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这是一篇关于xBCHJT电池的思维导图,主要内容包括:以下是xBC/HJT电池全产业链主要上市公司的梳理,涵盖主营业务亮点、技术优势及国产替代进展,结合产能布局与市场趋势综合分析:,⚙️ 一、xBC电池产业链(背接触技术),🔋 二、HJT电池产业链(异质结技术),📊 三、国产替代进展与挑战,💎 结论:技术竞赛与国产化机遇。
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xBC/HJT电池
主题
以下是xBC/HJT电池全产业链主要上市公司的梳理,涵盖主营业务亮点、技术优势及国产替代进展,结合产能布局与市场趋势综合分析:
⚙️ 一、xBC电池产业链(背接触技术)
1. 电池与组件制造
隆基绿能(601012.SH)
主营亮点:全球HPBC(混合钝化背接触)技术领导者,规划2025年底建成70GW产能(二代HPBC占50GW),目标2026年国内电池产能全部切换至BC路线。
技术优势:实验室效率26.81%(世界纪录),HPBC二代量产效率26.5%+,兼容TOPCon钝化层提升稳定性。
国产替代:推动BC技术生态建设,与宜宾英发德耀合作16GW HPBC项目,设备国产化率超80%。
爱旭股份(600732.SH)
主营亮点:ABC(全背接触)电池全球首发,已建成18GW产能,总规划100GW;产品溢价显著(分布式市场售价高出PERC 0.1元/W)。
技术优势:量产效率26.5%,双面率70%,无银化技术降低浆料成本30%。
国产替代:济南10GW项目引入战略投资13.5亿元,加速产能落地。
钧达股份(002865.SZ)
主营亮点:TOPCon龙头跨界布局xBC,中试线效率达27%(较N型高1-1.5个百分点)。
技术储备:开发TBC路线(TOPCon+IBC),兼容现有工艺降本,量产待行业性价比拐点。
2. 核心设备与材料
帝尔激光(300776.SZ)
主营亮点:BC电池激光设备绝对龙头,获下游龙头12.3亿元订单(占2023年营收76%)。
技术壁垒:高功率超快倍频激光器自研,精度达芯片级,应用于开槽、掺杂等6大工艺环节。
广信材料(300537.SZ)
主营亮点:BC电池绝缘胶核心供应商,2024年前三季度光伏胶销售近5000万元。
增长驱动:单GW价值量500万元,随BC产能扩张需求爆发。
赛伍技术(603212.SH)
主营亮点:转光膜解决BC电池紫外敏感问题,成为HJT/BC组件标配。
🔋 二、HJT电池产业链(异质结技术)
1. 设备与核心零部件
迈为股份(300751.SZ)
主营亮点:HJT整线设备市占率90%,2025年订单超21GW;铜电镀技术推动金属化降本。
技术突破:联合客户研发银包铜浆料(银含量≤20%),设备兼容微晶工艺提升效率至25.5%+。
捷佳伟创(300724.SZ)
主营亮点:管式PECVD设备成本低于同行20%,整线投资降至3.8亿元/GW。
国产替代:欧洲市场突破,HJT设备出口占比升至15%。
金辰股份(603396.SH)
主营亮点:HJT PECVD设备获晋能验证,量产效率24.38%,目标25%+。
英杰电气(300820.SZ)
主营亮点:电源系统市占率60%,适配HJT真空镀膜工艺。
2. 电池制造与辅材
金刚玻璃(300093.SZ)
主营亮点:聚焦HJT电池/组件,4.8GW项目在建;量产效率24.95%,组件功率700W+。
成本控制:硅片薄片化(120μm)降低硅耗10%。
帝科股份(300842.SZ)
主营亮点:HJT低温银浆及银包铜浆料龙头,DK61F浆料银含量≤20%,适配超细线印刷。
技术合作:与通威、华晟共建铜电镀量产方案,2025年HJT浆料收入占比或超40%。
苏州固锝(002079.SZ)
主营亮点:低温银浆市占率国内第一,HJT银包铜浆料通过华晟认证。
隆华科技(300263.SZ)
主营亮点:ITO靶材国产替代核心企业,1GW HJT需20吨靶材;已通过隆基认证,2025年需求或达4400吨。
📊 三、国产替代进展与挑战
1. 技术自主化突破
设备环节:
HJT整线设备国产化率超85%(迈为、捷佳主导),但核心真空泵、激光器仍依赖进口。
xBC设备中激光开槽、掺杂设备由帝尔激光垄断,但高精度掩膜设备需进口。
材料环节:
银浆:低温银浆国产化率60%(苏州固锝、帝科主导),但超细银粉依赖日企。
靶材:隆华科技ITO靶材打破日韩垄断,但高端旋转靶产能不足。
2. 降本与产能落地
| 技术路线 | 单GW成本 | 国产化降本路径 | 产能规划(2025年) | |------------|-------------------|-----------------------------------|---------------------| | HJT | 3.8亿元 → 目标2.5亿 | 铜电镀+硅片薄片化降本30% | 220GW ⚡ | | xBC | 2.6亿元 → 目标1.8亿 | 无银化+设备兼容性改造 | 70GW(隆基主导)🚀 |
HJT:2025年设备市场空间602亿元(CAGR 74%),需解决铜电镀量产可靠性。
xBC:单GW设备价值量是PERC的3倍,但分布式市场溢价支撑扩产。
3. 替代瓶颈
专利壁垒:Maxeon持有xBC核心专利,TCL中环通过控股Maxeon规避风险。
工艺复杂度:HJT低温工艺导致良率波动(量产良率95% vs PERC 98%)。
💎 结论:技术竞赛与国产化机遇
短期格局:
HJT:设备国产化成熟,迈为、帝科主导金属化降本,2025年或迎性价比拐点。
xBC:隆基、爱旭锁定高端分布式市场,需突破设备成本瓶颈。
长期方向:
融合路线(HBC/TBC)成终极方案:隆基开建HBC产线,钧达储备TBC技术。
材料创新是关键:无银化(爱旭)、靶材自主(隆华)决定国产替代深度。
📌 跟踪节点:
2025下半年帝科高铜浆料量产进度;
隆基HPBC二代产能爬坡效率;
HJT铜电镀设备订单放量(迈为、罗博特科)。
(注:以上分析基于公开信息,不构成投资建议。)