导图社区 半导体行业概览
这是一篇关于半导体行业概览的思维导图,主要内容包括:硅片制造、芯片制造、封装测试,半导体设备分类,三大核心设备,设备零部件分类.
半导体检测设备是控制芯片良率的关键,市场规模占半导体设备的13%,仅次于刻蚀机、光刻机等核心设备。前道检测包括测量薄膜厚度、关键尺寸及晶圆缺陷检测,国内主流设备如900系列已应用,但CG5000等高端机型市场尚未铺开。全球市场由日立高新等主导,国内涌现睿励仪器、御微半导体等企业。后道测试聚焦电性与功能检测,设备维修依赖软件系统实现数据反馈与案例积累。行业人才需求旺盛,如台湾设备Leader年薪可达300万台币,客户以台积电等大厂为主。
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半导体行业概览
硅片制造+芯片制造+封装测试
晶圆:硅片经过研磨,抛光,切片
子主题
半导体设备分类
按照制造流程分
硅片生产设备
晶圆制造过程设备
封测过程设备
按照应用环节
前道工艺
氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化
氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备
后道工艺
封装测试
减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备
工艺流程图
三大核心设备
光刻
用模具在蛋糕胚上印出花纹轮廓
像一台超级精密的投影仪。它的任务是把设计好的电路图案“印”到硅片(芯片的原材料)上。原理类似于用紫外线当“笔”,通过模板(掩膜版)把图案投射到涂满光刻胶(一种感光材料)的硅片上,照到的地方会变硬,没照到的地方会被洗掉,留下电路线条的痕迹
光刻机三大核心部件
光源
投影物镜
双工件台
概要
涂胶显影设备
涂胶:把光刻胶像涂防晒霜一样均匀抹在硅片上,厚度要控制到纳米级(比头发丝细几千倍)。涂得越均匀,后续光刻的图案越精细57。 烘烤:涂完胶的硅片要进烤箱(热板)烘烤,让胶水变硬定型,否则一碰就糊了56。 显影:光刻机曝光后,用显影液(类似冲照片的药水)洗掉未曝光的光刻胶,留下设计好的电路图案。这一步直接决定图案边缘是否清晰、有没有毛刺
去胶设备
光刻后的“卸妆师,光刻工艺的收尾工,专门负责把硅片上用过的“光刻胶面膜”洗干净。光刻胶在刻蚀或离子注入时保护硅片,但任务完成后必须彻底清理,否则残留胶会影响后续芯片加工,好比做完面膜不洗脸会堵毛孔
刻蚀
按花纹把蛋糕挖出凹槽或切出形状
光刻只是画了个线稿,刻蚀才是真正把硅片按这个线稿“挖”出沟槽或孔洞的步骤。比如在硅片上刻出晶体管需要的凹槽,或者给电路之间挖出隔离的“墙”
刻蚀工艺图
薄膜沉积
往凹槽里填奶油、撒糖霜
芯片不是一层就能搞定的,需要在硅片上反复“盖楼,先铺一层金属做导线,再铺一层绝缘材料隔离,接着再铺其他功能层
薄膜沉积设备代表公司
设备零部件分类
主题
前道工艺涉及材料