浅谈耳机声学系统构造

做产品了解基本耳机单元知识，包含结构设计、 电子设计、 软件设计、声学部件等。

浅谈耳机 声学系统构造

• 结构设计
  • 佩戴
    • 人体工学/夹力
      • 影响舒适/气密性（漏气损低频）
  • 腔体
    • 容积比例
      • 理论计算公式+实验验证
        • 影响混响如闷不闷
    • 调音孔
      • 注重开孔位置+尺寸
        • 影响泄气大小如闷/低频够不够
    • 调音纸
      • 注重纸与孔的匹配+孔密度
        • 影响如低频大小
  • 材质
    • 塑胶
      • 比较普遍，注重厚薄度
        • 声音相对好调，弹性较大
    • 金属
      • 定位偏高，注重质感
        • 声音偏重金属乐器声还原
    • 木头
      • 耳机较为小众，注重差异化
        • 声音较为特别，声音自然
• 电子设计
  • ADC/DAC芯片
    • 数模/模数转换器件
      • 采样率不同，影响转换质量
        • 如解析度/音量大小
  • DSP主控芯片
    • 蓝牙芯片
      • 高/中/低端性能差异
        • 解码格式/性能影响解析度/高中低频损失度/延时效果
    • 降噪芯片
      • 底层架构性能差异
        • 降噪对声音的损失和补偿，降噪模式下的如低频、人声
  • PCBA设计和工艺
    • 器件堆叠和制板工艺差异
      • 影响声音的稳定性/抗干扰能力
• 软件设计
  • 芯片运用嵌入式
    • 解码格式
      • 有损
        • SBC<AAC
          • 影响声音的细节丢失和延时（不同步）
      • 无损
        • aptX<LDAC=LHDC=HWA
          • 提升声音的解析度和低延时能力
    • EQ调节
      • ANC OFF
        • 该模式下单独调一组EQ曲线定声音风格
          • 耳机原生系统声音，EQ决定声音风格/音质质量
      • 监听模式
        • 该模式下单独调一组EQ曲线定声音风格
          • 耳机非原生系统声音，EQ单独定制声音大小/风格
      • ANC ON
        • 该模式下单独调一组EQ曲线定声音风格
          • 耳机非原生系统声音，EQ单独补偿降噪后的声音风格/声音质量
  • 算法
    • 芯片无线传输解码
      • 芯片底层逻辑差异
        • 影响声音的解析度
    • 主动降噪算法
      • 独立于芯片平台降噪逻辑再运用至平台的能力
        • 影响降噪后的解析度/安静度/稳定性/是否耐听等
    • 通话降噪算法
      • 独立于芯片平台降噪逻辑再运用至平台的能力
        • 影响通话时双方语音画质的清晰度/干净度/安静度等
• 声学部件
  • 喇叭/扬声器
    • 动圈单元
      • 复合振膜
        • 较为常用
          • 三频表现达标
      • 生物振膜
        • 偏高标准
          • 声音还原度高，低频有劲，人声清晰，高频自然
      • 普通PU振膜
        • 定位稍低
          • 三频表现部分薄弱
      • 镀钛振膜
        • 中等定位
          • 声音加以修饰，带有重金属感
    • 动铁单元
      • 高频较优，低频较次
    • 圈铁单元
      • 分工协作，低频有力度、高频舒适，人声明亮
  • 麦克风
    • 通话麦克风
      • 驻极体电容模拟麦
        • 传统/稳定，对通话的可控较少
      • 数字/模拟硅麦
        • 对声音的调试空间大
    • 降噪麦克风
      • 驻极体电容模拟麦
        • 传统降噪麦
      • 数字/模拟硅麦
        • 智能算法所需，对声音可调度大
  • 耳套/耳塞