导图社区 坩埚失效分析
坩埚失效分析的思维导图整理了鼓包（含漏硅）、塌边、成晶困难（断线）的内容，一起来看看。
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坩埚失效分析
鼓包（含漏硅）
石英砂料纯度
坩埚内外壁出现可视的杂质点（黑点、色斑等）
碱金属超标（Mg\Al\Ga\K\Na\等
坩埚制程
车间洁净度，污染砂料
真空打锅气泡层与析晶层厚度不均匀
气泡层中气泡与气包问题
气泡主要成分空气
气包层主要成分水汽、CO、N2、SO2等（主要失效诱因）
坩埚涂层
涂层致密性和涂料品质（主要影响300小时以上失效）
人员操作
装料方法
块料和碎料底层和上层装料比例
直壁锅位的点接触与面接触差异
划伤内壁或破坏图层或人为带入污染物
坩埚尺寸与锅邦匹配度
坩埚与锅邦缝隙偏小， 受热膨胀后锅邦石墨杂质进入析晶层（此项可以列入工艺）
拉晶工艺
装料标准
块料、碎料、颗粒料、分层和比例标准
块料面接触或碎料集中在边缘会造成粘连破坏涂层诱发漏硅
熔料时锅位的升降工艺
装锅料熔料时底加和主加加热工艺
料熔融过程出现回温或温差超过200K情况 鼓包和漏硅诱因
炉内洁净度
新锅邦未煅烧诱发漏硅
石墨纸、保温毡等耗材导致灰分超标污染坩埚诱发析晶
设备稳定性
同心度问题
锅转、晶转不同心，内屏等配件剐蹭坩埚
抽空系统故障，炉内返灰
温控故障打火或跳停导致温度失效诱发快速结晶漏硅
塌边
坩埚强度
石英砂AL含量过低或超标
石英砂颗粒度不均匀，熔料粘性低强度变弱
真空抽空定型过程气泡层的密度和析晶层厚度
气泡小而密，析晶层厚度均匀坩埚强度好不容易塌边
人为操作
循环段装料欠料
液位线下移导致上沿无支撑造成烘烤卷边
装锅熔料或循环熔料调锅位
熔料阶段调整锅位导致受热不均单独烘烤一个部位
装料手法
装料时块料或边皮料面接触坩埚内壁，熔料时粘连造成塌边变形
熔料功率设置
底加高于主加还是主加高于底加
综合功率和主底加功率差异造成熔料不同步
升降锅位设置
熔料时伴随锅位的调整
升降锅位与功率升降的匹配度存在问题造成一段时间坩埚烘烤
成晶困难（断线）
石英砂杂质
石英砂中杂质串入硅料造成位错从而断线
坩埚气泡层
气泡层容量过程析出氧气
炉内氧含量超过36PPma将造成晶格间氧超标断线无法成晶
气包层有害气体析出
CO、N2、水汽析出影响结晶
涂层涂料稳定性
涂层材料和坩埚涂层制造工艺
涂层不致密，内高温性能低造成坩埚石英微颗粒进入硅液
炉内环境
成晶过程炉内灰分杂质高进入硅液
炉内温控不稳，结晶界面温度失衡造成成晶困难
锅转与晶转同心度
同心度差造成螺旋位错
断线或同心圆
设备突发故障或氩气流量不稳
液面晃动无法成晶
