芯片产业链

电子料采购必备，芯片产业链，全面透晰整个产业链。X86 性能高，速度快，兼容性好AMD英特尔运营机构英特尔；MIPS 简洁，优化方便，高拓展性，龙芯，MIPS运营。

芯片产业链

• 下游
  • 方案
  • EMS
    • 富士康
    • 立讯
    • 比亚迪
    • 闻泰
  • 终端应用
• 中游
  • 晶圆代工
    • 中国台湾
      • 台积电 TSMC 5nm全球第一
      • 台湾联电UMC 14nm全球第二
      • 世界先进VIS 28nm
      • 力积电 28nm
    • 中国大陆
      • 中芯国际SMIC 14nm全球第五
      • 华宏 Hua Hong 28nm
      • 上华
      • 成华
    • 国外
      • 三星 Samsung 全球第二
      • 美国格罗主德（格芯Globai Foundries）全球第四
      • 韩国东部高科 Dongbu HiTek
  • 封测
    • 长电
    • 华天
    • 通富微电
• 上游
  • 材料（国产化20%）
    • 基本材料
      • 硅晶圆片
        • 中国：上海新昇 浙江金瑞泓 北京有研集团、洛阳麦斯克、上海晶盟、中环环欧、三安光电 合晶科技 环球晶圆（台）
        • 国外95%：（日本信越60%，日本Sumco盛高、德国的Silitronic、世创、LG、韩国SK Siltron)
      • 化合半导体
        • 砷化镓
        • 氮化镓
        • 碳化硅
    • 制造材料
      • 电子特气
      • 溅射靶材
      • 光刻胶
        • 国内：国内晶瑞新材（瑞红）、北京科华、容大感光、上海新阳）
        • 国外：前五大厂商占光刻胶市场87%，其中日本占有四家，日本合成橡胶（JSR）、东京应化(TOK)、信越化学与富士电子材料，这四家的市场份额达到72%，德国巴斯夫、陶式）
      • 抛光材料 鼎龙股份 安集科技
      • 掩膜版 （菲利华、石英股分、清益光电）
      • 湿电子化学品（超净高纯试剂）多氟多、晶瑞股份、巨化股份、江化微
    • 封装材料
      • 芯片粘结材料 （飞凯材料、联瑞新材、宏昌电子）
      • 陶瓷封装材料（三环集团）
      • 封装基板（兴森、深南电路）
      • 键合丝
      • 引线框架
  • IP（架构）
    • X86 性能高，速度快，兼容性好 AMD 英特尔 运营机构英特尔
    • ARM成本低，低功耗 ,苹果，谷歌，IBM，华为,运营机构英国ARM公司
    • RISC-V 模块化，极简，可拓展，三星，英伟达，西部数据 运营机构：RISC-V基金会
    • MIPS 简洁，优化方便，高拓展性，龙芯，MIPS运营
  • 设计
    • 国内：海思、比亚迪、兆易、华大、中颖、纳思达、华润、紫光等
    • 国外：INTEL、amd、TI、st、NXP、英飞凌、RENSA等
  • 设备
    • 光刻机
      • 国内
        • 上海微电子SMEE
        • 长春光机（极紫外研制中）
      • 国外
        • asml
          • EUV（极紫外）
        • 佳能
        • 尼康
  • EDA
    • 国内
      • 华大九天（已上市）
      • 广立微（已上市）
      • 概伦电子
    • 国外
      • 美国新思
      • 铿腾
      • 明导国际