半导体产业链

芯片设计：集成电流、分立器件：功率半导体、晶振、电容电阻、超级电容；传感器、光电器件；代工制造；材料：晶圆制造材料、第三代半导体材料。

半导体产业链

• 芯片设计
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    • 芯原股份
  • EDA软件
    • 概伦电子
  • 集成电路
    • 存储芯片
      • 兆易创新、北京君正
    • CPU/GPU/MCU
      • 景嘉微、中颖电子
    • FPGA
      • 紫光国微、复旦微电
    • DSP
      • 国睿科技
    • 触控与指纹识别芯片
      • 汇顶科技
    • 射频前端芯片
      • 卓胜微
    • 模拟芯片
      • 圣邦股份
  • 分立器件
    • 功率半导体
      • IGBT
        • 斯达半导
      • MOSFET
        • 华润微
      • 功率二极管
        • 杨杰科技
      • 晶闸管
        • 捷捷微电
    • 晶振
      • 泰晶科技
    • 电容电阻
      • MLCC
        • 风华高科
    • 超级电容
  • 传感器
    • 汉威科技
  • 光电器件
    • LED发光二极管
      • 三安光电
    • 光电探测器
    • 太阳能电池
• 代工制造
  • 中芯国际
• 封装测试
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• 设备
  • 光刻机
  • 刻蚀机
    • 中微公司
  • 离子注入设备
    • 万业企业
  • 清洗设备
    • 至纯科技
  • 量测设备
    • 长川科技
  • 晶圆设备
    • 晶盛机电
  • 综合
    • 北方华创、芯源微
• 材料
  • 晶圆制造材料
    • 硅片
      • 隆基股份
    • 光刻胶
      • 南大光电
    • 电子特气
      • 华特气体
    • 湿电子化学品
      • 江化微
    • 靶材
      • 江丰电子
    • CMP抛光材料
      • 鼎龙股份
  • 封装测试材料
  • 第三代半导体材料
    • GaN
      • 富满电子
    • SiC
      • 露笑科技