半导体产业链

这是一篇关于半导体产业链的思维导图，主要内容包括：IC封测企业，IC制造，IC设计，上游，上游。半导体产业链是指从半导体材料、设备、设计、制造、封装测试到应用的整个产业链。这个产业链包括了上游的半导体材料、设备供应商，中游的半导体设计、制造、封装测试企业，以及下游的应用领域。半导体产业链的发展受到技术进步、市场需求、政策支持等多方面因素的影响。

半导体产业链

• 上游
  • 上游原材料
    • 硅晶圆
      • 日本信越化学、台湾环球晶圆、合晶/晶盟、上海新昇、法国Soitec、日本三菱住友、浙江金瑞泓、德国Siltronic、北京有研总院、日本LG Siltron、洛阳麦克斯、申和/热磁
    • 光刻胶企业
      • 合成橡胶、美国AZ、东京日化、韩国Dongjin、罗门哈斯、台湾Everlinght、日本信越化学、北京科华、富士电子材料、苏州瑞红、日本住友化工
    • 光掩模板
      • 英特尔、中芯国际、三星、中科院微电子中心、台积电、路维光电、Photronics、深圳清溢光电、日本DNP、日本Toppan
    • 特种气体
      • 美国空气化工、中环装备、普莱克斯、巨化股份、日本酸素、金宏气体、BOC公司、中船重工718所、法国液化空气、佛山华特气体、日本昭和电工、四川科美特、南大光电
    • CMP抛光材料
      • 陶氏化学公司、美国卡博特、杜邦、日本东丽、3M、Rodel、台湾三方化学、Eka、日本Fujimi、韩国ACE、Hinomoto Kenmazai
    • 湿电子化学品
      • 德国巴斯夫、韩国东友、美国亚什化学、上海新阳、美国Arch化学、台湾鑫林科技、日本关东化学、浙江凯圣弗、日本三菱化学、江阴江化微、日本京都化工、苏州晶瑞股份、日本和光纯药
    • 溅射靶材
      • 日矿金属、洛阳高科、霍尼韦尔、江丰电子、东曹、有研新材、普莱克斯、阿石创、住友化学、隆华节能、爱发科真空技术
    • 晶圆封装材料
      • 日本信越化学、德国汉高、日本住友化工、美国道康宁、日本京瓷化成、杜邦、日本日立化成、英国Alent、德国巴斯夫
• 上游
  • 上游设备厂家
    • 单晶炉
      • 德国PVA TePla AG、京运通、华盛天龙、日本Ferrotec、七星华创、汉红、美国Quantum Design、京仪世纪、华德、德国Gero、晶龙阳光、中电科48所、美国KAYEX、西安理工晶科
    • 氧化炉
      • 英国Thermco公司、青岛福润德、Centrothermthermal、Solutions、北方华创、青岛旭光仪表设备、中电科48所、中电科45所、
    • PVD
      • 美国应用材料、北方华创、瑞士Platit、美国PVD、北京仪器厂、科瑞设备、美国Vaportech、沈阳中科仪器、德国Cemecon、中电科48所、英国Teer、成都南光实业
    • PECVD
      • 德国Aixtron、中晟光电、美国Veeco、理想能源设备、中微半导体
    • MOCVD
      • 美国Proto FLex、北方华创、日本Tokki、中电科45所、日本岛津、北京仪器厂、美国泛林半导体、荷兰ASM
    • 湿制程设备
      • 日本DNS、美国应用材料、美国Mattson、盛美半导体、上海新阳、沈阳芯源、苏州伟仕泰克
    • 光刻机
      • 荷兰ASML，德国SUSS、中电科48所、中电科45所、日本尼康、美国Ultratech、日本Canon、奥地利EVG、成都光机所、美国ABM、上海微电装备
    • 涂胶显影机
      • 日本TEL、德国SUSS、奥地利EVG、沈阳芯源
    • 检测设备
      • KLA-Tencor、Camtek、美国应用材料、上海睿励、日本Hitachi、中科飞测、美国Rudolph
    • 干法蚀刻机
      • 美国应用材料、中微半导体、北方华创、美国Lam Research、韩国JuSung、韩国TES
    • CMP
      • 美国应用材料、美国Rtec、华海清科、盛美半导体、中电科4所、
    • 引线缝合机
      • ASM太平洋、北京中电科、深圳市开玖、中电科45所、北京创世杰
• IC设计
  • 美国英特尔、美国德州仪器、新唐科技、韩国三星、日本东芝、深圳华为海思、美国高通、德国英飞凌、北京紫光集团、荷兰恩智浦、美国Apple、津中环半导体、美国博通、日本索尼、珠海纳思达、韩国海力士、瑞昱、北京君正、美国美光、台湾联发科
• IC制造
  • 美国格罗方德、韩国三星、Tower Jazz、韩国Dongbu Hitek、德国X-Fab、日本富士通、美国英特尔、美国美格纳、台积电、上海中芯国际、台湾力晶科技、台湾世界先进、上海华虹宏力
• IC封测企业
  • 美国安靠、新加坡联合科技、韩国Nepes、马来西亚Unisem、江苏长电科技、矽品科技、江苏通富微电子，台湾京元电子、联测、台湾联茂科技、台湾力诚科技、甘肃华天科技、苏州晶方半导体