导图社区 PCB设计指引
本文详细介绍了PCB设计的流程、方法、以及设计中需要注意的关键问题点灯问题。
介绍介绍了产品各种表面处理的工艺，基本原理，方法及典型的应用，供广大的工业设计师，产品结构工程师，工艺制程工程师参考学习。
本人介绍了常见的塑胶件的连接设计方法，连接固定的形式及具体的应用，供广大的产品结构设计工程师及相关人员参考学习。
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PCB设计指引
EDA软件
protel、 orcad、 pads等
图层标准
信号层
顶层
底层
中间信号层
内电层
机械层
尺寸层
文字层
漏锡层

防护层
锡浆层
顶部焊浆层
底部焊浆层
焊锡层
顶部焊锡层
底部焊锡层
丝印层
禁止布线层
多重层
PCB板框
在机械层的板框之外左下角放置PCB的编号
PCB的方孔直接在机械层上画出
在机械层的板框之外放置PCB的板材、板厚及加工要求
在机械层上标注PCB的尺寸
对于V割工艺用箭头标示并标示“V Cut”字样
对方形板边倒圆角时，R角半径应设置在2.0mm
PCB元件库封装设计
轴向引线(电阻)类封装
二极管封装
采用国际标准封装命名例如DO-42
用脚距形式表示 例如DIODE-0.4
电容类封装
无极性片状电容 RAD-XX
有极性电容 RB XX-YY XX表示脚距 YY表示直径
晶体类封装
标准封装名 TO-92/TO-220
芯片封装
DIP 封装 DIP-14
SOT封装
PCB设计原则
安全间距设计原则
在采用安全特低电压供电的电路板中采用≧10mil的间距
电源和地线应采用≧20mil的间距
采用交流供电的电路中保证安全间距≧100mil
导线宽度
l 信号线的宽度≥10mil
l 地线和电源线尽量满足≥30mil
l 需要驱动电机、发热体等大功率负载的走线需先计算载流量，根据实际要求设定，参照下表。
填充与焊盘的规则
插脚元器件上使用直接连接
SMT焊盘上使用花孔连接
孔径规则
最小孔径30mil
最大孔径200mil
PCB设计流程
网格表输入
大多数情况下，由EDA软件直接从原理图生产网络表
规则设置
子主题
元器件布局
手工布局（大部分）
自动布局
布线
手工布线
自动布线
检查
对以上进行检查
输出
打样输出
开模输出
设计和布线注意事项
电源走线
a) 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激。
b) 每一级电路根据走线情况至少需要一个0.1uF电容进行电源退耦处理，这个电容需要放置在本级电路中电源的进线方向，并且尽量靠近本级电路。IC的退耦电容通常需要布置在离IC的Vcc和Vss最近的位置上。
必须严格按高频à中频à低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是高频电路的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作
数字信号与模拟信号应采用一点共地的原则来布线，
信号走线
a) 模拟信号走线时注意方向，不要前后级绕行，防止后级干扰前级，产生自激。
注意信号线走线拐角方式一致，不要在同一PCB上使用45度斜角和90度圆弧方式。布线时不要采用90度的直角。
数字电路并行数据线要求等长和等宽
位置
设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理
机械强度 1a) 对于安装在印刷电路板上的体积较大的零件，要加强固定，以提高抗振、耐冲击性能。体积较大的电容和变压器应采取妥善的固定，防止机器震动时松脱。b.考虑好PCB的总重量和安装在结构件上时固定方式是否可靠
热源设计 布置发热元件时需考虑散热，以及周围其他元器件的热承受能力
电磁兼容
设计文档存档
存档时必须注明以下内容： 1. 机型：即产品型号。 2. 机型备注：填写客户、工作电压/频率等产品信息。 3. 主件品号：主件品号是指使用该文档的机型在K3系统中的品号。 4. 使用状况。 5. PCB列表：描述该机型中所有PCB的板材、板厚、工艺要求及品号等信息。 6. 文档格式：指明该存档使用的EDA软件的名称和版本。 7. 修改记录：填写对该存档进行修改时的记录。 8. 存档人。 9. 存档日期。
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