半导体设备行业投资简介

有一些材料（如硅、锗）的导电性能介于导体和绝缘体之间，常常被称为半导体。半导体是易受温度、光照、杂质等因素的影响。半导体是制造电子元件的重要材料，二极管、三极管都是由半导体制成的。

半导体设备行业

• 投资逻辑：短期逻辑看供需波动，长期逻辑为国产化替代，实现行业自主可控
• 应用
  • 集成电路制造和封测
    • 晶圆制造设备（前道设备）
      • 氧化扩散
      • 薄膜沉积
        • 原子层沉积（ALD） 最先进
        • 物理式真空镀膜（PVD）
        • 化学式真空镀膜（CVD）
      • 光刻
      • 刻蚀
      • 离子注入
      • 抛光
      • 金属化
    • 封装设备
    • 测试设备（后道设备）
• 细分环节
  • 热处理设备（氧化、扩散、退火制程）
    • 卧式炉
    • 立式炉
    • 快速升温炉（RTP）
  • PVD设备
  • MOCVD设备
  • CMP（化学机械研磨）设备
    • 包括抛光设备、抛光液、抛光垫
  • 涂胶显影设备
    • 光刻工序中与光刻机配套使用
      • 包括涂胶机、喷胶机、显影机
  • 光刻设备
    • 最核心
      • 流程：涂胶、软烘、对准曝光、显影、坚膜烘焙、刻蚀、去除清洗等
      • 涉及设备：光刻机、涂布显影设备、量测设备、清洗设备
  • 去胶设备
    • 湿法去胶
    • 干法去胶
      • 主流
  • 刻蚀设备
    • 位于薄膜沉积和光刻之后
      • 干法刻蚀 （主流）
        • CCP(介质刻蚀）
        • ICP（硅刻蚀）
        • 金属刻蚀
      • 湿法刻蚀
  • 离子注入机
    • 大束流离子注入及
    • 中束流离子注入机
    • 高能粒子注入机
  • 清洗设备
    • 单片清洗设备
    • 槽式清洗设备
    • 组合式清洗设备
    • 批式旋转喷淋清洗设备
• 投资风险
  • 对部分关键零部件供应商依赖的风险
  • 新冠疫情造成设备零部件交期延长的风险
  • 市场竞争风险
  • 技术升级迭代、研发不及预期的风险
  • 宏观经济及行业波动风险