导图社区 渗镀不良鱼骨图分析
渗镀不良鱼骨图分析,这是本人对PCB渗镀的深入分析心得总结出来的图,大家有需要的可以看一下哟。
这是一篇关于可焊性不良因果图的思维导图,包含料:板面来料不良、无铅锡条成份异常、助焊剂过期、喷锡后焊盘污染。
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渗镀不良
环
净化黄光灯含紫外光
暂存区灯光不防UV
暂存区有太阳直射曝光
暂存间温湿度超标
图电钱暂存时间超标
退膜后水洗呈酸性腐蚀锡面
人
夹头破损残留硝酸
板面擦伤
产前参数未点检
退膜后未及时蚀刻
多次返工电镀
法
除油过度
时间太长
温度超标
浓度超标
显影过度
显影烘干温度过高
显影掉喷嘴
显影浓度过高
显影返冲
显影速度慢
退膜浓度过高
蚀刻氯离子过高
蚀刻PH值偏低
曝光能量不足
料
干膜与电镀药水不兼容
干膜与LDI波长不匹配
干膜用错成酸蚀干膜
干膜过期
机
粗糙度不足
磨痕不在范围
金刚砂浓度不足
金刚砂超寿命
喷砂喷嘴堵塞
磨刷段喷嘴堵塞
压膜不良
贴膜温度超标
贴膜压力超标
压膜压辘不平整
包胶硬度过大
贴膜速度过快
板面氧化
烘干温度不足
海绵压辘破损
前处理速度过快
曝光均匀性太差