《半导体工艺与制造技术》第四章 氧化，氧化过程是在半导体表面生成一层氧化膜的过程，这层氧化膜在半导体器件的制造中具有重要作用，如作为绝缘层、掩蔽层、钝化层等。

“半导体工艺与制造技术 - 扩散”从掺杂概述切入，介绍杂质相关基础。进而详细阐述扩散工艺，含工艺分类、流程等。接着深入讲解杂质扩散机制与效应、扩散系统与扩散方程。还涉及扩散杂质的分布、影响其分布的其他因素、分析表征以及杂质分布的数值模拟 ，全面且系统地呈现了半导体扩散工艺的知识体系。

围绕半导体工艺与制造技术展开，涵盖多方面内容。开篇介绍半导体产业政策、发展现状、基础概念及产业链。接着阐述基本材料知识，如相图、晶体结构和缺陷类型 。然后讲解晶圆制备，包括直拉法、布里奇曼法等生长方法，以及掺杂、制备流程、规格和清洗工艺，全面呈现了半导体制造从基础理论到关键制备环节的要点。