微电子封装技术类型

本导图将微电子封装技术的类型做了详尽细致的归纳和总结，相应的封装技术类型还配备有中英对照缩写及英文全称。

微电子封装技术类型

• 1||| SMT （表面贴装技术）
  • 翼形引脚
    • 不区分
      • SOT封装：（Small Outline Transistor）小外形晶体管
    • 两边
      • SOP封装: (Small Out-Line Package) 双侧引脚小外形封装
        • SSOP封装：(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封
        • TSSOP封装：（Thin Shrink Small Outline Package）薄的缩小型小尺寸封
        • VSOP封装：(Very Small Outline Package) 甚小外形封装
        • TSOP封装：(Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封装
        • HSOP封装：（Head Sink Small Outline Packages）带散热器的SOP
    • 四边
      • QFP封装：（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封装技术
        • TQFP封装：（Thin quad flat package）薄塑封四角扁平封装
        • LQFP封装：（Low-profile Quad Flat Package）薄型QFP
        • PQFP封装：(Plastic Quad Flat Package) 塑料方块平面封装
        • MQFP封装：(Metric quad flatpackage) 基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封
        • BQFP封装：(Quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
        • CQFP封装：(Quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装
        • SQFP封装：(Shorten Quad Flat Packages)缩小型细引脚间距QFP
        • RQFP封装：表面带金属散装体
        • FQFP封装：(Fine pitch quad flat packagge)小引脚中心距QFP
  • J形引脚
    • 两边
      • SOJ封装：（Small Outline J-Lead）小尺寸J 形引脚封装
    • 四边
      • LCC封装：（Leadless Chip Carriers）针对无针脚芯片封装设计
        • CLCC封装：（Ceramic leaded chip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体
        • PLCC封装：（Plastic Leaded Chip Carrier）带引线的塑料芯片载体
        • JLCC封装：（J-leaded chip carrier）J形引脚芯片载体
  • 焊点在器件底部
    • 球形引脚
      • BGA封装：(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封装
        • FBGA封装：（Fine-Pitch Ball Grid Array）细间距球栅阵列
        • CBGA封装：（C-ceramic）陶瓷焊球阵列封装
        • PBGA封装：（Plastic Ball Grid Array）塑料焊球阵列封装
        • FCBGA封装：（Flip Chip Ball Grid Array）倒装芯片球栅格阵列的封装
• 2||| THT （通孔插装技术）
  • 焊点在器件底部
    • 针形引脚
      • PGA封装：(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列封装技术
        • CPGA封装：（Ceramic PGA）陶瓷插针网格阵列封装
        • CCGA封装（ceramic column gridarray）陶瓷柱栅阵列
  • 直插引脚
    • 两边
      • DIP封装：（dual inline-pin package） 双列直插式封装技术
        • PDIP封装：（PDIP Plastic Dual In-Line Package）塑料双列直插式封装
        • SDIP封装：（Shrink dual in-line package）收缩型DIP 插装型封装
        • SKDIP封装：（Skinny Dual in-line Packages）收缩型双列直插式封装
        • DIP-tab封装：P-(tad)塑料封装DIP
        • CDIP封装：C-(ceramic) 陶瓷封装DIP
    • 单边
      • SIP封装：（System In a Package）系统级封装
    • 不规则
      • TO封装：（Transistor Outline）晶体管封装