导图社区 整机产品实现框架-集成产品开发IPD
- 9
- 0
- 0
- 举报
整机产品实现框架-集成产品开发IPD
这是一篇关于整机产品实现框架【集成产品开发IPD】的思维导图，主要内容包括：P0. 概念，P1. 计划，P2. EVT工程验证，P3. DVT设计验证，P4. PVT批量验证，P5. MP量产。每个阶段节点下又细分出具体的任务、职责、输出文档等子节点，并用不同颜色和符号进行区分标注，层次清晰，内容详尽，将集成产品开发IPD在整机产品实现过程中的全流程框架进行了系统展示。该模板主要适用于产品经理、项目经理、研发工程师、生产管理人员等从事产品开发与管理的专业人士。产品经理可借助此图全面了解产品从概念到量产的整体流程，更好地协调各方资源；项目经理能依据该框架制定详细的项目计划，跟踪项目进度；研发工程师可以明确各阶段的任务和要求，确保研发工作符合流程规范；生产管理人员则能根据量产阶段的相关内容做好生产准备工作。在产品开发项目规划、团队协作沟通、流程优化改进等场景中，这份思维导图都能发挥重要作用。它可以帮助团队成员快速熟悉IPD流程，明确自身职责，提高工作效率，保障产品顺利实现从概念到量产的转化。
编辑于2026-04-10 11:25:08- 产品开发项目管理
- 开发设计流程
- 集成产品开发IPD
- 整机产品实现流程
- 整机产品实现框架-集成产品开发IPD
这是一篇关于整机产品实现框架【集成产品开发IPD】的思维导图，主要内容包括：P0. 概念，P1. 计划，P2. EVT工程验证，P3. DVT设计验证，P4. PVT批量验证，P5. MP量产。每个阶段节点下又细分出具体的任务、职责、输出文档等子节点，并用不同颜色和符号进行区分标注，层次清晰，内容详尽，将集成产品开发IPD在整机产品实现过程中的全流程框架进行了系统展示。该模板主要适用于产品经理、项目经理、研发工程师、生产管理人员等从事产品开发与管理的专业人士。产品经理可借助此图全面了解产品从概念到量产的整体流程，更好地协调各方资源；项目经理能依据该框架制定详细的项目计划，跟踪项目进度；研发工程师可以明确各阶段的任务和要求，确保研发工作符合流程规范；生产管理人员则能根据量产阶段的相关内容做好生产准备工作。在产品开发项目规划、团队协作沟通、流程优化改进等场景中，这份思维导图都能发挥重要作用。它可以帮助团队成员快速熟悉IPD流程，明确自身职责，提高工作效率，保障产品顺利实现从概念到量产的转化。
- KCL工业现场扩展矩阵
这是一篇关于KCL扩展矩阵的思维导图，主要内容包括：内存，SSD，网口扩展，串口扩展，其他扩展，常用扩展卡品牌。
- ETC系统方案拓扑图参考
工业控制、高速公路、ETC方案拓扑，介绍了一些具体的应用案例，如电力通信管理机、政务自助终端、轨交闸机、ETC设备、以及工博会展示案例等。
整机产品实现框架-集成产品开发IPD
社区模板帮助中心，点此进入>>
- 整机产品实现框架-集成产品开发IPD
这是一篇关于整机产品实现框架【集成产品开发IPD】的思维导图，主要内容包括：P0. 概念，P1. 计划，P2. EVT工程验证，P3. DVT设计验证，P4. PVT批量验证，P5. MP量产。每个阶段节点下又细分出具体的任务、职责、输出文档等子节点，并用不同颜色和符号进行区分标注，层次清晰，内容详尽，将集成产品开发IPD在整机产品实现过程中的全流程框架进行了系统展示。该模板主要适用于产品经理、项目经理、研发工程师、生产管理人员等从事产品开发与管理的专业人士。产品经理可借助此图全面了解产品从概念到量产的整体流程，更好地协调各方资源；项目经理能依据该框架制定详细的项目计划，跟踪项目进度；研发工程师可以明确各阶段的任务和要求，确保研发工作符合流程规范；生产管理人员则能根据量产阶段的相关内容做好生产准备工作。在产品开发项目规划、团队协作沟通、流程优化改进等场景中，这份思维导图都能发挥重要作用。它可以帮助团队成员快速熟悉IPD流程，明确自身职责，提高工作效率，保障产品顺利实现从概念到量产的转化。
- KCL工业现场扩展矩阵
这是一篇关于KCL扩展矩阵的思维导图，主要内容包括：内存，SSD，网口扩展，串口扩展，其他扩展，常用扩展卡品牌。
- ETC系统方案拓扑图参考
工业控制、高速公路、ETC方案拓扑，介绍了一些具体的应用案例，如电力通信管理机、政务自助终端、轨交闸机、ETC设备、以及工博会展示案例等。
- 相似推荐
- 大纲
灵境智源 组织架构 （第一版）
战略委员会
资源
技术
市场
魏荣
孙博
许春山
人力资源中心
招聘
谢菲
SSC
唐念
财务&法务
财务
李丞依
法务
胡盛勇
王嘉伟
运营中心
供应链
杨奕武
PMC
吴倩萍
制造
陈振涛
李宣柱
仓管
品质
企划
肖益
何伟岸
孙文奇
王文文
业务中心
合作伙伴发展
区域业务
胡权钊
晏雪
区域技术支持
李忠明
韩元杰
研发中心
架构&技术研发
结构
陈代霖
侯海冰
嵌入式操作系统及驱动软件组
刘红培
上层
沈文君
代码研发出处
王磊
NAS等文件系统架构与网络、系统搭建
客户端
赵帅
底层
FPGA
李晓光
硬件研发出处
豆中立
卢中元
唐冬晶
徐润东
测试
陈龙龙
linux
软件及系统测试
王振
硬件可靠性测试
陈鹏飞
硬件电气测试
郭铁林
X86发货
X86研发测试
张文静
N系列出货测试
T系列研发测试
BND
算法
硬件
周正平
袁勋
产品&系统研发
产品
王锋
蔚杨
常乐
徐思琦
王小伟
结构
硬件
系统
须海江
王亚轩
市场品牌中心
品牌中心
策划
运营
罗迈
夏国帅
袁思雨
设计
罗玉妍
唐萌
胡天慧
市场中心
战略
营销
公关
销售/研发 人力实际架构
须海江
备注
●代表base南京
●代表base上海
代表leader
●代表多岗人员及预备人员
销售5人
上海52人
南京14人
业务中心
业务拓展部 5人
胡权钊
售前组
销售组
晏雪
胡军
刘海军
销售助理
谢亚雨
技术支持部 4人
王磊
FAE组
韩元杰
何鑫宇
李忠明
空缺 n人，可由嵌入式工程师转岗
售后组
杨凤羽
研发中心
产品研发部 26人
周正平
硬件开发组
硬件设计
袁勋
梅二
诸世界
王群德
张文静
赵颖颖
史延林
继续补人
结构设计
陈代霖
侯海冰
空缺 1人
硬件测试
陈鹏飞
疏世杰
吴明泼
刘洋
史景钊
张文静
王振
郭铁林
空缺
软件开发组
沈文君
嵌入式
赵帅
王磊
刘红培
杨钰
罗康宁
张停
韩冲
继续补人
软件测试
陈龙龙
空缺 n人
产品组
王锋
蔚杨
常乐
徐思琦
空缺
项目部 14人
王锋
蔚杨
项目管理组
崔晓涵
定制品
王小伟
刘西振
周超
标准品
常乐
专利及标准组
陈曦
DCC
空缺
专利
王亚轩
具身智脑标准
陈曦
算法标准工程师（空缺）
试制组
王振
待招聘试制组综合性组长/主管
IQC/SQE需求
生物管
郑晓卿
仓库
郑晓卿
全职仓管（空缺）
测试
王书锋
张登科
郭铁林
工程
工艺工程师/技转工程师（空缺）
维修
杨凤羽
生产
李宣柱
陈振涛
预研开发部 21人
李晓光
硬件预研组
卢中元
阮远忠
豆中立
唐冬晶
徐润东
钱帮助
秦明睿
赵云宽
冯凡
童建国
程建鹏
软件预研组
算法
陈乐
运控算法
梁云鹏
操作算法
仇译
铁清元
张亦栋
基础软件
陈乐
何子翼
陈一
陈启炜
OS
xxx（待更新）
谢洁
编码原则
料号
蔚杨版本
编码分类
00
非标序列号（图号）
01
资产及行政类物资
14.BGSB.NBX.001
10
产品核心模组
11
电子类物料
1.RES.SMD.001
物料类别. 一级物料名称. 二级物料名称. 流水号
一级物料
SOL
焊锡
SWI
开关
PCB
电子板卡
二级物料
S02
拨动开关
S03
限位开关
S04
拨码开关
S05
船型开关
S06
旋转开关
PCB
W01
PCB板（旧）
W02
钢网（旧）
W03
成品标准板卡
W04
光板（PCB）
W05
PCBA半成品
12
电气类物料
2.FAN.000001
物料类别. 物料名称. 流水号
一级物料
SEN
传感器
PLC
PLC
TSX
触摸屏
EMX
电机
LLX
指示灯
WIR
线材
PSX
电源
SWI
开关
PCX
保护罩
FAN
风扇
RAD
散热器
SOC
插座
AMP
放大器
MOD
模块
NPE
网络设备、集线器、交换机
CSW
转换器（USB转232、485等）
SPP
安全产品（安全标志、安全光栅、安全继电器等）
DLV
耗材（气管、号码管、热缩管、型材包边条、缠绕管、贴纸等）
MHX
辅材安装件
TER
端子件
CON
连接器
OEX
光学元器件
ISX
光源
CIX
镜头
IEX
安装元件
CAX
电脑配件
REL
继电器
HOR
喇叭
MIC
麦克风
COI
线圈
INS
仪表、仪器
ECP
执行元件（电机、电磁阀、电磁铁等）
CEP
控制设备（计数器、温控器等）
FER
变频器
AOC
空气开关（漏电保护器、断路器及其他接触器）
FBC
定制线
13
机械标准类物料
3.FAS.0001
物料类别. 物料名称. 流水号
一级物料
GAS
垫圈
PEX
定位元件
SEX
支撑元件
ACC
门窗配件
SPR
弹簧
TEX
传动元件
FAS
紧固件
SHE
外壳
PCX
气动元件
SEN
传感器
PRO
探针
SUB
组件单元
ELE
电磁铁
OTH
其他
BAS
底座
FCP
风扇盖板
14
加工件类
新做加工件
4.JGJ.A055-AY-012-A2
物料类别. 物料名称. 系统对应项目序列号 - 模组（AA/AC等2位）- 流水号 - 版本
一级物料
JGJ
机加件
BJJ
钣金件
MZL
棉毡类
二次追加工
4.JGJ.A055-LV-008-A0-63
物料类别. 物料名称. 系统对应项目序列号 - 模组（AA/AC等2位）- 流水号 - 版本
最后两位岱码
55
丝印
66
表面处理
77
一次性/临时二次加工
88
模具
61
研磨
62
CNC
63
钻孔
64
校平
65
喷涂
15
非标定制类
5.KB.1ECAF5.01
物料名称
KG
空柜
KB
库板/岩棉/裸板
SG
施工/安装/基建
SX
水箱/流量箱
DJ
点胶
ZF
蒸发/加湿器
JZ
机组
GY
隔音/静音房
QT
其他
SD
送钉系统
HJ
焊接
CS
测试/检测系统
LB
机械手/机器人
XT
线体类
LH
老化
GD
供电系统
16
原材料类
物料类别. 物料名称. 流水号
SPM
特殊材料
AMX
铝材
SSM
不锈钢
LMP
边角料
OMX
工程塑料
SMX
钢材
ARM
声学原材料
17
其他
PMX
包材
PAM
生产辅料
SYX
丝印
FEE
费用（含SMT费）/报销
SER
服务类
FET
费用（外购）
LYB
刻字
PLO
PCB Layout
REF
翻新机
FEF
费用（费用）
20
半成品（虚拟）
21
半成品
22
成品（虚拟）
23
成品
阿普奇方案
类别
主板
库存分类2码；子系列3码；芯片组5码；主板尺寸3码；流水3码
16
ZB.0XB.0H110.0MB-001
CPU
库存分类3码；子系列1码；型号5码；流水码3
12
CPU.T.J1900-001
内存
库存分类2码；子系列1码；品牌3码；容量4码；内存代数3码；流水3码
16
NC.T.JSD.016G.DDR4-001
存储
库存分类2码；子系列3码；品牌3码；容量3码；单位2码；流水3码
16
CC.SSD.0SX.512.GB-001
屏
电源
库存分类2码；子系列3码；品牌3码；功率4码；流水3码
15
DY.SPQ.0HJ.120W-001
线材
XC.USB.GKJ.0104-001
包材
BC.BZX.120X090-001
机箱
JX.APQ360.ATX-001
航插
HC.GT.01005-001
紧固件
软件
膜
产品配件
控制
散热
生产工具
外设
消耗品
元器件
总结
分类条理清晰，拼音简写带入便于识别，以物料特点做细化区分，方便人员识别与快速寻找，但各类别码数不一致
研扬方案
物料（均10码）
10
电阻
11
电容
121
电感
123
晶振
125
转换器
130
二极管
131
晶体管
14
IC
15
排阻
160
开关类
1651
IC座子
1654
连接器
1655
Wafer
170
Cable
175
电机零件
190
PCB
197
铭牌
20
手册、贴纸、软件
21
包材
22
生产耗材
39
模具
S
螺丝
C
客供料
96
半成品
97
系统级半成品
华硕方案
大类2码+系统级2码+规格3码+流水3码
物料 10码
BOM 10码
可尾缀4码客户代码（项目）
这4码不做BOM的唯一性标识
在横杠后面添加尾缀
项目
16位
部门标识（2位）项目属性（2位）项目类型（2位） 客户名称（4位）年份（4位）月份（2位）序列号（3位）
部门标识
RD
研发部
MA
市场部
CS
客户成功部
PM
项目管理部
TE
技术部
FI
财务部
HR
人力资源部
XX
新增部门（可自定义）
项目属性
00
标准品相关的设计改造、生产发货项目等
01
客户定制或与其他机构合作项目
项目类型
01
算力底座定制
02
解决方案定制
03
算法研发
04
算力芯片适配
05
系统/软件平台开发
06
系统实施
07
市场推广
08
合作项目
09
生产发货
99
其他项目
客户名称
建议大类
凌华
15
材料
35
PCBA
55
模组
85
成品
华硕
90
成品
60
PCBA（半成品）
70
模组类（半成品）
80
软件/系统类（半成品）
规格、描述、参数的写法需要规范，形成规律但没有定死标准
型号
华硕方案
灵境
N100
范例
N100-1826N-A1-NANO-3码细节配置
推广只需要说明是N100系列，客户下单/签合同/快速识别需要的是型号全程
N201
N203
N204
N210
N800
N1000
T40
T80
T200
SN
类别
正常出货SN
样机SN
研发SN
阿普奇方案
组装分类代码
Y：无客供物料原厂组装
C：有客供物料原厂组装
W：外购整机
B：准系统
生产产地码
S：苏州阿普奇
C：成都阿普奇
产品类别码
001~099：民品
100~199：军品
成品
010
工业级平板电脑
020
工业级显示器
030
工业级一体化工作站
040
工业计算机
050
嵌入式电脑
060
手持平板电脑
070
OEM/ODM贴APQ附件（键鼠等）
080
外购成品
半成品
061
显示面板
051
主机模块
021
显示模块
071
子卡模块
军品
110
加固型平板电脑
120
加固型显示器
130
加固型一体化工作站
140
加固型计算机
150
加固型ABOX PC
年份代码
25
2025年
月份码
1
1月
A
10月
C
12月
流水码
5位
总结
13码SN
MS+代工厂1码+出货类别1码（研发样品、量产样品、量产标准品）+年份2码+月份1码+流水码4
技术文档
大类4码+小类3码+流水4码 - 版本3码
14码
需形成台账对照表
可调整
大类
APQ5
线路板图纸
APQ5.800
线路板图纸
APQ6
线材图纸
APQ6.645
线材类图纸
APQ7
结构件图纸
APQ7.033
包装图纸
APQ7.034
丝印图纸
APQ7.035
塑料及其他类结构图纸
APQ7.036
螺丝类结构图纸
APQ7.037
铝材结构件图纸
APQ7.038
钣金结构件图纸
APQ8
整机类资料
APQ8.800
整机BOM表
APQ8.001
整机
APQ8.810
整机作业指导书
APQ8.811
类标品作业指导书
APQ8.820
整机检验标准
APQ8.830
整机技术资料（含开发资料、产品资料、测试资料）
APQ8.840
整机图纸
APQ8.850
整机驱动
APQ8.860
整机镜像
AQP8.870
整机BIOS
APQ8.820.0001-A01
入厂检验标准
APQ8.820.0002-A01
整机出厂检验标准
质量体系
GB/T 19001-2016
质量管理体系 要求
一级文件
LJZY/SC-2015
质量手册
二级文件
LJZY/CX01-2025
公司环境分析控制程序
LJZY/CX03-2025
风险和机遇控制程序
LJZY/CX04-2025
基础设施控制程序
LJZY/CX05-2025
知识管理控制程序
LJZY/CX06-2025
人力资源控制程序
LJZY/CX07-2025
信息交流控制程序
LJZY/CX08-2025
文件控制程序
LJZY/CX09-2025
记录控制程序
LJZY/CX10-2025
合同评审控制程序
LJZY/CX11-2025
供方评定和采购控制程序
LJZY/CX12-2025
不合格输出控制程序
LJZY/CX13-2025
顾客满意度测量控制程序
LJZY/CX14-2025
监视、测量、分析和评价控制程序
LJZY/CX15-2025
内部审核控制程序
LJZY/CX16-2025
管理评审控制程序
LJZY/CX17-2025
纠正和预防措施控制程序
LJZY/CX18-2025
持续改进控制程序
LJZY/CX19-2025
监视和测量设备控制程序
LJZY/CX20-2025
设计和开发控制程序
目的
范围
职责
工作程序
相关文件
三级文件
LJZY/ZD-2025
管理制度
LJZY/ZD01-2025
管理体系文件编制规定
LJZY/ZD02-2025
岗位职责及任职要求
LJZY/ZD03-2025
员工规章制度
LJZY/ZD04-2025
财务管理制度
LJZY/ZD05-2025
考勤制度
LJZY/ZD06-2025
采购管理制度
LJZY/ZD07-2025
销售服务规范
LJZY/ZD08-2025
客户抱怨管理规定
LJZY/ZD09-2025
产品质量保证管理办法
LJZY/ZD10-2025
整机产品实现流程
要求
文件编号和标题 目的 适用范围 职责与权限 工作程序 相关文件 管理记录
目的
使用范围
范围
职责与权限
岗位职责及任职要求
工作程序
主要体系流程及关键节点
生产作业流程
样品送测
订单出货
产品编码原则
备货流程
ERP
进出料管理
常备库存、滚动备货
整机产品实现流程 【集成产品开发IPD】
P0. 概念
需求引入
市场需求
标准品 OBM
客户需求
非标品 ODM
市场调研
行业分析
产品形态
风险评估
成本分析
项目组初步团队确立
产品经理主导、市场/销售/FAE协助
输出
标准品：《市场调研报告》
市场概述
调研背景
调研目的
调研方法
市场分析
行业分析
客户需求
竞品分析
应对方案
规格收集
结构规划
软件规划
风险评估
方案评估
成本评估
开发周期评估
其他评估
调研总结
产品策略
市场策略
非标品：《客制化产品需求书》
包含《技术协议》： 客户输出并回签或产品部输出请客户回签
《技术协议》
封面
签署页
修订记录
目录
设计背景
应用场景、客户需求目的等
技术要求
主要规格、功能特点
方案设计要求
方案框图
规格要求
性能要求
电磁兼容要求
环境要求
认证要求
结构要求
外观预览
软件/驱动/系统要求
时间要求
项目排期
其他要求
决策
标准品：【市场调研评估会】
非标品：【客制化产品评估会】
产品经理主导 技术委员会决策 各中心负责人与会
P1. 计划
方案概述
方案背景
开发目标
设计思路
设计原则
设计方向
产品规格
型号命名
产品特点
详细参数
环境要求
电磁兼容要求
引用标准
认证要求
原型设计
设计框图
结构布局图
产品效果图
关键部件清单
结构类
板卡类
配件类
新料类
成本分析
材料成本
研发费用
销售单价
竞价分析
交期预估
风险评估
竞品分析
市场预测
订单预测
技术可行性研究
生产可制造性评估
供应链分析
法律法规分析
售后服务原则
知识产权规划
ODM客户回传承认
项目组成员确立
项目实施清单
BOM组成
治工具清单
设备清单
项目实施计划
项目组人员工作分配
物料编码
开发计划
成本预测
采购计划
生产计划
测试计划
知识产权实施
认证实施
项目排期
立项评审（ODM评审）
专案（项目）开案
方案设计 产品立项
输出
《方案书》
产品经理
方案概述
背景
目标
产品定位/目标市场
要求
思路/原则/方向
方案规格
型号命名
主要特点
技术参数
规格要求
环境要求
电磁兼容
引用标准
认证要求
原型设计
方案框图
结构布局
外观效果
关键部件清单
成本评估
材料成本
研发费用
销售成本/单价
风险评估
法律法规
知识产权规划
市场预测
订单预测
竞品竞价分析
技术可行性评估
生产可制造性评估
供应链分析
量产、停产及售后服务原则
实施评估
项目清单
项目排期
方案评审
《立项书》
项目经理
项目背景
背景
目标
要求
项目概述
型号命名
主要特点
产品规格
可沿用《方案书》
项目组成员
项目组成员工作分配
项目评估
项目实施
开发计划
物料编码
BOM组成
治工具清单
设备清单
项目排期
采购计划
生产计划
测试计划
知识产权实施
认证实施
费用预估
材料成本
研发成本
治工具成本
风险评估
法律法规
知识产权规划
竞品竞价分析
市场预测
订单预测
技术可行性评估
生产可制造性评估
供应链分析
量产、停产及售后服务原则
立项评审
项目启动邮件
项目经理
决策
【产品立项会】
项目成员与会 项目经理主导 技术委员会决策
P2. EVT 工程验证
硬件设计
原理图
PCB源文件
gerber
装配文件
钢网文件
坐标文件
贴片厂
加工工艺说明书
PCB厂
dxf
stp
PCBA
BOM
固件
BIOS
MCU
硬件生产
PCB生产
电子料采购
PCBA生产
固件烧录
SMT
DIP
软件设计
工程源代码
UEFI
设备树
内核
驱动
镜像OS
测试
功能
各IO
性能
压测
环境
高低温
EMC
EMI
EMS
兼容性
配件
外设
设计开发 试做生产 测试总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
原理图、PCB源文件、BOM、固件，含生产资料
软件开发资料
软件开发部
工程源代码、标准镜像包
《EVT试产报告》
项目经理
《EVT测试报告》
项目经理
《EVT评审报告》
项目经理
EVT转DVT邮件
项目经理
决策
【EVT评审会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
EVT文件输出及设计/生产/测试检讨 DVT改善规划及启动决策
项目经理统筹
P3. DVT 设计验证
硬件设计
EVT开发资料改善
工程变更
硬件详细设计文档
电源方案等
结构设计
散热设计
硬件生产
工程变更
结构生产
组装生产
软件设计
工程变更
测试
功能
各IO
性能
压测
环境
高低温
EMC
EMI
EMS
兼容性
配件
外设
结构测试
散热、高低温
整机测试
振动、跌落
推广发布
对外产品资料
规格书、用户手册、效果图、3D结构图
认证
3C
CE/FCC（非必要选项）
网站、公众号、PPT等对外宣传发布
客户送样
设计迭代 试做生产 测试总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
设计工程变更、硬件详细设计文档、结构图纸
软件开发资料
软件开发部
设计工程变更
《DVT试产报告》
项目经理
《DVT测试报告》
项目经理
《DVT评审报告》
项目经理
DVT转PVT邮件
项目经理
决策
【DVT评审会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
DVT文件输出及设计/生产/测试检讨 PVT改善规划及启动决策
项目经理统筹
P4. PVT 批量验证
硬件设计
工程变更
软件设计
工程变更
小批量生产
工艺流程图
生产资料
SOP、SIP
代工厂生产、组装、烧录、测试、包装
测试程序
烧录、老化测试、功能测试
自动化/半自动化
小批量验证 转量产总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
工程变更
软件开发资料
软件开发部
工程变更
《PVT生产报告》
项目经理
《PVT测试报告》
项目经理
《PVT评审报告》
项目经理
PVT转MP邮件
项目经理
决策
【PVT评审报会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
PVT文件输出及小批量检讨 PVT转量产决策
项目经理统筹
P5. MP 量产
工程变更
ECN/PCN
类标
A
功能、性能、设计方案
B
外观、结构、丝印
C
被动元器件、替代料
D
其他
项目经理负责
停产通知
产品经理负责
产品全生命周期管理 停产
输出
持续的ECN、PCN
《EOL停产通知》
决策
【EOL停产评审会】
项目成员与会 产品经理负责 技术委员会决策
轻资产 项目经理强矩阵 组织架构V5
市场中心
运营部
品牌
推广
设计部
ID
平面
视频
销售中心
业务部
销售
销售助理
订单/合同管理
BD
技术支持部
FAE
岗位职责
1、售前技术支持与方案协助 2、售后客户现场问题排查
售后
岗位职责
1、DOA、RMA不良品分析与维修 2、客诉问题分析与改善闭环跟进 3、试产不良品分析与维修
研发中心
产品部
产品
产品经理
岗位职责
1、产品定义、客户方案对接与输出 2、产品全生命周期管理 3、市场调研、行业纵深、新品预研 4、产品成本管控
项目部
项目
项目经理
岗位职责
强矩阵项目管理
1、试产全过程主导 2、量产前三批过程主导（或累积100套量产订单出货或量产三个月周期，可依情况定，邮件或会议决策托管） 3、产品全生命周期之工程变更主导
项目助理
岗位职责
1、物料编码建立与维护 2、BOM编码建立与维护 3、订单评审与维护
DCC
研发文管
专利整理
岗位职责
1、研发中心全套开发资料及项目资料收发存档 2、专利输出跟进
交付
物控
PMC
岗位职责
1、量产订单备料维护 2、滚动备货维护 3、试制订单物料协助
仓库
内仓（试制车间）
试制材料仓
电子仓
成品仓
外仓（外协厂）
材料仓
电子仓
成品仓
岗位职责
仓管：负责内/外各仓的进出料及管理工作
工程
NPI
新机种导入（代工厂技转）
试样执行
岗位职责
1、试样生产主导 2、试产问题收集与改善跟进闭环 3、代工厂生产资料、技术资料转移主导
生产（试制车间）
OP
岗位职责
协助试制车间一切生产执行工作
预研开发部
硬件预研
电子
FPGA
软件预研
操作系统
模型
产品开发部
硬件开发
电子研发
结构研发
FPGA研发
硬件测试
软件开发
系统开发
嵌入式
工具链
算法开发
感知算法
运控算法
软件测试
岗位职责
1、软硬件的研发与测试 2、向项目经理汇报开发进度 3、协助FAE解决客户实际问题，优先级以项目经理为准
运营中心
部门助理
供应链管理部
前期采购
岗位职责
1、研发类供应商库维护和测评 2、新增物料供应商开发、定点和采购 3、研发类设备及测试供应商开发、定点和采购 4、量产产品外包供应商定点 5、下单、对账、款项支付等
量产采购
岗位职责
1、量产类供应商库维护和测评 2、批量物料采购 3、批量产品采购 4、量产项目VAVE及年度价格谈判 5、下单、对账、款项支付等
质量管理部
质量体系
QS
岗位职责
1、公司体系建立与管理 2、公司程序文件建立与管理 3、公司质量文化宣传与落实 4、内部质量管理
供应商质量
SQE
岗位职责
1、新供应商开发审核 2、供应商库评估与管理 3、供应商质量管理与提升 4、供应商新项目量产导入和批准
总经办
人力资源部
财务部
法务部
企划部
行政部
信息技术
IT
ERP
CRM
SCM
OA
MES
PLM
各类公司管理软件及平台支持
行政采购
非研发/生产类的采买
行政助理
体系相关 组织架构V1
业务中心
销售
BD
FAE
售后
市场中心
运营
品牌
推广
设计
ID
平面
视频
研发中心
产品
项目
硬件
电子
结构
硬件测试
FPGA
软件
操作系统
嵌入式
工具链
算法
感知算法
运控算法
软件测试
交付中心
生管
PMC
PC
生产
工程
NPI
新机种导入工程师
IE
工艺工程师
TE
测试工程师
质量中心
QE（品质管理）
CQE
客户品质管理
PQE
过程管理
SQE
供应商品质管理
QC（品质管控）
IQC
进料抽检
IPQC
生产过程巡检
FQC
功能抽检、模拟客户抽检
OQC
外观抽检、出货抽检
QS（品质体系）
运营中心
人力
财务
法务
供应链
生产采购
行政采购
IT
ERP
CRM
SCM
OA
MES
PLM
行政
总经办
整机产品实现框架 【集成产品开发IPD】
P0. 概念
需求引入
市场需求
标准品 OBM
客户需求
非标品 ODM
市场调研
行业分析
产品形态
风险评估
成本分析
项目组初步团队确立
产品经理主导、市场/销售/FAE协助
输出
标准品：《市场调研报告》
市场概述
调研背景
调研目的
调研方法
市场分析
行业分析
客户需求
竞品分析
应对方案
规格收集
结构规划
软件规划
风险评估
方案评估
成本评估
开发周期评估
其他评估
调研总结
产品策略
市场策略
非标品：《客制化产品需求书》
包含《技术协议》： 客户输出并回签或产品部输出请客户回签
《技术协议》
封面
签署页
修订记录
目录
设计背景
应用场景、客户需求目的等
技术要求
主要规格、功能特点
方案设计要求
方案框图
规格要求
性能要求
电磁兼容要求
环境要求
认证要求
结构要求
外观预览
软件/驱动/系统要求
时间要求
项目排期
其他要求
决策
标准品：【市场调研评估会】
非标品：【客制化产品评估会】
产品经理主导 技术委员会决策 各中心负责人与会
P1. 计划
方案概述
方案背景
开发目标
设计思路
设计原则
设计方向
产品规格
型号命名
产品特点
详细参数
环境要求
电磁兼容要求
引用标准
认证要求
原型设计
设计框图
结构布局图
产品效果图
关键部件清单
结构类
板卡类
配件类
新料类
成本分析
材料成本
研发费用
销售单价
竞价分析
交期预估
风险评估
竞品分析
市场预测
订单预测
技术可行性研究
生产可制造性评估
供应链分析
法律法规分析
售后服务原则
知识产权规划
ODM客户回传承认
项目组成员确立
项目实施清单
BOM组成
治工具清单
设备清单
项目实施计划
项目组人员工作分配
物料编码
开发计划
成本预测
采购计划
生产计划
测试计划
知识产权实施
认证实施
项目排期
立项评审（ODM评审）
专案（项目）开案
方案设计 产品立项
输出
《方案书》
产品经理
方案概述
背景
目标
产品定位/目标市场
要求
思路/原则/方向
方案规格
型号命名
主要特点
技术参数
规格要求
环境要求
电磁兼容
引用标准
认证要求
原型设计
方案框图
结构布局
外观效果
关键部件清单
成本评估
材料成本
研发费用
销售成本/单价
风险评估
法律法规
知识产权规划
市场预测
订单预测
竞品竞价分析
技术可行性评估
生产可制造性评估
供应链分析
量产、停产及售后服务原则
实施评估
项目清单
项目排期
方案评审
《立项书》
项目经理
项目背景
背景
目标
要求
项目概述
型号命名
主要特点
产品规格
可沿用《方案书》
项目组成员
项目组成员工作分配
项目评估
项目实施
开发计划
物料编码
BOM组成
治工具清单
设备清单
项目排期
采购计划
生产计划
测试计划
知识产权实施
认证实施
费用预估
材料成本
研发成本
治工具成本
风险评估
法律法规
知识产权规划
竞品竞价分析
市场预测
订单预测
技术可行性评估
生产可制造性评估
供应链分析
量产、停产及售后服务原则
立项评审
项目启动邮件
项目经理
决策
【产品立项会】
项目成员与会 项目经理主导 技术委员会决策
P2. EVT 工程验证
硬件设计
原理图
PCB源文件
gerber
装配文件
钢网文件
坐标文件
贴片厂
加工工艺说明书
PCB厂
dxf
stp
PCBA
BOM
固件
BIOS
MCU
硬件生产
PCB生产
电子料采购
PCBA生产
固件烧录
SMT
DIP
软件设计
工程源代码
UEFI
设备树
内核
驱动
镜像OS
测试
功能
各IO
性能
压测
环境
高低温
EMC
EMI
EMS
兼容性
配件
外设
设计开发 试做生产 测试总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
原理图、PCB源文件、BOM、固件，含生产资料
软件开发资料
软件开发部
工程源代码、标准镜像包
《EVT试产报告》
项目经理
《EVT测试报告》
项目经理
《EVT评审报告》
项目经理
EVT转DVT邮件
项目经理
决策
【EVT评审会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
EVT文件输出及设计/生产/测试检讨 DVT改善规划及启动决策
项目经理统筹
P3. DVT 设计验证
硬件设计
EVT开发资料改善
工程变更
硬件详细设计文档
电源方案等
结构设计
散热设计
硬件生产
工程变更
结构生产
组装生产
软件设计
工程变更
测试
功能
各IO
性能
压测
环境
高低温
EMC
EMI
EMS
兼容性
配件
外设
结构测试
散热、高低温
整机测试
振动、跌落
推广发布
对外产品资料
规格书、用户手册、效果图、3D结构图
认证
3C
CE/FCC（非必要选项）
网站、公众号、PPT等对外宣传发布
客户送样
设计迭代 试做生产 测试总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
设计工程变更、硬件详细设计文档、结构图纸
软件开发资料
软件开发部
设计工程变更
《DVT试产报告》
项目经理
《DVT测试报告》
项目经理
《DVT评审报告》
项目经理
DVT转PVT邮件
项目经理
决策
【DVT评审会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
DVT文件输出及设计/生产/测试检讨 PVT改善规划及启动决策
项目经理统筹
P4. PVT 批量验证
硬件设计
工程变更
软件设计
工程变更
小批量生产
工艺流程图
生产资料
SOP、SIP
代工厂生产、组装、烧录、测试、包装
测试程序
烧录、老化测试、功能测试
自动化/半自动化
小批量验证 转量产总结
输出
硬件开发资料
硬件开发部
工程变更
软件开发资料
软件开发部
工程变更
《PVT生产报告》
项目经理
《PVT测试报告》
项目经理
《PVT评审报告》
项目经理
PVT转MP邮件
项目经理
决策
【PVT评审报会】
项目成员与会 项目经理负责 技术委员会决策
PVT文件输出及小批量检讨 PVT转量产决策
项目经理统筹
P5. MP 量产
工程变更
ECN/PCN
类标
A
功能、性能、设计方案
B
外观、结构、丝印
C
被动元器件、替代料
D
其他
项目经理负责
停产通知
产品经理负责
产品全生命周期管理 停产
输出
持续的ECN、PCN
《EOL停产通知》
决策
【EOL停产评审会】
项目成员与会 产品经理负责 技术委员会决策
研发部门 框架建设
ISO
体系文件
《LJZY CX20-2025 设计和开发控制程序》
《市场调研报告》
《客制化产品需求书》
《LJZY MS01-TPS-xxxx-xxx-2026 技术协议》
《LJZY MS02-FAS-xxxx-xxx-2025 方案书》
《LJZY MS01-LXS-xxxx-xxx-2025 立项书》
《EVT试产报告》
《EVT测试报告》
《DVT试产报告》
《DVT测试报告》
《客户样测报告》
《PVT试产报告》
《PVT测试报告》
《ECN 工程变更通知》
《ECR 工程变更请求》
《EOL停产通知》
部分文件已落地，持续进行中
编码原则
框架已有，未形成文件，可进行ERP料号建设
FAE管理制度
售后管理制度
研发管理制度
生产文件
SOP、SIP等
文件存储管理制度
软硬件研发资料的存储备份区
开发资料存储备份区
客户/供应商/市场推广可翻阅的文件存储区
生产资料的存储备份区
暂未进行
ERP
编码原则
料号
蔚杨版本
编码分类
00
非标序列号（图号）
01
资产及行政类物资
14.BGSB.NBX.001
10
产品核心模组
11
电子类物料
1.RES.SMD.001
物料类别. 一级物料名称. 二级物料名称. 流水号
一级物料
SOL
焊锡
SWI
开关
PCB
电子板卡
二级物料
S02
拨动开关
S03
限位开关
S04
拨码开关
S05
船型开关
S06
旋转开关
PCB
W01
PCB板（旧）
W02
钢网（旧）
W03
成品标准板卡
W04
光板（PCB）
W05
PCBA半成品
12
电气类物料
2.FAN.000001
物料类别. 物料名称. 流水号
一级物料
SEN
传感器
PLC
PLC
TSX
触摸屏
EMX
电机
LLX
指示灯
WIR
线材
PSX
电源
SWI
开关
PCX
保护罩
FAN
风扇
RAD
散热器
SOC
插座
AMP
放大器
MOD
模块
NPE
网络设备、集线器、交换机
CSW
转换器（USB转232、485等）
SPP
安全产品（安全标志、安全光栅、安全继电器等）
DLV
耗材（气管、号码管、热缩管、型材包边条、缠绕管、贴纸等）
MHX
辅材安装件
TER
端子件
CON
连接器
OEX
光学元器件
ISX
光源
CIX
镜头
IEX
安装元件
CAX
电脑配件
REL
继电器
HOR
喇叭
MIC
麦克风
COI
线圈
INS
仪表、仪器
ECP
执行元件（电机、电磁阀、电磁铁等）
CEP
控制设备（计数器、温控器等）
FER
变频器
AOC
空气开关（漏电保护器、断路器及其他接触器）
FBC
定制线
13
机械标准类物料
3.FAS.0001
物料类别. 物料名称. 流水号
一级物料
GAS
垫圈
PEX
定位元件
SEX
支撑元件
ACC
门窗配件
SPR
弹簧
TEX
传动元件
FAS
紧固件
SHE
外壳
PCX
气动元件
SEN
传感器
PRO
探针
SUB
组件单元
ELE
电磁铁
OTH
其他
BAS
底座
FCP
风扇盖板
14
加工件类
新做加工件
4.JGJ.A055-AY-012-A2
物料类别. 物料名称. 系统对应项目序列号 - 模组（AA/AC等2位）- 流水号 - 版本
一级物料
JGJ
机加件
BJJ
钣金件
MZL
棉毡类
二次追加工
4.JGJ.A055-LV-008-A0-63
物料类别. 物料名称. 系统对应项目序列号 - 模组（AA/AC等2位）- 流水号 - 版本
最后两位岱码
55
丝印
66
表面处理
77
一次性/临时二次加工
88
模具
61
研磨
62
CNC
63
钻孔
64
校平
65
喷涂
15
非标定制类
5.KB.1ECAF5.01
物料名称
KG
空柜
KB
库板/岩棉/裸板
SG
施工/安装/基建
SX
水箱/流量箱
DJ
点胶
ZF
蒸发/加湿器
JZ
机组
GY
隔音/静音房
QT
其他
SD
送钉系统
HJ
焊接
CS
测试/检测系统
LB
机械手/机器人
XT
线体类
LH
老化
GD
供电系统
16
原材料类
物料类别. 物料名称. 流水号
SPM
特殊材料
AMX
铝材
SSM
不锈钢
LMP
边角料
OMX
工程塑料
SMX
钢材
ARM
声学原材料
17
其他
PMX
包材
PAM
生产辅料
SYX
丝印
FEE
费用（含SMT费）/报销
SER
服务类
FET
费用（外购）
LYB
刻字
PLO
PCB Layout
REF
翻新机
FEF
费用（费用）
20
半成品（虚拟）
21
半成品
22
成品（虚拟）
23
成品
阿普奇方案
类别
主板
库存分类2码；子系列3码；芯片组5码；主板尺寸3码；流水3码
16
ZB.0XB.0H110.0MB-001
CPU
库存分类3码；子系列1码；型号5码；流水码3
12
CPU.T.J1900-001
内存
库存分类2码；子系列1码；品牌3码；容量4码；内存代数3码；流水3码
16
NC.T.JSD.016G.DDR4-001
存储
库存分类2码；子系列3码；品牌3码；容量3码；单位2码；流水3码
16
CC.SSD.0SX.512.GB-001
屏
电源
库存分类2码；子系列3码；品牌3码；功率4码；流水3码
15
DY.SPQ.0HJ.120W-001
线材
XC.USB.GKJ.0104-001
包材
BC.BZX.120X090-001
机箱
JX.APQ360.ATX-001
航插
HC.GT.01005-001
紧固件
软件
膜
产品配件
控制
散热
生产工具
外设
消耗品
元器件
总结
分类条理清晰，拼音简写带入便于识别，以物料特点做细化区分，方便人员识别与快速寻找，但各类别码数不一致
研扬方案
物料（均10码）
10
电阻
11
电容
121
电感
123
晶振
125
转换器
130
二极管
131
晶体管
14
IC
15
排阻
160
开关类
1651
IC座子
1654
连接器
1655
Wafer
170
Cable
175
电机零件
190
PCB
197
铭牌
20
手册、贴纸、软件
21
包材
22
生产耗材
39
模具
S
螺丝
C
客供料
96
半成品
97
系统级半成品
华硕方案
大类2码+系统级2码+规格3码+流水3码
物料 10码
BOM 10码
可尾缀4码客户代码（项目）
这4码不做BOM的唯一性标识
在横杠后面添加尾缀
项目
16位
部门标识（2位）项目属性（2位）项目类型（2位） 客户名称（4位）年份（4位）月份（2位）序列号（3位）
部门标识
RD
研发部
MA
市场部
CS
客户成功部
PM
项目管理部
TE
技术部
FI
财务部
HR
人力资源部
XX
新增部门（可自定义）
项目属性
00
标准品相关的设计改造、生产发货项目等
01
客户定制或与其他机构合作项目
项目类型
01
算力底座定制
02
解决方案定制
03
算法研发
04
算力芯片适配
05
系统/软件平台开发
06
系统实施
07
市场推广
08
合作项目
09
生产发货
99
其他项目
客户名称
建议大类
凌华
15
材料
35
PCBA
55
模组
85
成品
华硕
90
成品
60
PCBA（半成品）
70
模组类（半成品）
80
软件/系统类（半成品）
规格、描述、参数的写法需要规范，形成规律但没有定死标准
型号
华硕方案
灵境
N100
范例
N100-1826N-A1-NANO-3码细节配置
推广只需要说明是N100系列，客户下单/签合同/快速识别需要的是型号全程
N201
N203
N204
N210
N800
N1000
T40
T80
T200
SN
类别
正常出货SN
样机SN
研发SN
阿普奇方案
组装分类代码
Y：无客供物料原厂组装
C：有客供物料原厂组装
W：外购整机
B：准系统
生产产地码
S：苏州阿普奇
C：成都阿普奇
产品类别码
001~099：民品
100~199：军品
成品
010
工业级平板电脑
020
工业级显示器
030
工业级一体化工作站
040
工业计算机
050
嵌入式电脑
060
手持平板电脑
070
OEM/ODM贴APQ附件（键鼠等）
080
外购成品
半成品
061
显示面板
051
主机模块
021
显示模块
071
子卡模块
军品
110
加固型平板电脑
120
加固型显示器
130
加固型一体化工作站
140
加固型计算机
150
加固型ABOX PC
年份代码
25
2025年
月份码
1
1月
A
10月
C
12月
流水码
5位
总结
13码SN
MS+代工厂1码+出货类别1码（研发样品、量产样品、量产标准品）+年份2码+月份1码+流水码4
技术文档
大类4码+小类3码+流水4码 - 版本3码
14码
需形成台账对照表
可调整
大类
APQ5
线路板图纸
APQ5.800
线路板图纸
APQ6
线材图纸
APQ6.645
线材类图纸
APQ7
结构件图纸
APQ7.033
包装图纸
APQ7.034
丝印图纸
APQ7.035
塑料及其他类结构图纸
APQ7.036
螺丝类结构图纸
APQ7.037
铝材结构件图纸
APQ7.038
钣金结构件图纸
APQ8
整机类资料
APQ8.800
整机BOM表
APQ8.001
整机
APQ8.810
整机作业指导书
APQ8.811
类标品作业指导书
APQ8.820
整机检验标准
APQ8.830
整机技术资料（含开发资料、产品资料、测试资料）
APQ8.840
整机图纸
APQ8.850
整机驱动
APQ8.860
整机镜像
AQP8.870
整机BIOS
APQ8.820.0001-A01
入厂检验标准
APQ8.820.0002-A01
整机出厂检验标准
料号建设
BOM建设
仓位建设
研发仓
人名
原材料仓
电子仓
核心模组
SSD
PCBA
量化后考虑恒温恒湿箱仓储建设
线束
结构仓
VC散热器
散热底座
机壳
包材仓
内衬
纸盒
纸箱
辅料仓
螺丝
散热硅脂
胶带
其他耗材
试制仓
就是生产线
不良品仓
报废仓
暂存仓
成品仓
M9xxxxxxxx专属
外协仓
xxx代工厂
xxx供应商
样机仓
Axxx客户仓
Bxxx客户仓
在客户手里测试的样机 对应到销售人员
北京样品仓
上海样品仓
深圳样品仓
规划给区域FAE管理
行政仓
1/24：物料的料号本周全部建立完毕。 仓位暂时就建了原材料仓，只为方便库存数据上传ERP。 现阶段在进行库存品的录入系统工作，核心部件（SSD、模组、5G/WiFi卡等）牵扯到SN的录入，效率较慢。 下一阶段是建M9的成品BOM，然后就可以原材料转成品BOM，然后出货的财务扣账了，就算第一阶段的完成了。 另，ERP账号扩容，伟岸处理中。
流程建设
借测流程
下单流程
仓库调拨流程
ERP账务完毕后，开启试运营及导入
其他
PLM产品全生命周期管理模块
项目管理模块
hold，待ERP导入完全且稳定后再行评估必要性
库存
进出账务，ERP建设中
滚动备货机制建立
NAS
初版存储区域划分
细化版存储区域及全员通知
研发资料、生产资料、对内对外资料归档
其他部门存储区域
其他部门人员账号生成
研发
研发bug list等
项目进度管控
N系列
T系列
定制案
1/24：项目进度表已经初步形成，待优化后让对应项目负责人持续盯梢 蔚杨：南京团队的标准品项目 常乐：上海团队的标准品项目 王小伟：定制案项目
对内/对外资料库建设
规格书
产品使用手册
技术资料原文件
研发人员 办公环境升级
显示器支架
显示器数量及型号升级
办公桌面货架
人体工程学椅子
FAE
知识库
入NAS pdf
入飞书文档
知识库视频生成
FAE团队持续进行中
样测/客诉/产品问题追踪
初版表格已形成，待优化形成最佳方案
售后建设
待售后工程师到位
人力 招聘
FAE
北京 x2
上海 x5
深圳 x2
成都 x1
先广撒网
生产测试
生产硬件测试 x1
生产软件测试 x1
PS：作业员或技术员，指望不了会很多，会点ubuntu命令就谢天谢地了。 希望能够根据我们的知识库文献做执行就很好了，培训后会烧系统会IO的测试及压测命令就已经是顶级OP了
待招聘
研发测试
硬件测试 x2
鹏飞的朋友算1个，再招1个先
软件测试 x1
如果能招到测试大咖，成为leader更好
PMC
生物管专员或主管或经理 x1
PS：负责订单及样机接单的物料筹备、滚动备货/安全库存的规划与执行、及生产计划排产等工作，前期还要协助仓管工作
待招聘
售后
售后问题分析及维修 x1
须总引荐进行中，年前关注一下进度
供应链
SSD
创见
初创阶段的核心供应商
宜鼎
创见的台系同规格唯一替代料，一般不用
苏州科美
2010年成立
上海威固
2013年成立
上海岱码
江波龙1999年成立，岱码2025年成立
江波龙分出来的控股工控SSD团队
武汉至誉
2016年成立
国外7成业绩，国内3成业绩
样测中
常温样测完毕
待宽温样测
样测完毕后，待确认小批量验证及实价
1/24 江波龙旗下岱码PLP方案已形成，待其他样品测完后，全面评估国内品牌SSD采买部分用作样品送样先。
PCBA
一博
价格略高，可谈可跑量
小铭
价格相对较好，虽前期质量事故频发，但可持续管控性生产
博泰
太弱，需要培养，暂不考虑合作
助研
太弱，需要培养，暂不考虑合作
四益同舟
快速打样持续配合中
新安
询价配合中
泰咏
台系，代工代料价格约常规的三倍，直接pass掉
VC散热
泰鼎
品质隐患较大，暂时配合中
苏州天脉
深圳威铂驰
打样中，预计下个月出样验证
昆山博旺达
技术局限，暂不做继续配合
结构
拓取
泰鼎
底座开模供应商待迭代BOM一月中旬形成后，开模设计原稿统一方式形成后下推
1/24 预计下周迭代品设计全部完成，询开模供应商方案
线束
祥龙
楹裕
TE
TypeC四合一/二合一/一合一迭代研发中
1/17：楹裕四合一线束预研初版效果
1/24 TE：待讨论方案 楹裕：方案初稿已出，待确认样品可能
市场
固定展品形成
分公司展品形成
核心模块3D打印完成，待报废品组装 现阶段VC散热及结构件金贵，待量化后输出 预计年后完成
灵境智源 MScape
通境 N系列
产品优势
散热及尺寸最小设计
Thor仅增加一点点厚度，长宽尺寸不变
118mm * 126mm * 55mm
石墨烯传导热量到背面继续散热
热设计25℃温升到60℃，45℃温升到80℃
车规级USB/网口
6x USB3.0+3x LAN改为车规级航插，实现6x USB3.0 TypeC+4x LAN TypeC一拖口
自研开模车规模组，可任意切换输出接口形态
音箱功放AMP 20W+远超传统行规
MiniDP释放板级空间
OOB门童、mini BMC嵌入板级MCU
系统故障自愈能力
RJ45专属mini网口及柔性带屏蔽层线束，方便机器人内部组装与走线空间压缩
GMSL柔性同轴线
3米以上无损USB线束
WIFI7 800Mbps+通讯性能
超宽压设计
9~36V改9~60V符合机器人自带直流电源48V直插设计规范
丰富IO
16路GPIO+4路RS485 CAN FD
6路深度相机+8路GMSL2相机
致境 T系列
1500T算力
500GB内存
“德沃夏克”超异构架构
AGX核心大脑
MIPI
GMSL相机
4
接口型号：FK4-C-RM-103；mini Fakra四合一
解串芯片：MAX96712
相机型号
森云isx310/SG3S
3鱼眼+2腕部RGBD+1前额RGBD+1腹部RGBD+2下巴RGB
以太网
ptp的激光雷达
1
3D TOF相机
2
EtherCAT
伺服电机
左臂+右臂+头部+下肢（头部和下肢公用一组EC）
debug
串口
超声波雷达
4
CAN FD/CAN
伺服电机
n
毫米波雷达
机器人底盘
IMU
灵巧手
力传感器
UART
IMU
传感器
TTL
IMU
USB
4k camera
1
WiFi
科大讯飞语音套件
2腕部RGBD（D405）
2接口板
SPI
安全MCU （以太网接口可行）
开关机
电池指示灯
电池管理
执行器
IMU
GPIO
DI
远程开关机（需要软件适配功能）
9~60V DC-in
连接器型号： LCB30PW-M（板端公头） LCB30-F（线端母头）