1. **核心标的与技术路径**
- **寒武纪、海光、华为昇腾**:聚焦AI训练/推理芯片,华为昇腾生态主导国产替代,寒武纪侧重专用AI芯片,海光通过X86架构兼容拓展通用算力。
- **沐曦、摩尔线程**:主攻高性能GPU赛道,填补国产图形与通用计算空白。
- **辅助方向**:
- 消费级GPU(如东芯股份股东关联公司)布局边缘端算力;
- 华为昇腾概念股(拓维信息、常山北明等)受益供应链合作,景嘉微军用GPU技术向民用渗透。
2. **投资策略**
- **工具选择**:算力ETF(588200)分散芯片赛道波动风险。
- **技术面参考**:关注55日线支撑标的(炬芯科技、泰凌微),捕捉短期回调机会。
1. **核心逻辑**
- 华为昇腾未上市,供应链企业成为资金布局重点,聚焦硬件配套与算力服务。
2. **细分领域机会**
- **硬件配套**:华工科技(电源+光模块一体化)、华丰科技(高速铜缆连接器)。
- **算力租赁**:弘信电子(绑定国产芯片适配)、奥飞数据(IDC资源+算力服务)。
3. **市场状态**:板块处于估值底部,资金近期持续流入,关注华为生态大会等催化事件。
1. **核心矛盾与技术突破**
- 光刻机是芯片制造“卡脖子”环节,上海微电子28nm光刻机进展为关键节点。
- **标的逻辑**:
- 福晶科技(光学元件)、张江高科(参股上海微电子)为直接受益方;
- 茂莱光学、波长光电(光刻机镜头与检测设备)配套环节弹性大。
2. **辅助设备**:刻蚀机(中微公司)、离子注入机(万业企业)等虽未详细展开,但国产替代空间明确。
3. **投资工具**:科创设备ETF(588710)覆盖设备全产业链,规避单一技术路线风险。
#### **四、AIDC数据中心:算力的落地载体**
1. **国产芯片适配逻辑**
- 华为海思、昇腾芯片逐步替代英伟达,推动数据中心硬件改造需求,如弘信电子(华为服务器合作)、奥飞数据(算力集群部署)。
2. **国资云与数据要素**
- 铜牛信息(北京国资云)、云赛智联(上海政务云)、易华录(蓝光存储)受益数据基建政策驱动。
3. **资金逻辑**:板块调整周期长、估值低位,与算力芯片形成“硬件+基建”闭环。
1. **产业链传导路径**
- **芯片→系统→设备→数据中心**:资金按国产替代紧迫性轮动,短期聚焦芯片和设备,中期转向算力基建。
2. **操作建议**
- **不追高**:板块轮动特征明显,回调至关键均线(如55日线)分批布局。
- **长线思维**:国产算力替代处于初期,2024年或为量产验证关键年。
3. **长期延伸方向**:智能汽车(算力芯片需求)、AI终端(AR眼镜、机器人)为下一阶段场景。
1. **智能汽车芯片**
- **SoC芯片**:瑞芯微(座舱芯片)、翱捷科技(车联网基带);
- **MCU/模拟芯片**:纳芯微(车规级芯片)、思瑞浦(电源管理)。
2. **逻辑支撑**:汽车智能化依赖底层算力升级,与国产芯片生态形成协同。
- **短期聚焦**:光刻机突破、华为昇腾链、算力租赁需求爆发。
- **中期主线**:半导体设备国产化率提升、数据中心改造周期。
- **长期空间**:AI应用场景落地(如多模态大模型)倒逼算力基建扩张。
- **风险提示**:技术研发不及预期、国际制裁升级、市场情绪波动。
**操作上**,建议通过ETF均衡配置主线,个股关注技术验证与订单落地节点,避免单一押注。