芯片入门导览

芯片入门导览介绍了芯片的一些内容，包括芯片产品（IC）和器件产品两部分内容，有兴趣的可以看下。

半导体

• 芯片产品（IC）
  • 芯片分类（按数量分类） SSI（小型集成电路），晶体管数10-100 MSI（中型集成电路），晶体管数100-1,000 LSI（大规模集成电路），晶体管数0.1万-10万 VLSI（超大规模集成电路），晶体管数10万以上
  • 数字IC
    • 通用IC
      • 存储器DRAM
        • RAM随机存储器丨代表产品：主存，或者内存
        • ROM只读存储器丨其主要作用是完成对系统的加电自检、系统中各功能模块的初始化、系统的基本输入/输出的驱动程序及引导操作系统。
        • 外存储器丨硬盘、软盘、光盘、U盘
      • CPU
        • MPU微处理器
          • Micro Processor Unit 主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。 MPU的组成部分有：算术逻辑单元(ALU,Arithmetic Logical Unit)；累加器和通用寄存器组：程序计数器：运算器：时序和逻辑控制电路：数据和地址总线。其中运算器和控制器是其主要组成部分。
          • 中央处理器CPU
            • 用作处理通用数据时，叫作中央处理器(Central Processing Unit,CPU)这也是最为人所知的应用(如：Intel Pentium CPU):
          • 图形处理器GPU
            • 专用于作图像数据处理的，叫作图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)(如NvidiaGeForce 6150 GPU):
          • 音频处理器APU
            • 用于音频数据处理的，叫作音频处理器(Audio Processing Unit,APU)(如Creative emul0klAPU)等等。
          • 典型芯片：DSP芯片。数字信号处理器
            • 
            • 概念1、Digital Signal Processing，数字信号处理理论
            • 概念2、Digital Signal Processor，数字信号处理器，别称DSPs，以示与理论的区别
        • MCU微控制器，又称单片机
          • 按用途分
            • 通用型MCU
              • 通用型MCU是指将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、 EPROM)等全部提供给用户的MCU
            • 专用型MCU
              • 专用型MCU是指硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等
          • 典型芯片：ARM
            • 
          • 按其基本操作处理的数据位数
            • 1位
            • 4位
            • 8位
            • 16位
            • 32位
            • 64位
          • 按存储器类型
            • 无片内ROM型
            • 带片内ROM型
          • 按存储器结构
            • 哈佛(Harvard)结构
          • (Von Neumann)结构
          • 按指令结构
            • CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)
            • RISC(Reduced Instruction Set Comuter,精简指令集计算机微控制器)
        • 体系结构
          • 冯·诺伊曼结构
          • 哈佛结构
    • 定制IC：ASIC
      • 按定制程度分类
        • 全定制ASIC
          • 全定制ASIC 芯片是定制程度最高的芯片之一，研发人员基于不同电路结构设计针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。
        • 半定制ASIC
          • 1）门阵列芯片
            • 结构化门阵列
            • 有信道门阵列
            • 无信道门阵列
          • 2）标准单元
        • 可编程ASIC
          • FPGA
          • PLD可编程逻辑器件
            • 编程步骤 
            • 按照密度分类
              • 低密度可编程逻辑器件
                • PROM——可编程只读存储器
                • PLA——可编程逻辑阵列
                • PAL——可编程阵列逻辑
                • GAL——通用阵列逻辑
              • 高密度可编程逻辑器件
                • EPLD——可擦除的可编程逻辑器件
                • CPLD——复杂可编程逻辑器件
                • FPGA——现场可编程门阵列
            • 按“与或” 阵列结构分类
              • PROM——可编程只读存储器（低密度）
              • EPROM——可擦除的可编程只读存储器
              • EEPROM/E2PROM——电可擦除的可编程只读存储器
              • PAL——可编程阵列逻辑（低密度）
              • GAL——通用阵列逻辑（低密度）
              • CPLD——复杂可编程逻辑器件（高密度）
              • EPLD——可擦除的可编程逻辑器件（高密度）
              • PLA——可编程逻辑阵列（低密度）
              • FPLA——现场可编程逻辑阵列
              • FPGA——现场可编程门阵列（高密度）
      • 按终端功能不同分类
        • TPU 芯片
          • 张量处理器，专用于机器学习。如Google 于2016 年5 月研发针对Tensorflow 平台的可编程AI 加速器，其内部指令集在Tensorflow 程序变化或更新算法时可运行。
        • BPU 芯片
          • 大脑处理器，是由地平线科技提出的嵌入式人工智能处理器架构。
        • NPU 芯片
          • 神经网络处理器，在电路层模拟人类神经元和突触，并用深度学习指令集直接处理大规模电子神经元和突触数据。
  • 模拟IC
    • 信号芯片/信号链产品
      • 
      • 线性产品
        • 放大器
        • 比较器
        • 模拟开关
      • 数据转换器
        • ADC
        • DAC
      • 接口
        • 以太网
        • I2C
        • USB
        • 串行/解串器
      • 其他
        • 传感器
          • 力敏元件
          • 热敏元件
          • 光敏元件
          • 声敏元件
        • 逻辑类芯片
          • 逻辑门
          • 触发器
    • 电源管理芯片
      • 
      • PMIC电源管理
        • 线性电源
        • 开关电源控制器
        • Pmodule
      • 交直流转换器
        • AD/DC
        • DC/DC
      • LED驱动器
        • 照明驱动器
        • 液晶显示器驱动器
      • 其他驱动
        • 马达驱动
        • mosfet驱动
        • amoled驱动
      • 开关电源控制器
        • PWM控制器
        • PFM控制器
      • LDO
        • 高精度LDO
        • 高可靠LDO
  • 微波IC
  • 其他IC
• 器件产品
  • 传感器Sensors
  • 光电（子）器件OT
  • 分立器件DS