先进封装

这是一篇关于先进封.jpg的思维导图，主要内容包括：先进封装发展趋势，4种主流封装方式，封装分类，封装核心问题。

先进封.jpg

• 先进封装发展趋势
  • 3个方向
    • 功能多样化，单个棵片到多个裸片
    • 连接多样化，凸块（bumping）到嵌入式互连，提升连接密度
    • 堆叠多样化，平面到立体， 封装结构从二维向三维的发展，
  • 五个趋势
    • 集成电路进入“后摩尔时代”，制程技术突破难度大，先进封装作用凸显
    • 先进封装成为未来封测市场的主要增长点，在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理行骗、触控芯片等均有应用，占比逐年上升，2025年先进封装占比预计50%
    • 系统级封装（SiP）年均复合增长5.8%，因为灵活度大，研发成本和周期低于复杂程度相当的单芯片系统（Soc）
      • 增长最快的是应用市场是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、LoT物联网设施及 电信基础设施
      • 倒装、焊线类封装占比最高91%
    • 高密度细间距凸点倒装产品（FC）在移动和消费市场发展空间较大
      • 倒装芯片尺寸封装（FC-CSP），到2026年的复合年增长率7.9%，细分 市场超过100亿美元
      • 到2025年，移动和消费市场的先进封装收入占比超过80%
    • 扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍有较大容量的市场规模
      • QFN/DFN属于中端封装类型，市场体量大，短期不容易被替代
      • 优点
        • 物理层面：体积小、重量轻、效率高
        • 品质层面：散热性能强、电性能好、可靠性好
        • 高性价比
• 4种主流封装方式
  • WLP
  • 3DIC（立体封装）
    • 2.5D
      • COWOS 技术
    • 3D
      • 台积电的 SoIC
      • 英特尔的 Foveros
      • 三星的 X-Cube 3D
  • SiP（系统级封装）
  • Chiplet（芯粒）
• 封装分类
  • 按持装材料分类
    • 金属封装
    • 陶瓷封装
    • 塑料封装
  • 按PCB板连接方式分类
    • PTH封装 通孔插装型
    • SMT封装 表面贴装型
  • 按封装外形分类
    • SOT 小外形晶体管封装
    • SOIC 小外形集成电路封装
    • TSSOP 薄型缩小型小尺寸封装
    • QFN 方形扁平无引脚封装
    • QFP 四边扁平封装
    • BGA 球栅阵列型封装--将插入的引脚换成键合的微球(球间距1.27-0.5mm
    • CSP 芯片级封装，与BGA相似，但球间距更小(0.25mm) 芯片面积的1.2-1.5倍
  • 按和装工艺分类
    • 传统封装，引线键合工艺
    • 先进封装，凸点(Bumping)方式实现电气链接，更多VO，集成度高
• 封装核心问题
  • 封
    • 小型化
    • 保护性
    • 散热
    • 降低功耗
    • 降低成本
  • 连
    • 提高连接密度
    • 提高转输速度
  • 主要设备和材料
    • 设备 30%成本
      • 芯片贴片机
      • 键合机
        • 引线键合
          • 热压、超声、热超声、激光键合
        • 倒装芯片键合
        • 共晶键合
      • 光刻机
    • 材料 40%成本
      • 封装基板
      • 封装材料（用于芯片保护）
      • 连接材料（引线、凸点等）