左右不联机一般是uSB芯片问题)

CPU软启动

DFU供电

开机白苹果（安卓维修思路）

白苹果定屏（先保资料刷机）

开机200ma左右，指纹供电和u控3v供电-3v各支路都可能短路（u2车载充，老系统定屏，新系统进系统后定屏）

x-11，听筒排线进水（电池开机定屏十分钟进系统，电源开机五分钟重启）

刷机后还定屏，CPU/暂存/硬盘/音频/基带电源，基带/板底

硬盘内存满(先保资料刷机，在常规刷机，系统只升不降

7代音频通病时钟线点虚焊，接地点为回路，检查加固（CFJH12脚）

连爱思

白苹果定住不动，但是爱思助手却显示进入系统了，一般都是音频ic引起

开机白苹果定屏，用爱思助手看看是否能读出手机信息，或者提示点击“信任手机”能读出信息说明手机是开机的，问题出在显示部分与触摸部分，可重装或者更换触摸ic u2402.2401

白苹果重启修复（未开机要手动进DFU才联机）

可能故障原因: 1.外配（电池老化）/2.大小音频/3.WIFI芯片/4.电池检测脚/5.CPU周边电感/6.硬盘/7.上盖/8.CPU虚焊/9.其它小件/板底，CPU到逻辑码片，基带，PPGPU

主要原因，系统，音频，WiFi

看机型通病

保资料刷机（内存满刷21不过再常规刷机）

DFU-刷机通过-DFU （CPU问题）

恢复模式-刷机通过-恢复模式（主要是硬盘和CPU）

重启--刷机--白苹果（PPCPU-SRAM上的电感断，I2C，CPU，硬盘

首先观察主板有无焊油，进水，（重摔，按住CPU，硬盘，基带）

测试CPU，硬盘，基带旁边电感电容

重要芯片U2，大音频，基带

刷机看进度条（报错分版本），不装基带不验证，装基带要验证

i2c总线{AP-TO---SDA}(电压，系统不一样情况不一样）

白苹果重启

重启分析

重启关于userspace watchdog timeou用户空间监视狗超时这个重启记录，它和之前的IOS老系统中的wdt是类似的，在这里特殊强调一下，iPhoneX以下的机型都是属于电池无数据或者检测脚接触不良所导致，而iPhoneX以上的机型则是电池数据或者cpu没有识别到原装送话器也会引起，在iPhoneX及和iPhoneXS主要是读到尾插的送话器，在iPhone11和iPhone11Pro及iPhone11ProMax是读取开机键送话器和尾插。有一些特殊的情况是:除了电池数据异常会导致，在iPad4插卡版这款平板当中，基带排线被拉断也会导致WDT，在iPadPro这款平板当中换了非原装的拆机电池也会导致，以及iPadPro10.5这款机型屏幕总成也会引起。要注意的是XR这款机型在不扣任何外配的时候，前提是单板加电池和屏幕测试就不会导致重启。有一些特殊的情况是:除了电池数据异常会导致，在iPad 4插卡版这款平板当中，基带排线被拉断也会导致WDT，在iPadPro这款平板当中换了非原装的拆机电池也会导致，以及iPadPro10.5这款机型屏幕总成也会引起。要注意的是XR这款机型在不扣任何外配的时候，前提是单板加电池和屏幕测试就不会导致重启. 重点检查: 尾插、听筒、开机键这三条排线上的麦克风没有正常被主板读取到就会重启，外加一个电池数据。尾插、听筒、开机键这三条排线上的麦克风没有正常被主板读取到就会重启，外加一个电池数据. 用全套外配总成测试，包括开机键，尾插，听筒换拆机原装测试。再检查双层主板的中层有没虚焊，掉点。用全套外配总成测试，包括开机键，尾插，听筒换拆机原装测试.再检查双层主板的中层有没虚焊，掉点. iOS 14.2及之后的系统，全系iPhone因换无线导致硬盘没有解绑，就会导致重启。(双层主板机型，单上层可以正常进入系统，未解绑WFi就会导致贴合起来重启)

刷机（DFU模式）刷不过换电脑，换网络继续刷

爱思（看进度条）19过CPU，21过硬盘底层，80过硬盘

第一次连爱思全绿（出厂值和读出值一样），连过后改数据无用（连上后上传数据）只要改过数据，沙漏一片红

出厂-硬盘-

读出值-相机

改电池数据（排线码片读出值和出厂值一样）

6-X，原排电池（原排上有码片）

xr-12，把原排线点焊在电芯上（有原排线）

用vis把出厂值写入在工具商的转接小板上的外挂芯片（无原排）

用紫屏和硬盘测试架改出厂值

8代以后有原彩，触摸码和原彩码读出值在触摸芯片，出厂值在硬盘。无触摸IC有弹窗。原彩和环境检测光（听筒排线上）绑定一起

无原彩，屏幕无暖光护眼，有弹窗，不能自动调节屏幕亮度（环境光检测）

改原彩（写原彩码到新屏）

有原屏（有资料）

用原彩小板读取盖板码到新屏（可以是组装屏）

无原屏(无资料）

连AI思找盖板码写到新屏（把盖板码写到触摸IC上）

8和8P前相机换过无原彩，x-11，环境光检测（听筒排线上）换过无原彩

itunes（主要看进度条，系统不一样，进度条不一样，报错不一样）

常见刷机报错

单刷CPU报错4014

刷机报错

报错误代码“4013”时，iPhone 6s 以前的机型一般都是 CPU 或硬盘有问题；而iPhone 6s系列以后的机型，一般多是基带部分供电短路

一般白苹果重启，刷机报错4013是CPU I2C总线异常导致。

18CPU过找硬盘，20CPU找到硬盘，21-60CPU，硬盘，逻辑码片，基带NFU（进度条不分系统，个别不验证）

刷机过，开机自动恢复模式，硬盘坏

如果在百分之五十之前是u0301/硬盘以及cpu的问题，如果进度条百分之50后面的是基带cpu以及基带电源，如果走到百分之七十以后的则是基带电源以及nfc部分的问题

3utools

不会上传数据（国行基本连AI思）

可以美版改国行，两网改三网，换过件再刷机AI思一样亮

激活条件（刷机报错，系统不一样，报错不一样）

SN和WiFi，蓝牙地址，和IMEI匹配

IiPad淘宝找序列号尝试改序列号）

有基带，无网络锁

有ID，有NFC（上下层虚焊导致识别nfc有问题卡慢，激活转圈圈）

有屏幕锁

12,13系统先越狱，再抹除ID可打电话

无屏幕锁

X以下可绕ID

解ID

停用界面，11不可以解，13可以解

手机SN和壳的SN一样，妖机（反锁）

激活界面卡

wifi，声音，nfc，字库，电池

强制进DFU（强制联机流程）

拆硬盘

短接3.0（有风险。可以烧电源）

DFU接地（概率）

需要刷机操作

不保资料刷机

wifi，硬盘，基带，nfc，前置摄像头

保资料刷机

子主题

刷机后无法激活

白苹果常见原因

白苹果掉电

供电不足

电池座，中框（单测上层看开机），电源和周围元件虚焊，用力压住

白苹果不开机

CPU，硬盘虚焊（CPU发热开机，冷却不开机）

白苹果主要原因

容易损坏元件（U2，音频，7代基带）CPU和硬盘虚焊）

系统，外配，I2C相关元件，PCIE相关元件（WiFi，BP，硬盘））UART总线（基带，WiFi）

维修经验

进水（主供电短路不看直接上神器，看腐蚀区域）

元器件腐蚀腐蚀

进水机优先处理各腐蚀IC和接口座子，特别是供电IC和座子的供电脚，显示、灯控、音频最常见。（清洗加焊）

1、进水机，座子旁边电感极易腐蚀氧化脱焊，胶有松或加热一下就松了，需要短接。所以进水机外设功能异常先排查座子旁边的电感。 2、进水机MIC外配容易坏

进水机，电源类的IC，旁边电感经常会腐蚀发霉氧化。（内镊短接电感尝试）

腐蚀电容电感用万用表测量通断

小漏电先不开机，12C总线上的芯片漏电可能烧CPU

穿孔处容易腐蚀，不能上神器。进水短路容易烧断线

重摔

变形（直接测）

重摔容易导致大电感虚焊（镊子拨弄检查），芯片掉点（翘芯片小心）

在反光条件下去看电源及其它的Ic有无裂横

2修机

变形，焊油

小元件爆锡连锡（联想到旁边芯片也可能高温爆锡）

功能异常

时间不更新，重置所有设置

实战要点

飞线时要测量电容阻值是否正常，再从电容端飞线

方法总结

经验法一吹2焊三清洗

一看二测三换

感悟

故障分内外，辨实虚，

感温法（正面短路发热可能影响背面芯片发热）

维修方法

信号维修方法

一信(IQ接受信号）三环(时钟，锁相，功放)

单元电路

三步法，供电，控制信号，输出

漏电

排除法(扣电感)

小漏电熏松香然后开机等三十分钟

黑箱子方法

根据已知判断位置

找电路

通过基带时钟19.2找射频电路，通过天线开关找收发电路，通过尾插找充电电路

阻值法

大电压采用供电后马上测阻值(有些过一会阻值恢复正常)

拿好板对比阻值

子主题

苹果6s维修思路

整机故障原因

常见故障原因

不开机

观察法

排除法

阻值法

代换法

烧鸡法

显示

显示原因

不显示

显示类其他故障

无背光

子主题

供电

供电故障原因

供电其他原因

电容短路

音频

音频故障原因

音频案例

案例

基带

基带原因

基带其他原因

基带飞线

射频

射频类原因

射频其他原因

射频IC故障

无信号

功能

显示

不显示

不扣屏（电流150ma）

显示IC正常，板正常

打开手电筒，照屏幕

亮，背光

当确定是有显示无背光时，可以通过测量内联座处LED_A的电压，来大致确定故障范围。 当电压为OV时:通常是保险电感断线，线路腐蚀断线，储能电感虚焊，二极管烧毁。 当电压为4V时(主供电电压):通常是驱动芯片损坏，或者驱动芯片条件不足，在实际维修时，通常三件套一起更换。 当电压为16V/22v(完成升压):通常是内联座坏，保险电感，或者屏幕坏。

维修经验

显示复位信号断线（去。2、借1.8V串1K电阻1#，电阻2#同时接地和连复位信号 ）

触摸和CPU异常都会导致花屏，花屏不一定全是CPU问题，如果伴有其他问题，先解决其他问题可能就好了。

安卓机苹果机人为拆装导致显示座直通CPU的MPI高清成像总线,阻值偏夭或偏小,都可以尝试把电源表开到1.8v,轻轻击一下,切记电压不可以超过1.8v,待阻值回到正常水平,显示多数都能修复。

触摸

观察中框有无缝隙（触摸，WiFi，铃声相同位置）

测触摸座对地阻值

扣屏测电压（屏幕版本问题）

x-xsmax,上下层触摸（U2900短接）

11-12，上层触摸

X中框虚焊通病触摸（大概率搬板）

绕中框飞线，座子到中框飞线

开机

6代不开机

开机电流

(按开机键20—50mA左右，50mA不动多数为CPU

1、检测cPu，硬盘的工作条件: 0 少供电:例如: PP1V8无电压测对地阻值: 万通手机维修培训 A.阻值正常，u1202虚焊或损坏 B.阻值不正常，感温，将所有与PP1V8相连的芯片，电容通过温度的高低来对比。(温度高的容易坏)排除，从电源开始逐个检测排除。 2、供电，复位，时钟全部正常，就刷机。

(按开机键60-80mA）轻为摆动一般为CPU读取不了硬盘

1、检测cPU、硬盘与硬盘待机电压1.2V有无供电（一般为CPu上盖与硬盘缺少供电) 2、供电正常，检测I2C与复位信号的电压 3、刷机（进 DFU模式）lTunes报错:9、14、6、40先用ITunes刷机作为参考，在用爱思刷机看进度条:

A.进度条一点都不走,硬盘挂,AD总线断线,CPU损坏或虚焊(拆 硬盘，打AD总线对地阻值，阻值正常，换硬盘，换完还不行，重装CPU或换CPU) B.进度条走动，证明CPU到硬盘的AD总线正常。(硬盘有坏道或底层引导程序损坏，修复硬盘或换硬盘重装，还是不行CPU%80-%90挂了，虚焊的机率很小)

80mA以上都属于开机大电流,都属于开机漏电)。

1.检测主电源、显示与背光芯片输出的所有供电与对地阻值。(备注:如音频IC的单独1.8v供电、陀螺仪单独供电、显示IC四路供电，正2路5.7v，负1路5.7v，正1路1.8v，还有无背光能开机，也能造成大电流不开机) 2.如果所有供电阻值都正常，那就是CPU坏，6代cPU坏的多。

如:PPGPU显卡供电，老师测过最小阻值25欧姆能开机，一般正常都是80—130欧姆，25欧姆以下的CPu挂 80—130 欧姆多数为电源IC阻值，拆下电源IC阻值变小CPU有问题，阻值没变，电源坏。 (备注:PPGPU显卡供电0.95v不开机是测不到的, 只有开机 情况下才能测到)

开机大电流

a)先用感温法检测 万通手机维修培训 b)某一个芯片发热，在去检测其供电电压，滤波电路，阻值等 c)用电流法，老帅经显2oI出h后背光电路。22omA之后电流大多数为电源输出1六弋、wIE.…...大多数问题在射频、音频、WIFl…… 之前是指:OmA----(20-50)mA---(60-100)mA----(120-220)mA之后是指: 220mA----1500mA

开机0电流

1、单板开机测试（排除开机排线是否损坏)2、检测vCCMAIN供电4.2V 无4.2V:测对地阻值，阻值正常，说明Q1403虚焊或损坏。可短接c1与B1 3、检测开机座2脚有无1.8V，无1.8V:1、阻值不正常(阻值偏大，偏小，短路)DZ0810 C0810 U1202U6201(四个元件都可造成阻值不正常) 2、阻值正常:测RO314两头有无1.8V，两头都无1.8v，U1202虚焊或损坏，两头一头有1.8v，电阻开路 好 3、阻值没有:无穷大FLO809开路，将它短接。 有1.8V:u1202虚焊或损坏

子主题

加电漏电

1.先测BATT与VCCMAIN所有供电线路，测阻值。Q1403与电源ICU1202最容易发热，因为它们是所有负载的供电，所以先查负载Ic，看看发热不，发热说明负载IC有问题。

2.排查步骤:将Q1403取掉，断开/VCCMAIN 。A、上电还是漏电，BATT有问题，测u1401(充电IC百分之七)、U1601(铃声 放 大)、u1400(振动)这三个百分之九十损坏。U_ASM_RF(天线开关，直接去掉天线开关上的电感)、 u_2GPAD_RF(2G 功放)、u_HBS_RF(4G 功放)

B、上电不漏电:VCCMAIN问题，共13个IC，将Q1403短接或飞一根线，用感温法(电流小的调高电压，电流大的调低电压)多数为: uO90o(音频)、u1501(显示)、u1502(背光)、u1505(指纹升压)、U1602(闪光)、U_PMICRF(基带电源)()_QPOET(功放供电)、15201 ( wIFI)、U5301 (NFC控制)、U5201 (NFC接收)、U1202(主电源)、u_DSM_RF(接收前置放大)、U2301(摄相供电

6G不开机提示温度过高

A、代换电池测试（电池坏了也会造成温度过高) B、检测电池座中间脚的阻值（一个是温度，一个是电量）阻值不 正常:C2579和 U1401.阻值没有:FL2511、u1401断线 c、去掉热敏电阻R1308 c1359(液晶触摸热敏电阻)、R1310 c1 367 (相机热敏电阻）一般90%为这两组坏，R1357 C1368 (CPU温热电阻)、R1390 c1322(基带功放热敏电阻) D、重做或更换u1401

6G白苹果定屏

A.先刷机（跟基带有问题或硬盘数据资料去失）万通手机维修培训B.U0900(音频IC)、U2401(白触摸)、U2402(黑触摸)、U1501(显示)、U5201(WIFI)、U2205(加速计)、U2203(陀螺仪)、U1901(指南针)、不用刷机，先检测Ic顺便查供电。(备注) 八、6G白苹果重起(重起一般先不刷机) A.检测电池座中间脚的阻值(中间脚可造成温度过高，白苹果重起或进系统重起)。 B.U0900(音频IC)、U2401(白触摸)、U2402(黑触摸)、U1501(显示)、U5201(WIFI)、U2205(加速计)、U2203(陀螺仪)、U1901(指南针)、进水机就不用刷机，先检测IC顺便查供电。 c.刷机

不开机测试点

6sp重要测试点

6s整机供电

6s不开机测试点

相机

修好还是无照相还原所有设置，刷机

先还原所有设置---换相机，前置也要换（XS以上换前置要刷机

系统在硬件不正常的情况下会自动关闭照相功能，修复供电后如果还不能照相可抹掉 全部内容重新激活即可。

开机测试主板的手电筒能不能打开一

，再打开照相软件左右滑动切换1/镜头

左右滑动能够显示出来拍照或者 录像可以初步判断和CPU有关

无手电筒摄像头损坏几率大【也可能是闪光灯线路的问题】 有手电简主板问题几率大

苹果后置摄像头常见故障

1，照相模糊，检测镜头是否人为造成磨损,2，磨花有水印，检测是否人造成镜头进水，进液,3，抖动，检测摄像头是否有异物不聚焦，检测摄像头是否变形，或者异物卡,4，不照相,5，检测摄像头排线是否损坏破裂.苹果手机后置摄像头如何识别是否维修或洗过蓝光,，检查排线接口焊点，后焊的锡点大小不均匀焊点也不光亮

通病

8代通病，FL3995坏前后不照相

闪光灯

灯供电 IC 损坏也会造成不照相 可录像不能拍照 闪光可拍照不能保存，闪光灯芯片损坏还会引起打开照相提示：温度过高

相机声音全无

在老系统版本当中，一般当我们测试照相功能和声音功能同时失灵时，多数会先维修音频电路。音频电路修好，照相功能一般自然就正常了。 但在iOS12.3.1系统开始，iPhone X的两个后置摄像头、前置摄像头、红外线摄像头其中若有一个未安装、损坏、或检测不到都会引起此故障现象。

子主题

WiFi

WiFi解绑

6S-x

硬盘解绑WiFi（硬盘底层绑定WiFi地址）

xs-11promax

格式化硬盘-解绑-写底层刷机

12-13

不通用，硬盘不用解绑，和CPU绑定

WiFi-基带（PCIE）线断开不影响基带WiFi，只影响热点

检修（先刷机，WiFi坏刷机不过，wifi会卡机死机、温度过高）

无WiFi

x无WiFi

1，测WiFi降压电压，2，测四个耦合电容两边阻值，3，测中框阻值

7，8代无WiFi

WiFi弱

用镊子做天线短接上天线WiFi脚(天线长度等同手机宽度

短接上天线到WiFi，排除相关线路

WiFi无信号

X代，分集接收模块导致WiFi无信号，无网络

有局域网WiFi地址打不开（无线已经工作）

硬盘没有解绑或者底层错误

重置CPU和电源

WiFi故障分析

.无线灰色，有地址这种情况多数是重置 CPU 或者搬板造成的，直接重置电源或者加焊 CPU 就解决，不行就更换电源。

WIFI 密码错误看信号强度，信号弱换滤波器把信号修好就解决了

信号强输入密码提示密码错误先刷机不行再更换模块

原因

系统，WiFi坏，主电源和时钟

通病

11.修无线导致无基带是因为GPS降噪器爆锡造成小电源第34脚接地

充电

常见故障

不联机

U2DPDN，12C。判断U2好坏;1,电流起跳正常。2，不扣电池充电电流60-120重启。3，可以强制DFU

充电不联机

U2DPDN

开机不充电，关机充电

U2，电池数据，自动识别附件插入（开机测尾插5V）

子主题

开机充电，关机不充电

U2，充电芯，到电源中断，充电器插入检测

显示充电充不进

升压套件

不显示充电标志，过一会充满

到CPU充电数据检测

温度异常

电池，电池检测脚，温度检测电阻，无线充，尾插板，送话板，后壳没装

充电检修流程

充电三道门（VBUS，升压，电池）

第三道门的开启条件包括:1.标准充电IC电路正常2 .充电温度检测正常3 .充电电流/电压检测正常 印坞数 4 .电池ID检测正常 5.电池电压要在3.5V以上6 .充电器插入检测正常7.充电协议检测正常8. l2C总线正常 部分手机在运行大型程序时也会停止充电（受温度影响) 第三道门实际就是CPU认为主板具备充电的条件，才会控制标准充电IC开始工作，进行充电。

维修小技巧

1.开机插入充电器，在开机过程中，去掉电池，看是否马上关机，用于快速判断第一第二道门是否正常。 2.带无线充电的机型，先用无线充电进行测试，用于判断标准充电Ic是否具备工作条件，电池及电池内联座是否正常 3.用PD神器充电，如果能充电则说明第一道门，第二道门，第三道门多数条件都正常，只需要排查D+/D-线路 4.以上都不行，再通过替换法排除外配问题，测量PMID/REGN等，确定第一道门是否打开。再测量主供电电压是否出来，FLY电容是否有8v左右电压，判断第二道门 5.第三道门的条件比较严格，一旦打开，就代表充电正常。打开条件包含:a各类接入检测条件(尾插接入，电池接入)b各类温度检测正常 c充电IC本身各类控制信号正常d电池的电流电压检测信号正常。当维修陷入困境时，需要将芯片周围弄掉的元件补齐（特别是电容电阻)，

故障检修

普通充电器和PD充电器都不充电，无充电标，不联机，无线充电能充

在排除外配的情况下:(尾插小板，尾插排线)1.尾插内联座是否正常2.排查OVP保护管是否正常导通3.PD管理芯片是否正常通常这种情况可以确定标准充电IC本身，电池本身，电池内联座都正常，整机各类温度检测正常。尾插到充电IC之间的VBUS通路断线可能会导致。PD管理芯片的l2C总线异常也可能导致。

PD充电器和Qc充电器都有快充标，能切9v，无充电电流

1.确定oVP过压保护管正常。 ⒉.确定第一道门正常，测量PMID电压正常;第二道门正常，在不扣电池的情况下，测量主供电正常，自举升压电容电压8V。 3.标准充电IC的l2C总线断线也会造成这种现象，而l2C总线短路则可能是不联机。4.有无线充电功能的机型，可快速排除第—道门，第二道门和电池引起的不充电，当无线充正常时，考虑OVp，当无线充不正常时，考虑第一道门，第二道门，和电池本身还有标准充电IC的I2C总线断线。

温度异常不充电

常见的报温度异常，请联系售后的厂家有OPPO，VIVo，三星等，通常是温控线路断线导致的，电池温度检测异常也会报这种故障（图308) 其它厂家温控线路异常直接导致400mA不充电，不会提示温度异常。 在实际维修中，先确认尾插小板，尾插排线，无线充电线圈是否有温度检测线路，用替换法排除。 电池本身也会造成这种故障，也要考虑。

插普通充电器不充电，插PD充电器能正常充电

PD能充电，说明标准充电路径正常，电池也正常，主板各项温度检测，插入检测都正常 此时普通充电器不能充电，可确定故障在D+/D-线路上，通常有两种情况会导致这种故障现象 1.数据线D+/D-不能正常工作，包括与之间CPU断线，与充电IC之间断线，线路保护元件变质。 2.华为标准充电IC，Hi6523的AVDD引脚外部电容故障，导致滤波不良，也会出现这种故障现象。

插普通充电器和PD充电器，都有充电标，电流不过400mA

在排除外配的情况下:(尾插小板，尾插排线，电池)1.确定OVP过压保护管正常。 利用原理修充电苹果x不充电 2.确定第一道门正常，测量PMID电压正常;第二道门 正常，在不扣电池的情况下，测量主供电正常，自举升压电容电压8V。 3.标准充电IC的l2C总线断线也会造成这种现象，而12C总线短路则可能是不联机。 4.有无线充电功能的机型，可快速排除第一道门，第t二道门和电池引起的不充电，当无线充正常时，考虑OVp， 当无线充不正常时，考虑第一道门，第二道门，和电池本身还有标准元己化的I2C总线断线。

声音

相关芯片（少一个互不影响，卡顿）

大音频(语音备忘录打不开

尾插排线麦克风

打电话未开免提送话（送话杂音）

听筒排线麦克风（前相机排线）

视屏聊天

开机排线麦克风（后摄像头）

录视频/打开免提送话

耳机（麦克风）

送话，受话

有送话无受话

有受话无送话

音频功放

上扬声器功放-听筒+上扬声器

打电话不开免提受话

下扬声器功放-下扬声器（尾插）

振动马达功放-马达

声音（音频周围电容不能掉）

录音

录音无波形

尾插麦克风到音频

录音灰色打不开

音频

通病

7代（8代大音频通病看板底）

进系统白苹果定屏10分钟（夹电源线定屏后重启）

录音，免提灰色

音频协（负责声音振动）大音频和基带电源两大通病中间

损坏来电铃声不切换（返回振动有反馈）

上扬声器功放U3301

1，c3308坏，VBOOST加电大电流，2,E4脚，听筒杂音，3，AP到U3301中间，击穿主板，加电有火花

检修流程

无任何声音

听筒故障

麦克风故障

语音备忘录（大音频）

送话器杂音

子主题

X代

大音频逻辑板，上下扬声器射频

上下扬声器无声中框虚焊，有缝隙

下层板S103;音频IC到下扬声器时钟线断线

从S103飞线到U4900的B7脚

L4900/L5000虚焊变质，搬下层

上拉电阻拖焊盘容易脱掉导致重启

测扬声器到尾插座子无阻值，过几分钟阻值500，因为功放周围是有极电容，需要镊子短接放电再测

11代

逻辑板没有和声音有关芯片

大音频和R4008（i2c）容易故障

i2c-AOP-SDA故障导致声音三无（无送话，无受话，无振动）

信号）

故障现象

无服务

有串号（找通病）

无IMEI（不收发信号）

通病

8-11代，射频，高频和低蘋功放（功放内有芯片）

PFFE总线（基带CPU--射频前端功放）

拆芯片排除，直到阻值正常

硬排线

无基带（11系统刷机验证基带

射频引起无基带

IQ总线（一般不会引起无基带）

正常使用无基带，刷机降级处理

Qnink总线（射频故障导致无基带）

查射频ic工作条件--换射频，换时钟

WiFi引起无基带

用IQ总线，基带和WiFi互相影响

激活模式刷过机无基带

1，激活模式，已经刷机了相当于手机没有基带状态刷过机（比如可能是基带电源的问题，换一个就能好的，但是因为刷机了所以就算后面更换了基带电源也是不会显示有基带的)所以更换基带电源后需要重新刷机更改线路后也要刷机就算重做芯片也要刷机

正常模式无基带

修完保资料刷机（保资料刷机不会对资料有影响，所有没修好不会出现激活模式）

有基带无服务

搜网（PRX,DRX，信号收发有一条通路正常，都能搜到运营商）

如果不出运营商选项，则排查PRX接收部分。包括以下几个部分: 1.射频本身的工作条件(供电，时钟，控制，射频总线，通CPU的总线)2.天线开关的工作条件（供电，射频总线) 3.低噪声放大器的工作条件(供电，射频总线) 4.其它芯片的射频总线（例如功放，功放供电管，天线调谐芯片)。5.高通方案还要确保所有带射频总线的芯片都在线。

出运营商无服务

有运营商，说明至少一条接收通道正常工作（PRX通道或者DRX通道)，在经典架构下，经常是可以出移动2G信号，并且可以正常通话

在经典架构下,也有主集天线开关的GSM功放供电来自于功放供电管，也就是和高频功放，共用同一路功放供电，当功放供电出现问题时，就会造成能出运营商，无服务的现象。(图365)

搜索当地频段

*3001#12345#*（苹果拨号）

下软件

打不通112

天线接口没扣好，可以尝试在功放前端的天线座子脚上需要单独飞根漆包线做天线看看效果！

有基带无信号

有基带无限跳SIM卡

通病（有串号修通病）

11代，在逻辑板上找高频功放供电电路，测PP3V15V短路，主要电容，11代，C1402.11PRO，c1504,1505

XSMAS，触摸射频小板

8-x,中蘋，高低功放，中层虚焊

从6代开始，RFFE总线断线，X以上为中框虚焊导致（有RFFE控制线路芯片不可拆卸，可短接）

有信号无网络

功放芯片，射频和功放供电问题（功放不用多考虑，少数不良品）

无接收还是无发射

无发射一般是功放和天线开关问题

有2G无4G

安卓

经典架构下，很容易出现移动联通有2G，电信无2G，三大运营商都无4G故障，在经典架构下:移动、联通2G (GSM制式）功放模块（PA）集成在天线开关内部。而电信2G (B5、B26）功放是独立的，或者与4G高频功放共用，电信2G功放芯片（PA)的供电一般由功放供电管( PA-PMU )提供，当电信2G 功放损坏，或者功放供电损坏，会引起移动有2G，电信无2G，所有运营商4G全无的故障。

新型架构下:LB主集天线开关和 MHB主集天线开关是分开的，同时天线开关集成对应频段功放模块(PA)，当MHB主集天线开关损坏，或者工作条件不满足时，就会造成有2G，无4G 的故障现象，但是此时电信2G理论上是可正常使用的，与经典架构下的故障现象不同。 射频时钟（38.4MHz）也会导致有2G，且信号满格，通话正常，无4G信号，手动搜索运营商也没有4G相关运营商显示。 用示波器测量射频时钟，要求频率准确，且幅值在1.2v到1.8V之间，当幅值过低时，就会造成有2G，无4G 的故障现象。在高通射频方案中，时钟引起有2G无4G故障现象特别多。

苹果

有信号无通话

经典架构下，主集天线出故障，就会导致，有信号，通话失败。经典架构下，主集天线出故障，就会导致，有信号，通话失败. 通常发射线路都是走主集天线，当主集天线部分出故障时，就会导致发射受阻，通话失败。此时可以采用假天线法来排除天线部分引起的故障。

新型架构下:LB主集天线开关和 MHB主集天线开关是分开的，同时天线开关集成对应频段功放模块（PA)， 也就是把天线开关和功放集成一起。他们的功放供电一般都是同 路供电，所以功 放供电出现故障，就可能造成能出信号格，拨打电话失败。(图373)

信号弱

信号弱，指室内信号通常在3格以内，室外空旷地带信号正常。 通常有三种情况会引起,DRX天线故障，或者功放本身不良，或者功放供电管不良。1.天线引起的信号问题，可以通过飞假天线来进行排查，信号弱，我们通常在DRX天线开关处飞假天线测试。 2.功放本身不良，也会造成信号弱的现象，只能通过替换法来判断。 3.功放供电故障，引起发射功率不足，从而导致信号弱，只能通过替换法来判断供电管引起的信号故障。

信号跳水一般是接收电路，打不出电话一般是发射电路。

信号弱（室内弱，室外正常）

天线问题（假天线法）

功放供电和功放（替换法）

快速维修技巧

实际维修中，一定要反复测试，模拟多种条件，比如室内/室外，移动/电信，避免故障测试不准确造成误判。实际维修中还要谨记装整机测试，我们多次发现不装整机，很容易出现误判，很多天线部分都布线到后壳上，不装后壳相当于不装天线，在信号有故障时，更为明显，非常容易造成误判。

在搜索运营商时，如果很快提示搜索出错，则多考虑射频总线是否异常，射频IC的工作条件是否满足;如果很久都不报错，通常需要假天线法排除天线部分引起的故障，通常假天线要在主集天线开关的ANT 引脚飞线。(图377) 当有运营商，或者有2G信号时，信号部分的维修一定要更多的关注到功放部分， 185 和天线调谐部分。很多有运营商甚至有2G信号，还去处理低噪声放大器，处理天线开关芯片，造成误伤。 信号部分芯片，特别是带功放元件，由于大面积接地，芯片不好拆装，手工一定要掌握技巧，实际维修中，很多是手工问题导致的。

射频

射频芯片和基带芯片的关系射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频和下变频。所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面让后通过无线收发器（RF Transceiver）发送出去的工程，解调就是相反的过程。工作原理与电路分析射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，为是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频（大于10K）;射频（300K-300G）是高频的较高频段;微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用，有线电视系统就是采用射频传输方式。射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。射频电路方框图接收电路的结构和工作原理接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）;送到逻辑音频电路进一步处理。该电路掌握重点：1、接收电路结构;2、各元件的功能与作用;3、接收信号流程。 1、电路结构接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管（低噪声放大器）、中频集成块（接收解调器）等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调（如下图）。接收电路方框图 2、各元件的功能与作用 1）手机天线：结构：（如下图）由手机天线分外置和内置天线两种;由天线座、螺线管、塑料封套组成。射频芯片和基带芯片的关系作用：a）接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。b）、发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。 2）天线开关：结构：（如下图）手机天线开关（合路器、双工滤波器）由四个电子开关构成。射频芯片和基带芯片的关系作用：完成接收和发射切换;完成900M/1800M信号接收切换。逻辑电路根据手机工作状态分别送出控制信号（GSM-RX-EN;DCS- RX-EN;GSM-TX-EN;DCS- TX-EN），令各自通路导通，使接收和发射信号各走其道，互不干扰。由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作（即接收时不发射，发射时不接收）。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉，只留两个发射转换开关;接收切换任务交由高放管完成。 3）滤波器：结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此，手机中再没有中频滤波器。 4）高放管（高频放大管、低噪声放大器）：结构：手机中高放管有两个：900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路;后期新型手机把高放管集成在中频内部。高频放大管供电图作用： a.对天线感应到微弱电流进行放大，满足后级电路对信号幅度的需求。 b.完成900M/1800M接收信号切换。原理： a.供电：900M/1800M两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供;而两管的集电极的偏压由中频CPU根据手机的接收状态命令中频分两路送出;其目的完成900M/1800M接收信号切换。 b.经过滤波器滤除其他杂波得到纯正935M-960M的接收信号由电容器耦合后送入相应的高放管放大后经电容器耦合送入中频进行后一级处理。 5）中频（射频接囗、射频信号处理器）：结构：由接收解调器、发射调制器、发射鉴相器等电路组成;新型手机还把高放管、频率合成、26M振荡及分频电路也集成在内部。作用：a）内部高放管把天线感应到微弱电流进行放大;b）接收时把935M-960M（GSM）的接收载频信号（带对方信息）与本振信号（不带信息）进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息;c）发射时把逻辑电路处理过的发射信息与本振信号调制成发射中频;d）结合13M/26M晶体产生13M时钟（参考时钟电路）;e）根据CPU送来参考信号，产生符合手机工作信道的本振信号。 3、接收信号流程手机接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号，经过天线开关接收通路，送高频滤波器滤除其它无用杂波，得到纯正935M-960M（GSM）的接收信号，由电容器耦合送入中频内部相应的高放管放大后，送入解调器与本振信号（不带信息）进行解调，得到67.707KHZ的接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）;送到逻辑音频电路进一步处理。发射电路的结构和工作原理发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M（GSM）的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。该电路掌握重点：（1）、电路结构;（2）、各元件的功能与作用;（3）、发射信号流程。 1、电路结构发射电路由中频内部的发射调制器、发射鉴相器;发射压控振荡器（TX-VCO）、功率放大器（功放）、功率控制器（功控）、发射互感器等电路组成。发射电路方框图 2、各元件的功能与作用 1）发射调制器：结构：发射调制器在中频内部，相当于宽带网络中的MOD。作用：发射时把逻辑电路处理过的发射基带信息（TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N）与本振信号调制成发射中频。 2）发射压控振荡器（TX-VCO）：结构：发射压控振荡器是由电压控制输出频率的电容三点式振荡电路;在生产制造时集成为一小电路板上，引出五个脚：供电脚、接地脚、输出脚、控制脚、900M/1800M频段切换脚。当有合适工作电压后便振荡产生相应频率信号。作用：把中频内调制器调制成的发射中频信号转为基站能接收的890M-915M（GSM）的频率信号。原理：众所周知，基站只能接收890M-915M（GSM）的频率信号，而中频调制器调制的中频信号（如三星发射中频信号135M）基站不能接收的，因此，要用TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M（GSM）的频率信号。当发射时，电源部分送出3VTX电压使TX-VCO工作，产生890M-915M（GSM）的频率信号分两路走：a）、取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较;若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生1-4V跳变电压（带有交流发射信息的直流电压）去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率准确性目的。b）、送入功放经放大后由天线转为电磁波辐射出去。从上看出：由TX-VCO产生频率到取样送回中频内部，再产生电压去控制TX-VCO工作;刚好形成一个闭合环路，且是控制频率相位的，因此该电路也称发射锁相环电路。 3）功率放大器（功放）：结构：目前手机的功放为双频功放（900M功放和1800M功放集成一体），分黑胶功放和铁壳功放两种;不同型号功放不能互换。作用：把TX-VCO振荡出频率信号放大，获得足够功率电流，经天线转化为电磁波辐射出去。值得注意：功放放大的是发射频率信号的幅值，不能放大他的频率。功率放大器的工作条件：a.工作电压（VCC）：手机功放供电由电池直接提供（3.6V）;b.接地端（GND）：使电流形成回路;c.双频功换信号（BANDSEL）：控制功放工作于900M或工作于1800M;d.功率控制信号（PAC）：控制功放的放大量（工作电流）;e.输入信号（IN）;输出信号（OUT）。 4）发射互感器：结构：两个线径和匝数相等的线圈相互靠近，利用互感原理组成。作用：把功放发射功率电流取样送入功控。原理：当发射时功放发射功率电流经过发射互感器时，在其次级感生与功率电流同样大小的电流，经检波（高频整流）后并送入功控。 5）功率等级信号：所谓功率等级就是工程师们在手机编程时把接收信号分为八个等级，每个接收等级对应一级发射功率（如下表），手机在工作时，CPU根据接的信号强度来判断手机与基站距离远近，送出适当的发射等级信号，从而来决定功放的放大量（即接收强时，发射就弱）。附功率等级表：射频芯片和基带芯片的关系 6）功率控制器（功控）：结构：为一个运算比较放大器。作用：把发射功率电流取样信号和功率等级信号进行比较，得到一个合适电压信号去控制功放的放大量。原理：当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波（高频整流）后并送入功控;同时编程时预设功率等级信号也送入功控;两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命（功控电压高，功放功率就大）。 3、发射信号流程当发射时，逻辑电路处理过的发射基带信息（TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N），送入中频内部的发射调制器，与本振信号调制成发射中频。而中频信号基站不能接收的，要用TX-VCO把发射中频信号频率上升为890M-915M（GSM）的频率信号基站才能接收。当TX-VCO工作后，产生890M-915M（GSM）的频率信号分两路走： a.一路取样送回中频内部，与本振信号混频产生一个与发射中频相等的发射鉴频信号，送入鉴相器中与发射中频进行较;若TX-VCO振荡出频率不符合手机的工作信道，则鉴相器会产生一个1-4V跳变电压去控制TX-VCO内部变容二极管的电容量，达到调整频率目的。 b.二路送入功放经放大后由天线转化为电磁波辐射出去。为了控制功放放大量，当发射时功率电流经过发射互感器时，在其次级感生的电流，经检波（高频整流）后并送入功控;同时编程时预设功率等级信号也送入功控;两个信号在内部比较后产生一个电压信号去控制功放的放大量，使功放工作电流适中，既省电又能长功放使用寿命。

信号收发

射频架构

有2G无4G

经典架构（容易出现移动联通有2G,电信无2G或者4G打电话跳水，自动切换到2G）

移动联通2G功放(GSM)，集成在天线开关内部，电信2G功放是独立的或者和4G功放共用

当2G功放或者功放供电损坏导致的移动联通有2G，电信无2G也无4G

典型架构（LB/HB主集天线开关是分开的，同时集成对应频段功放）

当MHB天线开关有问题造成有2G无4G

射频时钟38,4M也会导致有2G无4G

有4G无2G（无法打电话，4G正常）

经典架构

主集天线出问题，导致有信号，通话失败（天线法排除）

典型架构

LB/MHB主集天线分开，同时天线开关集成对应功放，功放异常，导致此故障

新4G架构接收

新4G架构发射

4G经典架构

射频总线（部分安卓尾插上有射频总线，检测信号先断尾插）

射频总线: 射频总线要求测量二极体值，在200-600之间，用示波器测量波形，有正常波形才算射频总线正常。通常测量波形要在开机瞬间，或者开机拨打112的情况下测量。(图336)