无铅锡膏的存储及使用规范

如果在无铅锡膏的存储和使用中操作不当，会影响无铅锡膏的质量，从影响在SMT加工制程中的焊接效果，造成虚焊、短路等故障问题。

无铅锡膏的存储

• 先进先出(FIFO)
  • 1. 先使用生产日期较早的
• 未开封的锡膏
  • 1. 冰箱内1~10℃
  • 2. 使用期限不能超过6个月
• 未开封已回温的锡膏
  • 1. 放置于阴凉处，使其正常回温，至少回温4个小时以上，回温时不能打开封口
  • 2. 车间温度17~27℃超过24h应重新放回冰箱存储
  • 3. 同一瓶锡膏的回温次数不能超过2次
• 检测
  • 1. 操作人员应该检查锡膏表面是否有干结现象
• 搅拌
  • 1. 机器搅拌时间为1—3分钟
  • 2. 手工搅拌时间为3—5分钟
• 开封后的锡膏
  • 1. 应盖上内盖，并紧贴锡膏表面把瓶子里面的空气挤压出去，然后再盖上外盖
  • 2. 使用时间应为开封后的有效期减去上一次开封后放置的时间
• 印刷
  • 1. 添加锡膏时应采用“少量多次“的方法，补足钢网上的锡膏量，确保锡膏的品质
  • 2. 不同的锡膏不能混合使用，更换不同类型的锡膏时，要把钢网和刮刀洗干净
  • 3. 对于前一天未用完的锡膏，应与新开封的锡膏以1:2的比例混合使用
  • 4. 印刷过的无铅锡膏和未印刷过的无铅锡膏不能装在同一个瓶子里
• 清洗
  • 1. 当钢网不用时，要用抹布沾上酒精清洗表面，再用牙刷对钢网口进行刷洗，最后用无纤 维布对钢网两面进行擦洗，检查无误后放回对应的钢网位中
• 环境标准
  • 温度:22~28℃
  • 相对湿度:RH40~60%