仿真流程

收集仿真需求：针对具体的问题，收集仿真需求；模前处理；提交仿真计算；仿真后处理；结果分析及仿真建议等。

仿真流程

• 收集仿真需求
  • 针对具体的问题，收集相应的仿真需求
• 模型前处理
  • 结构件及器件的重命名
  • 检查模型干涉
  • 几何模型的清理
    • 去倒角
    • 删除非重要的特征线
    • 修补非连续的线
    • 将二维的面几何生成三维的体几何
  • 划分网格
    • 2D网格的划分
    • 3D网格的划分
      • 由面网格拉伸成三维体网格
      • 直接tetramesh在三维几何上生成三维体网格
      • 先生成二维面网格，再生成三维体网格
    • 重要网格共节点
    • 检查网格质量并修改
      • 检查雅克比
      • 检查三角形或四边形网格的角度
      • 检查翘曲度
      • 检查网格的最小长度
  • 建立部件间的接触
    • TIE连接
    • 通用接触
    • 重要部件共节点接触
  • 建立材料及属性
    • 设置材料参数
    • 建立刚体属性
    • 将部件与材料属性进行关联
  • 设置分析步
    • 设置工况的初始条件
    • 设置约束及边界条件
    • 设置加载的工况
    • 设置输出的单元及要查看的参数（如应力、应变、位移、反作用力等）
• 提交仿真计算
  • 创建仿真申请单
  • 导入inp文件
    • 登录CWIS平台
    • 提交仿真作业
  • 后台服务器进行运算
• 仿真后处理
  • 壳体风险抓取
    • 壳体屈服 合金与塑胶等效塑性应变（PEEQ）
    • 壳体开裂前壳塑胶塑性应变（PE）
  • TP/LCD风险抓取
    • LCD、IC、TP应变
    • 玻璃电池盖应变
    • 单层玻璃裂风险
  • 白斑风险
    • LCD角跌撞击风险动画
    • 白斑风险
  • CAM
    • IR应变
    • CMOS应变
    • YORK塑性应变
• 结果分析及仿真建议
• 输出仿真报告
• 仿真结果沟通及迭代优化
• 浮动主题