半导体产业链总结

半导体上下游/产业链总结，以结构图的形式展示了从上游支撑产业到下游应用领域的各个环节和关键要素。

半导体产业链-guyu

• 中游制造
• • 划片机
  • 引线键合机
  • 键合丝注塑机
  • 电学检测设备
  • 封装设备
• • 封装基板
  • 引线框架
  • 键合丝
  • 塑封材料
  • 封装材料
• 下游应用
  • PC
  • 医疗
  • 电子
  • 通信
  • 物联网
  • 信息安全
  • 汽车
  • 新能源
  • 工业
• 中游制造
  • 按工艺
    • IC设计
      • 逻辑设计
      • 封装设计
      • 电路设计
      • 输出版图
    • IC制造
      • 氧化退火
      • 光刻曝光
      • 刻蚀
      • 离子注入
      • 薄膜沉积
      • CMP抛光
      • 清洗
      • 晶圆检测
    • IC封测
      • 晶圆减薄
      • 晶圆切割
      • 引线键合
      • 模塑
      • 成品电学检测
      • 装箱
  • 按照产品功能
    • 集成电路
      • 数字集成电路
        • 逻辑芯片
          • CPU
          • GPU
          • ASIC
          • FPGA
        • 微处理器
          • MCU
          • MPU
          • DSP
      • 模拟集成电路
        • 信号链
        • 电源管理
      • 存储器
    • 分立器件
      • 二极管
      • 三极管
      • 晶体管
      • 功率器件
      • 电容/电阻/电感
    • 光电子器件
    • 传感器
      • 物理传感器
      • 化学传感器
      • 生物传感器
      • MEMS传感器
      • CIS(cmos)
• 上游支撑产业
  • 半导体材料
    • 硅片
    • 化合物半导体
    • 光刻胶
    • 光掩模
    • 电子特气
    • CMP材料（抛光液、抛光垫）
      • CMP全称为ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光
    • 溅射靶材
    • 湿电子化学品
    • 制造材料
  • EDA
  • IP核
  • 半导体设备
    • 退火炉
    • 光刻机
    • 刻蚀机
    • 离子注入设备
    • 薄膜沉积设备（PVD\CVD\ALD)
    • CMP设备
    • 清洗设备
    • 制造设备
  • 概要