生产流程

原料检验：来料检验(显微镜）；固晶：用银胶把晶片固在支架上，使其粘接在一起；焊线：把晶片电极用金线焊接在支架上。

生产流程

• 原料检验
  • 来料检验(显微镜）
    • 1. 晶片
    • 2. 支架
    • 3. 基板（铜板、陶瓷板）
    • 4. 透镜、模条
    • 5. 胶水（银胶、硅胶、填充胶、封装胶）、荧光粉
    • 6. 助焊剂
    • 检验标准
      • 晶片：1. 晶片包装不得有破损、重压变形现象，内用静电袋包装。2. 每张蓝膜上贴附的保护背面需有正规的晶片型号、(亮度、波长、电压)规格、数量、制造批号、出厂日期、出厂检验章等标示字样。3. 外观检验。
      • 支架：1. 支架外观检验（表面、有无变形、错位、短片等）。2. 尺寸检验（支架长短、高矮、脚距、孔距、角度、杯深、杯底、杯外径）。3. 性能测试（高温烘烤、焊线测试）。4. 材质测试。5. 盐水浸泡测试。
      • 基板：1. 检验尺寸(基板与其底平面之间的落差不得大于0.2mm)。2. 性能测试（固晶推力、焊线推力、高温测试）。3. 订单检验、供应商、文字及丝印、板面、线路焊盘等。
      • 透镜、模条：1. 外观检验（颜色、尺寸、透明度、发光角度、披锋、耐高温等）。2. 试产作业。
      • 胶水、锡膏：出厂日期、保质日期、型号等
• 固晶
  • 用银胶把晶片固在支架上，使其粘接在一起。
    • 1. 储存银胶冰箱 （冷藏温度为15°c）
    • 2. 银胶搅拌机 （银胶起固化、导电、粘接作用。）
    • 3. 晶片
    • 4. 支架
    • 5. 离子风机
    • 6. 扩晶机
    • 7. 固晶机
    • 8. 无尘布
    • 9. 酒精
    • 10. 烤箱
    • 作业细节
      • 1. 作业时必须佩戴静电手环。
      • 2. 银胶搅拌均匀，使用时间不能超过4h
      • 3. 固晶时必须使用离子风机，晶片和风机的距离为5-10cm之间
      • 4. 固晶银胶的高度不超过晶片的1/2
      • 5. 做好首检记录，作业时多自检
      • 6. 进烤箱长烤175°c 2.5h
• 焊线
  • 把晶片电极用金线焊接在支架上
    • 1. 焊线机
      • 焊线机热板温度150°c
    • 2. 1-2mil瓷嘴
      • 42K更换一次
    • 3. 金线
      • 99.99%金线
    • 4. 大功率打线制具
    • 5. 镊子
    • 6. 无尘布
    • 7. 棉签
    • 9. 料盒、钢盘
    • 10. 防潮柜
    • 作业细节
      • 1. 取金线时必须带手套，防止金线氧化
      • 2. 用镊子打开线头和线尾
      • 3. 焊好的材料进行检验（一焊点的推力 0.5w³200g ,0.75w³300g)（ 拉力 2.0mil 50um 32g )
      • 4. 鱼尾的残金面积要达到1/4以上
      • 5. 调整程序时，需保证机台 可正常识别参考点，根据机台实际调试作业，确保稳定生产作业
      • 6. 未焊线的材料、已焊线的材料需放置在防潮柜，注意材料区分整理（防潮柜保存温度28~35°c、湿度25%~45%）
• 白光点粉
  • 在白光晶片上点粉，使其激发成白光
    • 1. 电子称
    • 2. 荧光粉、硅胶、无尘布
    • 3. 抽真空机
    • 4. 点胶机
    • 5. 中为光谱测试机
    • 6. 恒温加热台
    • 作业细节
      • 1. 配粉参照样品配比记录本，误差在±0.0002g
      • 2. 硅胶的比例( A:B 1:1 )
      • 3. 抽真空机的时间不超过20min、每2h抽一次
      • 4. 点胶机的调试、胶量控制、气压控制
      • 5. 测试仪器的校准、设置参数
      • 6. 加热台上烤10min、荧光胶必须烤干
• 盖镜片
  • 打胶盖平面镜
    • 1. 电子称
    • 2. 硅胶、无尘布
    • 3. 抽真空机
    • 4. 固晶机
    • 5. 平面镜片
    • 6. 烤箱
    • 作业细节
      • 1. 配胶参照样品配比记录本，误差在±0.0002g
      • 2. 硅胶的比例( A:B 1:1 )
      • 3. 检验平面镜的完整、有无杂物等
      • 4. 调整程序时，需保证机台 可正常识别参考点，根据机台实际调试作业，确保稳定生产作业
      • 5. 全检盖好的材料、有无倾斜、异物等
      • 6. 烤箱长烤150°c 3h
• 分光测试
  • 中为光谱测试光电参数
    • 1. 中为光谱
    • 2. 积分球
    • 3. 标准样品
    • 作业细节
      • 1. 校准电脑机台参数
      • 2. 设置好分光参数
      • 3. 做好记录备注
      • 4. 材料区分
• 切割分BIN
  • 整片材料分成单颗材料
    • 1. 切割机
    • 2. 手套、静电环
    • 3. 分 bin 盒
    • 4. 静电袋
    • 作业细节
      • 1. 全程戴手套、静电环
      • 2. 注意色温段的区分
      • 3. 隔开不良品、报废品
      • 4. 静电袋包装
• 编带入库
  • 编好卷贴好标签入库
    • 1. 冷封载带包装机
    • 2. 连载器上带
    • 3. 静电袋
    • 4. 镊子、标签
    • 5. 真空机
    • 6. 封装机
    • 作业细节
      • 1. 灯珠正负极方向统一
      • 2. 用镊子进行操作
      • 3. 一卷1000pcs、标签标注数量、生产日期、产品型号、光电参数、色温等
      • 4. 真空包装
      • 5. 贴好标示入库